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問題(ti)點 |
對策(ce) |
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8．焊錫溫(wen)度低（高粘度(du)） |
8：對焊錫(xi)面加熱不足(zu)，共晶點（固→液(ye)→固）差異，使焊(han)錫分離不良(liáng)。 |
8：調整到标準(zhǔn)溫度 240℃ 噴流式… 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫度高(gao)（低粘度） |
9：焊接面的助(zhù)焊劑作用喪(sàng)失（加熱時的(de)保護），被再氧(yǎng)化，焊錫分離(li)不良 <焊(han)錫溫度和粘(zhan)合強度 > |
9：控制在(zai) 260℃以下 |
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10．焊錫中混(hùn)入雜物（銅超(chāo)過 0.3%） |
100.3%以上(shang)，橋接和微橋(qiao)接增多，焊錫(xī)易變脆，融點(dian)變高。 |
* 約 800點 若日(rì)産 800張 15天∽ 20天(tian)後 混入(ru)銅 0.15∽ 0.2% (焊(hàn)接面不可接(jiē)觸鋁、黃銅、鋅(xin)、镉 ) |
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11．焊錫(xi)時間短 |
11：确認溫度及(ji)焊接時間 參考标準(zhun) : 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 |
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12 |
12：焊接(jie)面加熱不足(zú)導緻焊錫分(fen)離不良 |
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13．焊錫面(mian)水平和印制(zhì)闆水平不一(yī)緻 |
13-1：焊錫從印制(zhì)闆脫離時，分(fèn)離不均勻 13-2：噴射口、導(dǎo)管、整流闆有(yǒu)氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制(zhi)闆變形導緻(zhì)闆面不水平(ping) 13-4P闆不平 |
13：噴流噴射口(kou) ,檢查測(ce)定
：印制闆浮起(qi) ：采用防止(zhi)變形的治具(ju)
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14 |
14-1：焊錫從印(yin)制闆脫離時(shi)，焊錫分離不(bú)均勻（噴射口(kǒu)、導管、整流闆(pan)上有氧化物(wù)附着） 14-2：由(yóu)于波高值增(zēng)高，轉速加快(kuai) |
14：清掃槽(cáo)内 整流(liu)（平滑性），使焊(han)錫均勻分離(lí)，降低轉速度(dù)整流。 |
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15．焊(han)錫從印制闆(pǎn)上脫落角度(dù)低 |
15：角度(du)低→橋接多、空(kōng)洞少 角(jiao)度高→橋接少(shao)、空洞多 |
15：角度變更（ 4°→ 5∽ 6°） ：調整噴(pēn)射口 |
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16．流(liu)速偏快或偏(piān)慢 |
16：快→橋(qiao)接多、空洞少(shao) |
16：參考速度(dù) 拖動式(shi) 2.0∽ 2.5m/分(fèn) 噴流式(shì) 1.01.2m/分(fen) |
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