豎碑現象的(de)成因與對策(ce)

   在表面貼裝(zhuang)工藝的 回流(liu)焊 接工序中(zhong)，貼片元件會(huì)産生因翹立(li)而脫焊的缺(que)陷🏃‍♂️，人🧡們形象(xiàng)的🏒稱之爲"豎(shù)碑"現象(即曼(màn)哈頓現象)。

  "豎(shu)碑"現象發生(sheng)在CHIP元件(如貼(tie)片 電容 和貼(tiē)片電阻)的回(huí)流焊接過程(cheng)中，元件體積(ji)越小越容易(yì)發生。其産生(sheng)原因是，元件(jiàn)兩端焊盤上(shang)的錫膏在回(hui)流融化時，對(dui)元🎯件兩🌈個焊(hàn)接端的表面(mian)張力不平衡(héng)。具體分析‼️有(you)以下7種主要(yao)原因：

主要原(yuán)因：

1) 加熱不均(jun1)勻,回流爐内(nei)溫度分布不(bu)均勻,闆面溫(wen)度分布不均(jun1)勻

2) 元件的問(wèn)題,焊接端的(de)外形和尺寸(cun)差異大,焊接(jie)端的可焊性(xìng)差異大 元件(jian)的重量太輕(qing)

3) 基闆的材料(liào)和厚度,基闆(pǎn)材料的導熱(rè)性差,基闆的(de)♋厚度均勻性(xìng)差

4) 焊盤的形(xing)狀和可焊性(xing),焊盤的熱容(róng)量差異較大(da),焊盤的可焊(hàn)💋性⁉️差異較大(da)

5) 錫膏,錫膏中(zhōng) 助焊劑 的均(jun)勻性差或活(huó)性差,兩個焊(han)盤上的錫膏(gāo)厚度差異較(jiào)大,錫膏太厚(hòu) 印刷精度差(cha)，錯位嚴重

6) 預(yù)熱溫度,預熱(rè)溫度太低

7) 貼(tie)裝精度差,元(yuán)件偏移嚴重(zhòng)。

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