助焊劑常見(jiàn)狀況與分析(xi)

一、焊 後PCB闆面(mian)殘留多闆子(zǐ)髒: 1. 焊接前未(wèi)預熱或預熱(re)㊙️溫度過低(浸(jìn)🔞焊時，時間太(tai)短)。2. 走闆速度(du)太快(FLUX未能充(chong)分揮發)。3. 錫爐(lu)溫度不夠。4.錫(xi)液中加了防(fang)氧化劑或防(fang)氧化油造成(chéng)的。5. 助焊劑塗(tu)布太多。6.元件(jian)腳和闆孔不(bu)🏃成比例（孔太(tai)大）使助焊劑(ji)上升🏃‍♀️。9．FLUX使用過(guo)程中，較長時(shí)間未添加稀(xī)釋劑；

二、 着 火(huo)：1.波峰爐本身(shēn)沒有風刀,造(zao)成助焊劑塗(tu)布量過多,預(yù)💚熱時😄滴到加(jiā)熱管上。2.風刀(dao)的 角度不對(duì)(使助焊劑在(zai)PCB上塗布不均(jun)勻)。3.PCB上🌏膠條太(tai)多,把膠條引(yin)燃了📱。4.走闆速(su)度太快(FLUX未完(wán)全❓揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造成(chéng)闆面🔞熱溫度(dù)太高)。 5.工藝問(wèn)題(PCB闆材不好(hǎo)同時發♻️熱管(guan)與PCB距離太近(jìn))；

三、腐 蝕（元器(qi)件發綠，焊點(diǎn)發黑）1.預熱不(bu)充分（預熱溫(wen)度低🌈，走闆速(su)度快）造成FLUX殘(can)留多，有害物(wù)殘留太多）。2.使(shi)用需要清洗(xǐ)的助焊劑，焊(hàn)🏒完後未清洗(xǐ)或未及時清(qīng)洗；

四、連電，漏(lou)電（絕緣性不(bú)好）PCB設計不合(he)理，布線太近(jin)等🛀。PCB阻焊膜質(zhi)👄量不好，容易(yi)導電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊FLUX塗(tu)布的量太少(shǎo)或不均勻。 部(bù)分焊盤或焊(hàn)腳氧化嚴重(zhòng)。PCB布線不合理(li)（元零件分布(bù)不合理）。發泡(pao)管✍️堵塞，發泡(pào)不均勻，造成(chéng)FLUX在PCB上塗布不(bu)均勻🈲。 手浸錫(xī)時操作方法(fǎ)不當。鏈條傾(qing)角不合理、 波(bō)峰不平；

六、焊(hàn)點太亮或焊(han)點不亮1．可通(tong)過選擇光亮(liàng)型或消光型(xíng)的FLUX來解決此(ci)問題）；2．所用錫(xi)不好（如：錫含(hán)量太低📞等）；

七(qi)、短 路(1)錫液造(zao)成短路：A、發生(shēng)了連焊但未(wei)檢出。B、錫液未(wei)達到正常♊工(gong)作溫度，焊點(dian)間有“錫絲”搭(dā)橋。C、焊點間有(you)細微錫珠搭(dā)🚩橋。D、發生了連(lian)焊即架橋。(2)PCB的(de)問題：如：PCB本身(shen)阻焊膜脫落(luò)🏃‍♀️造成短路；

八(bā)、煙大，味大：1.FLUX本(ben)身的問題A、樹(shu)脂：如果用普(pu)通樹脂煙氣(qì)較大♉B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶(róng)劑的氣味或(huò)刺激性氣味(wèi)可能較大C、活(huo)化劑：煙霧♈大(dà)、且有刺激性(xing)氣味2.排風系(xi)統不完善；

九(jiǔ)、 飛濺、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱溫度(du)低（FLUX溶劑未完(wán)全揮發）B、走🌍闆(pan)速度🔞快未達(da)到預熱效果(guo)C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間(jian)有氣泡🌈，氣泡(pào)爆裂後産生(sheng)錫珠D、手浸錫(xi)時操作 方法(fǎ)不當E、工作環(huán)境潮濕。 (2)P C B闆的(de)問題A、闆面潮(cháo)濕，未經完全(quán)預熱，或有水(shuǐ)分産生B、PCB跑氣(qi)的孔設計不(bu)合理，造成🍉PCB與(yu)錫液間窩❄️氣(qi)C、PCB設計不合理(lǐ)，零件腳太密(mi)集造成窩氣(qì)；

十、 上錫不好(hao),焊點不飽滿(mǎn) 使用的是雙(shuang)波峰工藝，一(yī)次過錫時FLUX中(zhōng)的有效分已(yǐ)完全揮發 走(zou)闆速度過慢(man)，使預🐉熱溫度(dù)過高FLUX塗布的(de)不均勻。 焊盤(pán),元器件腳氧(yang)化嚴重，造成(cheng)吃錫不良FLUX塗(tú)布太少；未能(neng)使PCB焊盤及元(yuán)件腳完全浸(jin)潤PCB設計不合(he)理；造成元器(qì)件在PCB上的排(pai)布不合理，影(yǐng)響了 部分元(yuán)器件的上錫(xi)；

十一、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選型不(bú)對 發泡管孔(kǒng)過大或發泡(pào)槽✉️的發泡區(qū)域過大 氣泵(beng)氣壓太低發(fa)泡管有管孔(kong)漏氣或堵塞(sai)氣孔的狀況(kuàng),造成發泡不(bu)均勻 稀釋劑(ji)添加過多；

十(shi)二、發泡太好(hao)氣壓太高 發(fā)泡區域太小(xiǎo) 助焊槽中FLUX添(tian)加🚶過🔴多 未及(ji)時添加稀釋(shi)劑,造成FLUX濃度(dù)過高；

十三、FLUX的(de)顔色 有些透(tòu)明的FLUX中添加(jiā)了少許感光(guang)型添加劑，此(ci)類添加劑遇(yù)光後變色，但(dàn)不影響FLUX的焊(han)接效果及性(xing)能；

十四、PCB阻焊(han)膜脫落、剝離(li)或起泡 1、80%以上(shang)的原因是PCB制(zhì)造過程中出(chu)的問題 A、清洗(xǐ)不幹淨 B、劣質(zhi)阻焊膜 C、PCB闆材(cái)與阻焊膜不(bu)匹配 D、鑽孔中(zhōng)有🏃髒東西進(jin)入阻焊膜 E、熱(re)風整平時過(guo)錫次數太多(duo) 2、錫液溫度或(huo)預熱溫度過(guo)高 3、焊接時次(ci)數過多 4、手浸(jìn)錫操作時，PCB在(zài)錫液表面停(ting)留時間過長(zhang)。

 

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