SMT基本工藝構(gòu)成要素

    （1） 絲印(yìn)：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片(pian)膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元(yuan)器件的🥵焊接(jie)做準備。所用(yòng)設備爲絲印(yin)機（絲網印刷(shua)機），位于SMT生産(chǎn)線的最前端(duan)。
    （2） 點膠：它是将(jiang)膠水滴到PCB的(de)的固定位置(zhì)上，其主要作(zuò)♉用是将元器(qì)件固定到PCB闆(pan)上。所用設備(bèi)爲點膠機，位(wei)于SMT生産線💞的(de)最前端或檢(jian)測設備的後(hòu)面。
　　（3）貼裝：其作(zuo)用是将表面(miàn)組裝元器件(jiàn)準确安裝到(dao)PCB的固定位置(zhì)上。所用設備(bei)爲貼片機，位(wei)于SMT生産線中(zhong)絲印機🚶‍♀️的後(hòu)面。
　　（4）固化：其作(zuo)用是将貼片(piàn)膠融化，從而(ér)使表面組裝(zhuang)元器件與PCB闆(pǎn)牢☁️固粘接在(zai)一起。所用設(shè)備爲固化爐(lú)，位于SMT生産線(xiàn)中貼片機🈲的(de)後面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用是(shi)将焊膏融化(hua)，使表面組裝(zhuang)元器件🍓與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zài)一起。所用設(she)備爲回流焊(hàn)爐，位于SMT生産(chan)線👨‍❤️‍👨中貼片機(ji)的後面。
　　（6）清洗(xǐ)：其作用是将(jiāng)組裝好的PCB闆(pan)上面的對人(rén)體有害🈲的焊(han)接殘留物如(rú)助焊劑等除(chú)去。所用設備(bèi)爲清洗🔞機，位(wèi)置可以不固(gu)定🐕，可以🐉在線(xiàn)，也可不在線(xian)。
　　（7）檢測：其作用(yòng)是對組裝好(hao)的PCB闆進行焊(hàn)接質量和裝(zhuāng)配✏️質量的檢(jiǎn)測。所用設備(bèi)有放大鏡、顯(xian)微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(ce)試儀、自動光(guang)學檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(cè)🎯試儀等。位置(zhi)根據檢測的(de)需要，可以配(pei)置在生産線(xian)合适的地方(fāng)。
　　（8）返修：其作用(yòng)是對檢測出(chu)現故障的PCB闆(pǎn)進行返工。所(suo)用工具🐅爲💜烙(lao)鐵、返修工作(zuò)站等。配置在(zài)生産線中任(ren)意位置。

 

 

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