錫珠産生(sheng)的原因工藝方(fāng)面:
(1)預熱溫度低(dī),助焊劑未完全(quán)揮發;
(2)走闆速度(du)快未達到預熱(re)效果;
(3)鏈條傾角(jiao)不好,錫液與PCB 間(jiān)有氣泡,氣泡爆(bào)裂後産生錫珠(zhū)🌐;
(4 )手浸錫時操作(zuo)方法不當;
(5 )工作(zuo)環境潮濕。
錫珠(zhu)産生的原因PCB 方(fang)面:
(1)基材吸潮,未(wei)經完全預熱并(bìng)有水分産生,高(gāo)溫下氣化🐇;
(2)PCB 跑氣(qi)孔設計不合理(lǐ),造成與釺料間(jiān)窩氣;
(3)PCB 設計不合(hé)理,引腳過于密(mì)集造成窩氣。