退(tui)潤濕和不(bú)潤濕以及(ji)焊點空洞(dòng)對波峰焊(hàn)造成的影(yǐng)響及改善(shan)方案

常見波峰(feng)焊不良之(zhi)退潤濕和(he)不潤濕

退(tui)潤濕（DE-wetting）

熔錫從已(yi)潤濕的焊(hàn)接表面收(shōu)縮，形成不(bú)規則的形(xing)狀。

不潤濕(shī)（Non-wetting）

是指(zhǐ)待焊接表(biǎo)面接觸熔(róng)錫時，熔錫(xī)與焊接表(biǎo)面之間不(bu)發生潤濕(shi)，沒有形成(chéng)有效連接(jie)的一種現(xiàn)象。

①無論是(shì)退潤濕還(hai)是不潤濕(shī)，從制程因(yīn)素來看，首(shou)先要檢查(chá)溫度。預熱(re)溫度不足(zú)，助焊劑不(bu)能完全發(fā)揮作用清(qing)潔待焊接(jiē)表面，産生(shēng)拒焊；焊接(jiē)溫度不足(zú)，造成焊接(jie)面溫度無(wú)法滿足焊(han)接條件，焊(han)料無法與(yu)焊盤金屬(shǔ)發生合金(jīn)反應，形成(cheng)焊點。适當(dāng)提高預熱(rè)和焊接溫(wēn)度，可以改(gǎi)善此項不(bú)良

②如(ru)果排查整(zhěng)個制程參(can)數都正常(cháng)，就要從材(cái)料方面去(qu)考慮。通孔(kǒng)和原件焊(hàn)接腳過分(fen)氧化、污染(rǎn)等會造成(chéng)焊接表面(miàn)可焊性差(cha)，或者錫爐(lu)裏熔錫污(wū)染嚴重，劣(liè)化了焊料(liào)的焊接性(xìng)能。這種情(qing)況下，建議(yi)對樣品進(jìn)行微觀觀(guān)察以及成(chéng)份分析，如(ru)SEM和EDX分析，以(yi)尋找污染(rǎn)源，采取對(duì)應措施，如(ru)更換物料(liao)，更換焊料(liào)等。

③助(zhu)焊劑的活(huó)性也可能(neng)影響推潤(rùn)濕和不潤(run)濕。活性不(bú)足的助焊(hàn)劑無法完(wan)全清潔焊(han)接面、降低(di)焊料表面(mian)張力，此事(shì)需要更換(huan)活性更強(qiáng)的助焊劑(ji)。

常見波峰(fēng)焊不良之(zhi)焊點空洞(dong)

焊接(jie)過程中産(chan)生的氣體(ti)直流在焊(han)料内部不(bú)能完全排(pai)出就形成(chéng)空洞。空洞(dòng)中沒有焊(han)錫材料，對(dui)焊點可靠(kào)性有負面(mian)影響。

①出現此類(lei)不良，最先(xian)采取的措(cuo)施是對PCB金星預(yu)先烘烤。很(hěn)多實例表(biǎo)明，PCB手(shou)抄是此類(lei)問題的主(zhu)因之一。受(shou)潮的PCB在高溫條(tiáo)件下釋放(fàng)氣體，使得(de)PCB空洞(dong)形成的風(feng)險加大。

②焊點空(kōng)洞與助焊(han)劑的不完(wán)全會發有(you)很大的關(guān)系。不完全(quan)會發的助(zhu)焊劑裏的(de)有機物在(zài)高溫下會(huì)産生氣體(ti)。如果氣體(tǐ)無通道排(pái)放，就會滞(zhì)留在焊點(dian)裏從而形(xing)成空洞。提(tí)高預熱溫(wēn)度和焊接(jiē)溫度，有助(zhu)于助焊劑(ji)的揮發。

③波峰焊(han)接元件底(di)面與PCB面沒有間(jian)隙（standoff）,也可能(néng)形成空洞(dong)，因爲氣體(tǐ)排出通道(dào)不暢使得(de)部分氣體(tǐ)滞留在孔(kong)内。因此，選(xuǎn)擇元件時(shí)，要組好DFM分析，選(xuan)擇有間隙(xì)的元件。

④銅孔和(he)元件焊接(jiē)腳氧化、污(wu)染、有雜物(wu)等也會帶(dài)來空洞不(bu)良。當一切(qiē)制程參數(shù)正常的情(qíng)況下，建議(yì)往材料方(fāng)面分析，建(jian)議對來料(liao)進行SEM和EDX分(fen)析，以尋找(zhao)污染源，根(gen)除不利因(yin)素。