粘接(jiē)所需膠量由許多(duo)因素所決定,一些(xie)用戶根據自己的(de)經驗編制了一些(xiē)内部使用的應用(yong)指南。在選擇最适(shì)宜的膠量時可以(yi)參考這些指南。但(dàn)由于貼片紅膠的(de)流變性各有差異(yi),完全照搬不現實(shi),所以經常進行一(yī)定量的調整是完(wán)全有必要。
貼片紅(hong)膠的特性:
表面安(ān)裝用理想的紅膠(jiāo),必須考慮許多因(yin)素,尤其重要的是(shi)應當記住以下3個(ge)主要方面:固化前(qian)的特性、固化特性(xìng)和固化後的特性(xìng)。
固化前的特性
對(duì)于表面安裝來說(shuō),目前絕大多數使(shǐ)用環氧膠。目前使(shi)用貼片紅膠都是(shi)着色的,通常采用(yong)紅色和橙色。這是(shì)因爲焊盤塗上貼(tie)片紅膠将會影響(xiǎng)焊接,故這是不允(yǔn)許的。而如果貼片(pian)紅膠采用易于區(qu)分的顔色,如果使(shǐ)用過量,以緻塗到(dào)焊盤上,它們很容(rong)易被察覺并進行(háng)清除。未固化的貼(tiē)片紅膠應具有良(liang)好的初粘強度。初(chū)粘強度是指在固(gù)化前貼片紅膠所(suǒ)具有的強度,即将(jiāng)元件暫時固定,從(cóng)而減少元件貼裝(zhuang)時的飛片或掉片(piàn),并能經受貼裝、傳(chuán)送過程時的震動(dong)或颠簸。最後,貼片(pian)紅膠必須與生産(chan)中所采用的施膠(jiāo)方法相适應。目前(qian)對電路闆的施膠(jiao)方式多采用點塗(tu)方式,要求貼片紅(hong)膠要适應各種貼(tie)裝工藝,又要易于(yu)設定對每種元件(jian)的施膠量,還要點(dian)塗施膠量穩定。
固(gù)化特性
固化特性(xing)與達到希望的粘(zhan)接強度所需的固(gu)化時間和固化溫(wēn)度有關。達到所希(xi)望的粘接強度的(de)時間越短,溫度越(yuè)低,則貼片紅膠越(yuè)好。表面安裝用的(de)貼片紅膠必須在(zài)低溫下具有短的(de)固化溫度,而在固(gu)化之後,就必須有(you)适當的粘接強度(du),以便在波峰焊時(shí)将元件固定住。如(ru)果粘接強度太大(dà),則返工困難,相反(fǎn)粘接強度太小元(yuán)件可能掉到焊料(liào)槽中。貼片紅膠的(de)固化溫度應避免(miǎn)過高,以防止電路(lu)闆翹曲和元件損(sun)壞。換言之,貼片紅(hong)膠最好是低于電(dian)路闆的玻璃轉變(biàn)溫度(對于FR-4型基闆(pan)爲120℃)固化。然而,高于(yú)玻璃轉變溫度的(de)很短固化時間一(yi)般也能接受。爲了(le)保證有足夠高的(de)生産率,要求固化(huà)時間較短。固化的(de)另一個特性是固(gù)化期間的收縮量(liang)較小(使粘貼元件(jian)的應力最小)。
固化(huà)後的特性
盡管貼(tie)片紅膠在波峰焊(hàn)之後會喪失其作(zuo)用,但卻在随後的(de)制造過程(如清洗(xi)和修理返修)中影(ying)響部件的可靠性(xing)。貼片紅膠固化後(hou)的重要特性之一(yi)是可返修能力,爲(wèi)了保證可返修能(néng)力,固化貼片紅膠(jiāo)的玻璃轉變溫度(du)應相當低,一般應(yīng)在75℃~95℃。在返修期間,元(yuán)件的溫度往往超(chāo)過了100℃,因爲爲了熔(róng)化錫鉛焊料,端接(jiē)頭必須達到高得(de)多的溫度(>183℃)。隻要固(gù)化貼片紅膠的玻(bo)璃轉變溫度小于(yu)100℃以及貼片紅膠的(de)用量不過分多,可(ke)返修能力就不成(chéng)問題。固化後貼片(piàn)紅膠的另一些重(zhong)要性包括非導電(diàn)性(一般情況下,膠(jiao)水表面的電阻在(zai)8×1011Ω以上,就可以認爲(wèi)是合格的,即其絕(jue)緣電阻足夠大,在(zai)正常工作時膠水(shui)爲開路),抗濕性和(he)非腐蝕性。貼片紅(hóng)膠還應有适當的(de)絕緣性質,但在最(zui)終選擇貼片紅膠(jiao)之前,應檢查一下(xia)在潮濕狀态下的(de)情況。
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