随着 LED 顯(xian)示技術(shu)的快速(sù)進步， LED顯(xiǎn)示屏 的(de)點間距(ju)越來越(yue)小，現在(zài)市場已(yǐ)經推出(chu)P1.4、P1.2的高密(mì)度LED顯示(shì)🏒屏，并且(qie)開始應(ying)用在指(zhǐ)揮控制(zhì)和視頻(pin)監控領(ling)域。
在室(shi)内監控(kong)大屏市(shi)場上DLP拼(pin)接和LCD液(ye)晶拼接(jiē)這兩種(zhǒng)顯示🐉技(jì)術的占(zhan)據着市(shi)場先機(ji)，他們雖(suī)然各有(yǒu)優勢，但(dàn)是卻都(dōu)共同存(cun)在一個(gè)🌈問題，那(nà)就是顯(xiǎn)示單元(yuán)之間的(de)拼縫。高(gāo)密度LED顯(xiǎn)示🈲屏具(jù)有先天(tian)優🚩勢可(ke)以實現(xian)無縫拼(pin)接🆚。高密(mi)度顯💰示(shì)屏像素(sù)越來越(yuè)小🐉，分辨(biàn)率越💁來(lái)越高，顯(xian)示畫面(miàn)更加清(qing)晰、細膩(nì)。在顯示(shi)标準的(de)高⭐清圖(tú)像時，可(kě)以完全(quan)達到分(fen)辨率的(de)要求。如(rú)果高密(mì)👨❤️👨度燈管(guan)價⛷️格越(yue)來越低(di)，勢必高(gāo)密度LED顯(xian)示屏将(jiang)在室🔴内(nèi)視頻監(jian)控領域(yu)占有更(geng)大市場(chang)。
a、LED選擇：P2以(yi)上密度(dù)的顯示(shi)屏一般(ban)采用1515、2020、3528的(de)燈，LED管腳(jiao)外形采(cai)用J或者(zhe)✨L封裝方(fāng)式。側向(xiàng)焊接管(guan)腳，焊接(jie)區會有(you)反光，墨(mo)色效果(guǒ)差，勢必(bi)需要增(zēng)加面罩(zhào)以提高(gāo)對比度(du)。密度進(jin)💋一步提(ti)高，L或者(zhe)J的封裝(zhuāng)不能滿(mǎn)足最小(xiǎo)電性能(néng)間距需(xū)求，必須(xu)采🌂用QFN封(fēng)裝方式(shì)。國星的(de)1010和晶台(tái)的0505均采(cai)用此種(zhong)封裝。
獨(du)創QFN封裝(zhuāng)焊接獨(dú)特工藝(yi)，這種工(gōng)藝的特(te)點是無(wú)側🈚向焊(han)接管腳(jiǎo)，焊接區(qu)無反光(guang)，從而使(shǐ)得顯色(se)效果非(fei)常好。另(ling)外采用(yong)全黑一(yi)體化設(shè)計模壓(yā)成型，畫(huà)面對比(bi)度提高(gāo)了50%，顯示(shi)應用畫(hua)質效果(guǒ)對比以(yǐ)往顯示(shì)屏更加(jia)出色。
b、印(yin)刷電路(lu)闆工藝(yi)選擇：伴(ban)随高密(mi)度趨勢(shi)，4層、6層闆(pǎn)被采用(yòng)，印制電(diàn)路闆将(jiāng)采用微(wei)細過孔(kong)和埋孔(kǒng)設計，印(yin)制電✨路(lu)圖形導(dao)線細、微(wei)孔✔️化窄(zhǎi)間距化(hua)，加工中(zhōng)所采用(yong)的機械(xiè)方式鑽(zuan)孔工藝(yi)技術🎯已(yi)不能滿(mǎn)足要求(qiu)。迅速發(fā)展起🔴來(lái)的激光(guāng)🚩鑽孔技(jì)術将滿(man)足微細(xì)孔加工(gong)。
c、印刷技(ji)術：過多(duo)、過少的(de)錫膏量(liang)及印刷(shua)的偏移(yí)量直接(jiē)影響高(gāo)密度顯(xiǎn)示屏燈(dēng)管的焊(hàn)接質量(liang)。正确的(de) PCB 焊盤設(she)計需要(yao)與廠家(jia)溝通後(hou)落實到(dào)設計中(zhong)，網闆的(de)開口大(dà)小和印(yin)刷參數(shu)正确與(yu)否直接(jie)關系到(dào)印刷的(de)錫膏量(liàng)。一般2020RGB器(qì)件采用(yong)0.1-0.12mm厚度的(de)電抛光(guāng)激光 鋼(gang)網 ，1010RGB以下(xià)器件建(jian)議采用(yòng)1.0-0.8厚度的(de)鋼網。厚(hou)度、開口(kǒu)大小與(yǔ)錫量成(cheng)比例遞(di)增。高密(mì)度LED焊接(jie)質量與(yu)錫膏印(yìn)刷息息(xī)相關，帶(dài)厚度檢(jian)測、SPC分析(xi)等功能(neng)印刷機(ji)的使用(yong)将對可(ke)靠性起(qǐ)到重要(yao)的意義(yì)。
d、貼裝技(jì)術：高密(mì)度顯示(shì)屏各RGB器(qi)件位置(zhì)的細微(wēi)偏移将(jiang)會⛹🏻♀️導⛷️緻(zhì)屏體顯(xian)示不均(jun1)勻，勢必(bi)要求貼(tiē)裝設備(bei)具🈲有更(geng)高精度(dù)，松👈下NPM設(shè)備貼裝(zhuāng)精度(QFN±0.03mm)将(jiang)滿足P1.0以(yǐ)上貼裝(zhuang)👨❤️👨要求。
e、焊(han)接工藝(yì)： 回流焊(han) 接溫升(shēng)過快将(jiāng)會導緻(zhi)潤濕不(bú)均衡，勢(shi)必造成(chéng)器件在(zai)潤📞濕✔️失(shi)🌐衡過程(chéng)中導緻(zhi)偏移。過(guo)大的風(fēng)力循環(huán)也🍓會造(zào)🏃成器件(jian)的位移(yí)。盡量選(xuan)擇12溫區(qū)以上回(hui)流焊接(jie)機，鏈速(sù)、溫升、循(xún)環風力(li)等作爲(wei)嚴格管(guǎn)控項目(mù)，即要滿(man)足焊接(jiē)可靠性(xing)需求，又(you)要減少(shao)或者避(bì)免器件(jian)的移位(wei)，盡量控(kong)制到需(xu)求範圍(wéi)内。一般(ban)以像素(su)間距的(de)2%範圍作(zuo)爲管控(kòng)值。
g、屏體(ti)拼裝：裝(zhuang)配完成(chéng)的箱體(ti)需要組(zǔ)裝成屏(píng)體後才(cái)可以顯(xian)示精細(xi)化的畫(hua)面、視頻(pin)。但箱體(tǐ)本身尺(chǐ)寸公差(cha)及組裝(zhuāng)累積公(gōng)差對高(gao)密度顯(xian)示屏拼(pīn)裝效果(guo)都不容(róng)忽視。箱(xiang)體與箱(xiang)體⭕之間(jian)最近器(qi)件🈲的像(xiàng)素間距(ju)過大、過(guo)小會導(dao)緻顯🏃🏻♂️示(shì)暗線、亮(liàng)線。暗線(xian)、亮線問(wèn)題是現(xiàn)在高密(mi)度顯示(shi)屏不容(róng)忽視的(de)、需要急(jí)待攻克(kè)的難題(tí)。部分公(gong)司🔴通過(guo)貼3m 膠帶(dai) 、箱體細(xi)微調整(zhěng)螺母進(jin)行調整(zheng)，以達到(dao)最佳效(xiao)果。
h、系統(tong)卡選擇(ze)：高密度(du)顯示屏(ping)明暗線(xiàn)及均勻(yun)性、色差(cha)是♉LED器♈件(jiàn)差異👅、IC電(diàn)流差異(yì)、電路設(shè)計布局(jú)差異、裝(zhuang)配差🈲異(yi)等♉的積(jī)🧑🏾🤝🧑🏼累诟病(bìng)，一些系(xi)統卡公(gong)司通過(guo)軟件的(de)矯♊正可(kě)以減少(shǎo)明暗線(xian)及🎯亮度(du)、色度不(bu)均。諾瓦(wa)推出亮(liang)度、色度(du)矯正系(xi)統已經(jing)應用到(dào)各高密(mì)度顯示(shi)屏，并取(qu)得了較(jiào)好的顯(xiǎn)示效果(guo)。
高密度(dù)顯示屏(píng)具備精(jing)細化顯(xiǎn)示效果(guo)，必須從(cong)材料選(xuan)擇、電🈲路(lu)設計、溫(wen)升控制(zhi)、工藝等(děng)各個環(huán)節着手(shǒu)。相信高(gao)密度顯(xian)示屏随(sui)着技🏃🏻♂️術(shù)的進步(bù)、價格的(de)民衆化(hua)，将會取(qǔ)得更大(dà)、更廣的(de)市場占(zhàn)💯有率。
