SMT線路闆(pan)不上錫的原因(yin)

焊點(diǎn)上錫不飽滿的(de)原因分析：

1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接位有較(jiào)嚴重氧化現象(xiang);

2、 焊錫 膏中 助焊(hàn)劑 的活性不夠(gòu)，未能完全去除(chu)PCB焊盤或SMD焊接位(wèi)的氧化物質;

3、 回(huí)流焊 焊接區溫(wen)度過低;

4、焊錫膏(gāo)中助焊劑的潤(run)濕性能不好;

5、如(rú)果是有部分焊(han)點上錫不飽滿(mǎn)，有可能是焊錫(xi)膏在♌使用前🔆未(wèi)能充分攪拌助(zhu)焊劑和錫粉未(wèi)能充分融合;

6、焊(han)點部位 焊膏 量(liang)不夠;

7、在過回流(liú)焊時預熱時間(jian)過長或預熱溫(wēn)度過高，造成了(le)焊錫膏中助焊(han)劑活性失效;

 

更(gèng)多資訊： /