元(yuan)件豎立的(de)問題

   你已經檢(jiǎn)查了爐子(zǐ)、爐子的溫(wen)度設定、錫(xi)膏和氮氣(qì)濃度 - 爲什(shi)麽你還會(huì)遇到元件(jian)豎立(TOMBSTONING)的問(wèn)題呢？

　　問題(ti)：我遇到一(yī)個元件豎(shù)立的問題(tí)。闆是組合(hé)闆，(四合🚶一(yi))表面塗♌層(ceng)是熱風均(jun)塗的。通常(cháng)，元件豎立(lì)發生🧑🏽‍🤝‍🧑🏻在第(dì)一、第二或(huo)第四塊闆(pan)上。我是使(shi)用對流式(shi)爐子，裝備(bei)有氮氣氣(qi)氛的能力(lì)，我檢查了(le)錫膏印刷(shuā)、元件貼裝(zhuāng)和回流溫(wen)度曲線 - 每(měi)一個看上(shang)去都可以(yi)。我嘗試過(guò)關閉氮氣(qi)，豎立現象(xiàng)消失了。當(dāng)我在打開(kāi)氮氣🐆時，最(zui)初幾塊♌闆(pǎn)還可以，随(suí)後，大部分(fen)闆都有元(yuán)件豎立現(xiàn)象。我做錯(cuò)了什麽嗎(ma)？

　　解答：雖然(rán)采用氮氣(qi)強化的焊(han)接氣氛對(dui)焊接期間(jian)的濕潤特(tè)💔性有好處(chu)，但是小元(yuán)件的豎立(lì)現象經常(chang)☂️與低氧水(shui)平有關。可(kě)是，溫度曲(qǔ)線的其他(tā)特性、爐子(zǐ)的設定、傳(chuan)送帶運作(zuò)或🔞裝配特(tè)性都可能(néng)造成元件(jiàn)豎立。

　　檢查(cha)爐子、氮氣(qì)和氧氣在(zai)強制對流(liu)爐中的氣(qi)流控制是(shì)非㊙️常重要(yào)的。如果從(cóng)車間環境(jing)和/或爐子(zǐ)的擋🌈簾損(sun)壞不小心(xīn)帶來了不(bu)希望的紊(wěn)流，可能會(huì)給一些小(xiǎo)元件增加(jia)‼️豎立的可(kě)能性。取決(jue)于爐子的(de)設計和氣(qì)流的控制(zhì)，整個其流(liú)速度可能(neng)太快👈。但是(shì)，更可能的(de)是維護或(huo)爐子設定(dìng)問題正造(zao)成一種不(bu)希望的爐(lú)子氣流對(duì)裝配的直(zhí)接沖🔞擊。

　　爲(wei)了獲得氮(dàn)氣增強濕(shi)潤力的充(chong)分好處，經(jīng)常把最大(dà)2000ppm或500ppm一種所(suǒ)希望的氧(yang)氣最高水(shuǐ)平。可是，一(yi)些設備使(shǐ)用氮氣将(jiang)氧🐪氣的濃(nong)度降低到(dào)100ppm - 這是一個(gè)沒有必要(yao)的工藝。上(shàng)面的問題(ti)👅是元件🈲豎(shù)立隻發生(sheng)在使用氮(dàn)氣時，并且(qie)隻是在特(te)定的闆上(shang)。這個事實(shí)說明濕潤(rùn)速度可能(néng)是足夠快(kuai)，但是在特(te)定的焊盤(pán)上不足🌈夠(gòu) - 得到這樣(yàng)一個結論(lun)，該溫度曲(qǔ)線可能需(xu)要關注一(yī)下。或許，提(ti)高氧💃氣的(de)濃度可以(yǐ)防止這個(gè)問題。

　　在使(shi)用和不使(shi)用氮氣流(liu)的情況下(xia)，給裝配組(zu)合闆作👈溫(wēn)度曲線，将(jiāng)熱敏電偶(ou)放在豎立(lì)發生的位(wèi)置，這樣可(ke)能會有幫(bang)助。如果元(yuan)件焊盤連(lian)接到地線(xiàn)闆上，可能(neng)測到不均(jun)衡的加熱(rè)。在這種情(qíng)況下，給地(di)線闆增加(jiā)限熱裝置(zhi)解決問題(ti)的一個好(hǎo)方法，如果(guǒ)問題💞可以(yi)用溫度🍓調(diào)節來解決(jue)⛷️。

　　可焊性問(wèn)題　

      記住，豎(shù)立是與濕(shi)潤力和濕(shi)潤速度的(de)變化有關(guan)的 - 所有元(yuan)件和闆都(dou)應該展示(shì)足夠的和(he)持續的可(kě)能😍性能。可(ke)焊性問題(ti)經常被忽(hū)視，把機器(qi)的設定調(diào)過❄️來調過(guo)🌈去，認爲‼️是(shi)解決焊點(dian)缺陷問題(ti)的方法。可(ke)焊性對于(yú)0201和0402元件特(te)别♊重要，因(yīn)爲濕潤特(te)性中很小(xiao)的差異對(duì)這種元件(jian)都可能🌈産(chǎn)生大的不(bu)同。在焊接(jiē)端之間，任(rèn)何可疑片(pian)狀元件的(de)相反端，任(ren)何大的溫(wēn)度或可焊(han)性差異都(dōu)可能造成(cheng)豎立。

　　阻焊(hàn)層厚度的(de)變化也是(shì)一個重要(yào)的，雖然經(jīng)常被忽視(shì)的問題，它(ta)可能造成(chéng)元件豎立(lì) - 特别對于(yu)小的、輕微(wēi)的元件。厚(hou)度的變化(huà)有時在熱(rè)風均塗的(de)阻焊層中(zhong)遇到，有時(shí)可能造成(cheng)焊盤之間(jiān)的“跷跷闆(pǎn)” - 将元件一(yi)端提高離(li)開焊盤。豎(shu)立也和大(da)型寬闊的(de)焊盤有聯(lián)系，這種焊(hàn)盤可能允(yǔn)許元件在(zài)濕潤期間(jiān)移動，把一(yi)端移動脫(tuo)離焊盤。

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