爲什麽BGA要用膠粘劑粘接補強？_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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爲什麽(me)BGA要用膠粘劑粘(zhān)接補強？

上傳時(shí)間：2025-12-8 8:53:32　　作者：昊瑞電(diàn)子

       爲什麽BGA要用(yòng)膠粘劑粘接補(bǔ)強？

              BGA及CSP存在的可(kě)靠性隐患----應力(li)集中

微型化的(de)必然結果

 

                 

                 * 在球(qiú)間距小于0.45mm，球徑(jìng)小于0.425mm時推薦使(shǐ)用底部填充劑(ji)。

 

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