如(ru)何解決上(shang)錫不豐滿(man)問題

在 smt 貼片廠(chang)焊接技術(shu)中對比常(chang)見的一個(gè)疑問，特别(bie)是在運用(yong)者運用一(yī)個新的供(gòng)貨商商品(pǐn)前期，或是(shi)生産技術(shu)不穩守時(shi)，更易發生(sheng)這樣的疑(yi)問，經由運(yùn)用客戶的(de)合作，并通(tōng)咱們☎️很多(duō)的👌試驗，終(zhōng)極咱們分(fen)析發生錫(xi)珠的緣由(you)能夠有以(yǐ)下幾個方(fang)面：

1、 PCB 闆在經(jīng)由 回流焊(hàn) 時預熱不(bu)充沛;

2、回流(liu)焊溫度曲(qu)線設定不(bu)公道，進入(rù)焊接區前(qián)的闆面💜溫(wen)🐪度與焊接(jie)區溫度有(you)較大間隔(ge);

3、 焊錫 膏在(zai)從冷庫中(zhōng)掏出時未(wèi)能徹底回(huí)複室溫;

4、錫(xi)膏敞開後(hou)過長時間(jiān)暴露在空(kong)氣中;

5、在貼(tiē)片時有錫(xi)粉飛濺在(zai)PCB闆面上;

6、打(da)印或轉移(yí)進程中，有(yǒu)油污或水(shui)份粘到PCB闆(pan)上;

7、焊錫膏(gao)中 助焊劑(ji) 自身分配(pèi)不公道有(yǒu)不易蒸發(fā)溶劑或液(ye)體添加劑(jì)或活化劑(ji)☎️;

 以上第一(yi)及第二項(xiang)緣由，也能(néng)夠闡明爲(wei)何新替代(dài)的錫膏🤩易(yì)發生此類(lèi)的疑問，其(qi)主要緣由(yóu)還是目前(qián)所定的溫(wēn)度曲線與(yǔ)所用的焊(hàn)錫膏不匹(pi)配，這就需(xū)求客戶在(zai)替代供貨(huo)商時，必然(ran)要向錫膏(gāo)供貨商索(suǒ)取其錫膏(gao)所能夠習(xí)🌈慣的溫度(dù)曲線圖;

第(di)三、第四及(jí)第六個緣(yuan)由有能夠(gou)爲運用者(zhě)操縱不妥(tuo)形成;第💘五(wu)個緣由有(yǒu)能夠是因(yin)爲錫膏存(cun)放不妥或(huò)超⁉️越保質(zhi)期形成錫(xī)膏失效而(er)導緻的錫(xī)膏無粘性(xìng)或粘性過(guò)低，在貼片(piàn)🌈時形成了(le)錫粉的飛(fēi)濺;第七個(gè)緣由爲錫(xī)膏供貨商(shāng)自身的♌生(shēng)産技術而(ér)形成的。

(二(er))、焊後闆面(miàn)有較多殘(can)留物：

焊後(hou)PCB闆面有較(jiao)多的殘留(liu)物也是客(kè)戶經常反(fǎn)映的一⭐個(ge)疑💛問，闆面(miàn)較多殘留(liú)物的存在(zai)，既影響了(le)闆面的亮(liàng)光程度，對(duì)PCB自身的電(diàn)🔞氣性也有(you)必然的影(yǐng)響;形成較(jiao)多☎️殘留物(wu)的主要緣(yuán)由有以下(xia)幾個方面(miàn)：

1、在推行焊(han)錫膏時，不(bu)知道客戶(hu)的闆材情(qíng)況及客戶(hu)的需求，或(huò)🌍其它緣由(yóu)形成的選(xuan)型過錯;例(lì)如：客戶需(xu)求是要用(yong)免清潔無(wu)🔱殘留焊錫(xi)膏，而錫膏(gao)生産廠商(shāng)供應了松(sōng)香樹🛀脂型(xing)焊錫膏，緻(zhi)使客戶⭐反(fan)映焊後殘(can)🛀留較多。在(zài)這方面 焊(han)膏 生産廠(chang)商在推行(hang)商品時大(da)概留意到(dao)。

2、焊錫膏中(zhōng)松香樹脂(zhi)含量過多(duo)或其質量(liàng)不好;這大(dà)概是焊錫(xī)🛀膏生産廠(chǎng)商的技術(shu)疑問。

 

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