PCB前處理過程中的問題分析_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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PCB前處理過程中(zhōng)的問題分析

上傳(chuán)時間:2016-5-16 10:18:45  作者:昊瑞電(dian)子

PCB前處理過程很(hěn)大程度上影響到(dao)制程程序中進展(zhan)順利情況與制程(cheng)的優劣,本文就PCB前(qián)處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能(néng)會導緻産生的問(wèn)題做一些分析,達(da)到更有效操作的(de)目的。

1.會使用到前(qian)處理設備的制程(cheng),例如:内層前處理(li)線,電鍍一銅前處(chu)理線,D/F,防焊(阻焊)……等(děng)等。

2.以硬闆PCB防焊(阻(zu)焊)前處理線爲例(li)(各廠商不同而有(yǒu)差異):刷磨*2組->水洗(xi)->酸洗->水洗->冷風刀(dao)->烘幹段->太陽盤收(shōu)闆->出料收闆。

于(yú)前處理另一個易(yì)産生的問題爲闆(pǎn)面氧化的問題,此(ci)将導緻闆面氣泡(pào)或是于H/A後空泡産(chan)生。

1. 前處理的實心(xin)擋水滾輪位置錯(cuò)誤,使得酸往水洗(xǐ)段帶入過量,若後(hou)段水洗槽數量不(bu)足或是注入水量(liàng)不足時,會導緻闆(pǎn)面上酸性殘留。

2.水(shui)洗段的水質不良(liang),或是有雜質時也(yě)會使得銅面上有(yǒu)異物的附着。

3.吸水(shui)滾輪若是幹燥或(huò)是吸水飽合後,将(jiāng)無法有效将待制(zhi)品上的水帶走,會(huì)使得闆面上的殘(can)水及孔内的殘水(shuǐ)過多,後續之風刀(dao)無法完全發揮作(zuo)用,這時所導緻的(de)空泡大多會于導(dao)通孔邊,呈淚狀型(xíng)态。

4.出料時闆溫仍(reng)有餘溫時就叠式(shì)收闆,會使得闆内(nèi)的銅面氧化。

一般(bān)而言可以使用PH檢(jiǎn)測器監控水的PH值(zhí),并以紅外線量測(cè)闆面出料餘溫,于(yu)出料及叠式收闆(pan)間加裝一太陽盤(pan)收闆器使闆子冷(leng)卻,吸水滾輪的潤(rùn)濕則需規定,最好(hǎo)是有二組吸水輪(lun)做交替清潔, 風刀(dāo)角度于每日作業(yè)前需确認, 并注意(yì)烘幹段風管有無(wu)脫落或破損情形(xing)。

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