在SMT制造(zao)工藝中，電(dian)路闆的兩(liang)個面依次(cì)進行回流(liu)焊❤️是标準(zhun)🈲的工序。在(zai)焊接裝有(you)元件的B面(mian)時，PCB闆A面上(shang)的🔅元件是(shì)倒置的。回(huí)流焊工🐪藝(yi)達到峰值(zhí)溫度範圍(wei)時，不能排(pái)除在此之(zhī)前完成的(de)焊點有可(kě)能再次熔(róng)融，這時，A面(miàn)的元件懸(xuan)挂😘在熔融(rong)焊🍉錫下面(mian)。
制造商在(zai)一天中焊(hàn)接無數的(de)焊點，在焊(han)接電路闆(pǎn)的B面時，要(yào)依靠熔融(róng)焊錫的承(chéng)載能力。熔(róng)融焊錫能(néng)夠承受相(xiàng)當大元件(jiàn)的重量。
因此，熔(róng)融焊錫的(de)承載能力(lì)CLC，可以按下(xia)列公式計(ji)算：CLC=σ·L。
被熔融(róng)焊錫潤濕(shī)面積邊界(jie)的周長九(jiǔ)是邊界線(xian)L。對于片式(shi)電容器或(huo)片式電阻(zu)，這個周長(zhǎng)是這兩種(zhǒng)元件電極(jí)正面的周(zhōu)長或者焊(hàn)盤的周長(zhǎng)；對于多引(yin)出端元件(jiàn)，L是這個元(yuan)件所有引(yǐn)出端周長(zhang)的總和。
熔(róng)融焊錫的(de)表面張力(li)
Sn60Pb40是用于含(han)鉛産品的(de)焊錫。對于(yú)波峰焊，建(jian)議焊錫槽(cáo)的溫✉️度爲(wèi)245到✉️255℃（取決于(yu)PCB的布局）。根(gēn)據焊接技(jì)術的要求(qiu)（如選擇焊(han)），焊接溫度(dù)的範圍可(kě)以在245到300℃之(zhī)間。
Sn99Cu1合金可(kě)以用于波(bō)峰焊和熱(rè)浸鍍錫，無(wú)論在什麽(me)情況⭐下，焊(han)盤上銅的(de)明顯流失(shi)都不會影(ying)響焊點的(de)可靠性和(hé)可用性。要(yao)特别注意(yi)焊錫槽的(de)管理。根據(ju)銅流失到(dao)焊錫槽的(de)情況，可能(néng)需要對焊(hàn)錫槽補充(chōng)Sn99.9（純錫）來限(xian)制銅的含(han)量，而不是(shi)補🥰充焊錫(xi)合金。
Sn96C焊錫(xī)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲(zhōu)常用的一(yi)種标準的(de)無鉛共晶(jīng)焊錫，歐洲(zhōu)使用無鉛(qiān)共晶焊錫(xi)焊接電子(zi)産品，多年(nian)的實踐使(shi)歐洲在無(wu)鉛電子制(zhi)造領域獲(huò)得豐富的(de)經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yǐ)用于波峰(fēng)焊、選擇焊(hàn)和熱浸鍍(du)錫🙇🏻。在所有(yǒu)的無鉛錫(xi)銅合金和(he)錫銀合金(jīn)中，SnAg3.8Cu0.7合☔金時(shi)熔點最低(dī)的無🐉鉛合(he)金。
不過，在(zài)使用這種(zhǒng)合金時，不(bú)能對銅的(de)流失提出(chu)特殊的要(yào)求。銅的流(liú)失測試是(shi)在選擇焊(hàn)系統上進(jin)行。在氮💜氣(qì)氛圍中，在(zai)360℃的焊錫溫(wēn)度下，把直(zhi)徑6毫米的(de)銅線浸入(ru)❗選擇焊💘系(xì)統的動态(tai)焊🛀🏻錫槽中(zhong)，确定銅線(xian)浸在焊錫(xī)槽期間質(zhi)量💞的減少(shǎo)。
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