表(biao)面貼片元(yuan)件的手工(gōng)焊接技巧(qiǎo)

現在(zài)越來越多(duō)的電路闆(pǎn)采用表面(miàn)貼裝元件(jiàn)，同傳統的(de)封🔞裝🔴相比(bi)，它可以減(jian)少電路闆(pan)的面積，易(yì)于大批量(liang)加工，布線(xiàn)密度💃🏻高。貼(tiē)🌂片 電阻 和(hé) 電容 的引(yin)線 電感 大(dà)大減少，在(zài)高頻電路(lu)中具有很(hěn)大的優越(yuè)性。表面貼(tie)裝元件的(de)不方便之(zhi)處是不便(bian)于手工焊(hàn)接。爲此，本(běn)文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯(xin)片爲例，介(jie)紹表面貼(tiē)裝元件的(de)基本焊接(jiē)方法。

一、所(suǒ)需的工具(ju)和材料

焊(han)接工具需(xū)要有25W的銅(tong)頭小 烙鐵(tie) ，有條件的(de)可使用溫(wen)度可調和(hé)帶ESD保護的(de)焊台，注意(yì)烙鐵尖要(yao)細，頂部的(de)寬度不能(néng)大于1mm。一把(bǎ)尖頭鑷子(zǐ)可以用來(lái)移動和固(gù)定芯片以(yi)及檢查電(dian)路。還要準(zhun)備細焊絲(si)和 助焊劑(jì) 、異丙基酒(jiu)精等。使用(yòng)助焊劑的(de)目的主要(yào)是增加 焊(han)錫 的流動(dòng)性，這樣焊(han)錫可以用(yong)烙鐵牽引(yin)，并依靠表(biǎo)面👉張📐力的(de)作💔用光滑(huá)地包裹在(zai)引腳和焊(han)盤上。在焊(hàn)接後用酒(jiu)精清除闆(pǎn)上🏃‍♀️的焊劑(ji)。

二、焊接方(fāng)法

1. 在焊接(jiē)之前先在(zài)焊盤上塗(tú)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chu)理一遍，以(yi)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huò)被氧化，造(zao)成不好焊(hàn)，芯片則一(yi)般不需👌處(chù)理。

2. 用鑷子(zǐ)小心地将(jiāng)PQFP芯片放到(dào) PCB 闆上，注意(yì)不要損壞(huai)引腳。使其(qí)與焊盤對(duì)齊，要保證(zheng)芯💋片的放(fàng)🆚置方向正(zhèng)确。把烙鐵(tiě)的溫度調(diao)到300多攝氏(shi)度，将烙鐵(tie)頭尖沾上(shàng)💛少量的焊(hàn)錫，用工具(ju)向下按住(zhù)已對準♈位(wèi)置的芯片(piàn)，在兩個對(dui)角位置的(de)引腳上加(jiā)少量的焊(hàn)劑，仍然向(xiang)下按住芯(xin)片，焊接兩(liang)⛹🏻‍♀️個對角位(wei)置上的引(yin)腳，使芯片(pian)固定而不(bú)能移動🌈。在(zài)焊完對角(jiǎo)後重新檢(jian)查芯片的(de)位置是否(fǒu)對準。如有(yǒu)必要可進(jin)行調整或(huo)🐪拆除并重(zhòng)新在PCB闆上(shang)對準位置(zhì)。

3. 開始焊接(jie)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shang)加上焊錫(xi)，将所有的(de)引☎️腳塗上(shàng)焊劑使引(yǐn)腳保持濕(shi)潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯(xīn)🍓片每個引(yin)腳的末端(duān)，直到看見(jiàn)焊錫流入(ru)引腳。在焊(hàn)接時要保(bao)持烙鐵尖(jiān)與被焊引(yǐn)腳并行，防(fáng)止因焊錫(xi)過量發生(shēng)搭接。

4. 焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用焊(han)劑浸濕所(suo)有引腳以(yǐ)便清洗焊(hàn)錫。在🈲需要(yao)的地方吸(xi)掉多餘的(de)焊錫，以消(xiao)除任🐇何短(duan)路和搭接(jiē)。最後用鑷(niè)💋子檢查是(shi)否有虛焊(hàn)，檢查完成(cheng)後，從電路(lu)闆上清除(chú)焊劑，将硬(yìng)毛刷浸上(shàng)酒精沿引(yin)腳方向仔(zai)細擦拭，直(zhi)到焊劑消(xiāo)失爲❄️止。

5。貼(tiē)片阻容元(yuán)件則相對(dui)容易焊一(yi)些，可以先(xiān)在一個焊(han)點上💁點上(shang)錫，然後放(fàng)上元件的(de)一頭，用鑷(nie)子夾住🍉元(yuan)件，焊上⭐一(yi)頭之後，再(zài)看看是否(fǒu)放正了;如(rú)果已放正(zheng)，就再焊上(shàng)另外一頭(tou)。要真正掌(zhang)握焊接技(jì)巧需要大(dà)量的實踐(jiàn).

 

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