據(jù)SEMI與TechSearch International共同出(chū)版的全球(qiú)半導體封(fēng)裝材料展(zhan)望中顯示(shi)，包括熱接(jie)口材料在(zai)内的全球(qiú)半導體封(feng)裝材料市(shì)場總值到(dào)2017年預計将(jiang)維💁持200億美(mei)元水平，在(zai)打線接合(hé)使用貴金(jin)屬如黃金(jīn)的現況正(zhèng)在轉🐆變。
此(ci)份報告深(shen)入訪談超(chāo)過150家封裝(zhuang)外包廠、半(ban)導體制造(zào)商和材料(liào)商。報告中(zhong)的數據包(bāo)括各材料(liào)市場未公(gong)布的收入(rù)數據、每個(ge)封裝材料(liao)部份的組(zǔ)件出貨和(he)市場占有(you)率、五年(2012-2017)營(ying)收預估、出(chū)貨預估等(děng)。
《全球半導(dǎo)體封裝材(cai)料展望: 2013/2014》市(shi)場調查報(bao)告涵蓋了(le)層壓🐆基闆(pǎn)🧑🏽🤝🧑🏻、軟性電路(lù)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(hé)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材🐅料、液(ye)态封裝材(cái)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cai)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jing)⚽圓級封裝(zhuāng)介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材(cai)料(thermal interface materials)。
上述出(chū)版的展望(wàng)中亦顯示(shi)，幾項封裝(zhuāng)材料市場(chang)正強勁成(chéng)長。行動運(yùn)算和通訊(xun)設備如智(zhì)能型手機(ji)與💯平闆計(jì)算機的爆(bao)炸式增長(zhǎng)，驅動采用(yòng)層壓基闆(pǎn)(laminate substrate)的芯片尺(chǐ)寸構裝(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yàng)的産品正(zheng)推動晶圓(yuán)級封裝(WLP)的(de)成長，亦推(tuī)動☀️用于重(zhòng)布(redistribution)的介電(dian)質材料的(de)使用。覆晶(jing)封裝的成(cheng)長也助益(yì)底膠填充(chong)材料市場(chang)擴展。在一(yī)些關🍓鍵領(lǐng)域也看到(dào)了供應商(shang)基礎(supplier base)的👌強(qiáng)化❄️集成，亞(ya)洲的新進(jìn)業者也開(kai)始進入部(bu)份封裝材(cái)料市場。
