SMT焊盤(pán)結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表面(mian)貼裝裝配(pèi)的基本構(gòu)成單元，用(yong)來構成電(diàn)路👉闆的焊(han)盤圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特(te)殊元件類(lei)型設計的(de)焊盤組合(hé)。沒有比設(she)計差勁的(de)焊盤結構(gou)更令人沮(ju)喪的事情(qing)了。當一個(gè)焊盤結構(gòu)設計不正(zhèng)确時，很難(nán)、有時甚至(zhì)不可能達(da)到預想的(de)❓焊接點。焊(han)盤的英文(wen)🐉有兩個詞(ci)：Land 和🛀🏻 Pad ，經常可(ke)以交替使(shi)用;可是，在(zai)功能上，Land 是(shi)二維的表(biao)面特征，用(yong)于可表面(mian)貼裝的元(yuan)件，而 Pad 是三(san)維特征，用(yong)于可插🈲件(jian)的元件。作(zuo)爲一般規(gui)律，Land 不包括(kuò)電鍍通孔(kǒng)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shi)連接不同(tong)電路層的(de)電鍍通孔(kǒng)🎯(PTH)。盲旁路孔(kong)🏒(blind via)連接最外(wài)層與一個(gè)或多個内(nei)層，而埋入(rù)📞的旁路孔(kǒng)隻連接内(nei)層。

如(ru)前面所注(zhù)意到的，焊(hàn)盤Land通常不(bú)包括電鍍(dù)通孔(PTH)。一個(gè)焊盤Land内👣的(de)PTH在焊接過(guo)程中将帶(dài)走相當數(shù)量的 焊錫(xi) ，在許多情(qing)況中産生(sheng)焊錫不足(zu)的焊點。可(kě)是，在某些(xiē)👌情況中，元(yuán)件布線密(mì)度迫使改(gai)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注意的(de)♍是對🌈于芯(xīn)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jiān)距以下，很(hen)難将一⭐根(gēn)導線👄布線(xiàn)通過焊盤(pan)的“迷宮”。在(zai)焊盤内産(chan)🔞生盲旁通(tong)孔和微型(xíng)旁通孔(microvia)，允(yun)許直接布(bu)線到另外(wài)🧡一層。因爲(wei)這些旁通(tong)孔是小型(xing)和盲的，所(suǒ)以它們不(bú)會吸走太(tai)多的焊錫(xi)，結果對焊(hàn)❓點的錫量(liàng)很小⛹🏻‍♀️或者(zhě)沒有影響(xiang)。

有許(xǔ)多的工業(ye)文獻出于(yu)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構(gòu)時應該使(shǐ)用。主要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biǎo)面貼裝設(she)計與焊盤(pán)結構标準(zhun)》，它提供有(you)關用🥰于表(biǎo)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pán)結構💃的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電(dian)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(diàn)子裝配的(de)可接💞受性(xing)》用作焊接(jie)點工藝标(biāo)準時♊，焊盤(pán)結構☀️應該(gai)符合IPC-SM-782的意(yi)圖。如果焊(han)盤大大地(di)偏♍離IPC-SM-782，那麽(me)将很困難(nán)達到符合(hé)🔞J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jiē)點。

元(yuan)件知識(即(ji)元件結構(gou)和機械尺(chi)寸)是對焊(hàn)盤結構設(she)計🚩的基本(běn)☁️的必要條(tiáo)件。IPC-SM-782廣泛地(di)使用兩個(gè)元件文獻(xiàn)：EIA-PDP-100《電子零件(jian)的注冊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻與(yu)标準機械(xie)外形》和JEDEC 95出(chū)版物《固體(tǐ)與有關産(chǎn)品的注冊(cè)和标準外(wai)形》。無可争(zhēng)辯，這些文(wén)件中最重(zhong)要的是JEDEC 95出(chū)版物，因爲(wei)它處理了(le)最複雜👈的(de)元件。它提(ti)供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(ji)和标準🏃外(wai)形的機械(xiè)圖。