首先選擇烙鐵(tie)頭之咀型:
| 烙鐵(tiě)頭型狀 | 熱傳導(dǎo)性能 | 耐磨及防(fáng)氧化性能 | 精細(xi)元件焊接能力(li) | 适用特點 |
| K型頭(tou),也稱刀型頭 | 較(jiao)好 | 較好 | 一般 | 焊(hàn)接貼片多密腳(jiǎo)IC |
| D型頭,也稱一字(zì)扁咀形頭 | 很好(hao) | 很好 | 較差 | 焊接(jiē)較大型及散熱(re)較快的直插元(yuan)件 |
| I型頭,也稱尖(jian)細頭,較圓尖頭(tou)更細 | 差 | 差 | 很好(hao) | 小型貼片元件(jian)焊接及微小焊(han)點和走線處理(li) |
| B型頭,也稱圓尖(jiān)頭 | 一般 | 較好 | 較(jiao)好 | 可焊貼片及(jí)直插電路闆上(shàng)的大多數元件(jian),适用範💃🏻圍較寬(kuan),最常用的烙鐵(tie)頭 |
| C頭,又稱馬蹄(ti)型 | 較好 | 一般 | 1.5以(yi)下的咀好 | 和D咀(jǔ)相似 |
| H咀,又稱彎(wān)咀 | 好 | 較好 | 差 | 适(shi)用于拉焊式焊(hàn)接齒距較大的(de)SOP,QFP |
其次烙鐵頭選(xuǎn)擇之烙鐵頭熱(re)容量
烙鐵頭之(zhi)大小與熱容量(liang)有直接關系,烙(lào)鐵頭越大👨❤️👨,熱容(rong)🈲量相對越大,烙(lao)鐵頭越小,熱容(róng)量也越小。進行(háng)連續焊接時,使(shi)用越大的烙鐵(tiě)頭,溫度跌幅越(yue)少。此🏃🏻♂️外,因爲❗大(dà)烙鐵頭的熱❄️容(rong)量高,焊接的時(shí)候能夠使用比(bi)較低的溫度,烙(lào)鐵頭就不易氧(yang)化,增加它的壽(shou)命。
短而粗的烙(lao)鐵頭傳熱較長(zhǎng)而幼的烙鐵頭(tou)快,而且比🈲較耐(nài)用。扁的、鈍的烙(lào)鐵頭比尖銳的(de)烙鐵頭能傳遞(di)更多的熱量。一(yī)般來說,烙鐵頭(tóu)尺寸以不影響(xiǎng)鄰近元件爲标(biāo)準。選擇能夠與(yu)焊點充份接觸(chù)的幾何尺寸能(neng)提高焊接效率(lǜ)。
再次烙鐵頭選(xuan)擇之焊接場合(he)
1焊點之大小:跟(gen)據焊點之大小(xiǎo)選擇合适的烙(lao)鐵頭能😄使工作(zuo)更順利。烙鐵頭(tou)太小,溫度不夠(gou)。太大,會有大量(liàng)的焊錫溶化,錫(xī)量控制困難。
2焊(hàn)點密集程度:在(zài)較密集的電路(lù)闆上進行焊接(jiē),使用♻️較幼細的(de)🌈烙鐵頭能減低(dī)錫橋之形成機(jī)會焊接元件的(de)種類:不同種類(lei)之👄電子元件,例(li)如電阻,電容,SOJ 芯(xīn)片,SOP 芯片,需要不(bu)同烙鐵頭之配(pèi)合以提高工作(zuo)效率
3點接觸之(zhi)容易程度:如焊(hàn)點位置被一些(xiē)較高之電子元(yuan)件㊙️圍繞而難于(yú)接觸,可使用形(xing)狀較長及幼之(zhi)烙鐵頭。錫量需(xu)要:需🤟要較🐅多錫(xī)量,可使用鍍錫(xi)層表面面積較(jiào)大之烙鐵頭。
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