核心提示：大(da)陸政府傳出(chu)拟提撥一年(nián)人民币1,000億元(yuan)🔅補貼額度，投(tóu)入IC設計、晶圓(yuan)制造及封裝(zhuang)測試等重點(diǎn)❤️項目，近期大(dà)陸晶圓✍️代工(gong)🆚廠中芯與大(dà)陸最大封測(cè)⛷️廠江蘇長電(diàn)共同投資首(shǒu)條完整的12吋(duò)晶圓凸塊(Bumping)生(sheng)産線，半導體(ti)業者指出，大(dà)陸供應鏈爲(wei)抗衡台灣半(ban)導體專業分(fen)工體系，有意(yi)借由産業垂(chuí)直整合，并争(zhēng)取大陸政府(fu)🍉資源，盡管短(duǎn)期内難對台(tai)廠構成威脅(xié)，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援(yuán)下，陸廠全❓力(li)投資擴産，恐(kong)将急速竄起(qi)成爲産🌐業新(xin)勢力。
大陸政(zhèng)府傳出拟提(tí)撥一年人民(min)币1,000億元補貼(tiē)額度，投入IC設(she)🥰計👄、晶圓制造(zào)及封裝測試(shì)等重點項目(mù)，近期大陸晶(jīng)圓🥵代工廠中(zhōng)芯與大陸最(zuì)大封測廠江(jiang)蘇長電共同(tong)投資首條完(wán)整的12吋晶圓(yuán)凸塊(Bumping)生産線(xian)，半導體業者(zhe)指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡(heng)台灣半導體(tǐ)專業🈲分工體(ti)系，有🏃意借由(yóu)産業垂直整(zheng)合，并争取大(da)陸政府資源(yuán)，盡管短期内(nei)難對台廠構(gòu)成威脅，但在(zai)✨大陸補貼政(zhèng)策奧援下，陸(lù)廠全力投資(zi)擴🙇🏻産，恐将急(jí)速竄起成爲(wei)産業新勢力(lì)。
半(ban)導體業者認(rèn)爲，中芯和長(zhǎng)電看好12吋晶(jing)圓凸塊制程(cheng)🚶是可攜式💋裝(zhuāng)置晶片主流(liú)制程，晶圓代(dai)工龍頭台積(jī)電🌈，以及㊙️封測(ce)大廠日月光(guāng)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥(chì)資布局相關(guan)産能，至于中(zhong)芯和長電投(tóu)入12吋晶圓凸(tu)塊産線，宣示(shì)意義較大，短(duan)期内對于台(tai)廠影響有限(xiàn)。
以長電的技(ji)術能力來看(kàn)，目前晶圓封(feng)裝仍停留在(zai)8吋♋制程，雖具(ju)備後段晶片(pian)尺寸覆晶封(feng)裝(FCCSP)或晶圓級(jí)晶片尺寸💜封(fēng)裝(WLCSP)産能，但技(ji)術仍相對偏(piān)低，即便擁有(you)大規模晶圓(yuán)凸塊産線，未(wèi)必能與中芯(xīn)一起争取到(dào)國際大廠大(da)單，隻能吃下(xia)大陸當地IC設(she)計業者訂單(dan)。
不過，以長電(diàn)、中芯拟布建(jiàn)單月逾5萬片(pian)晶圓凸塊産(chan)能計劃來看(kan)，規模幾乎已(yǐ)與一線封測(ce)大廠并駕齊(qí)驅，加上長❄️電(dian)、中芯宣稱要(yào)透過垂直整(zheng)合的兵團作(zuò)戰，降低🤞生産(chǎn)複💋雜性及整(zheng)體成本，借以(yi)牽制既有大(da)型半導體廠(chang)，争取生存空(kōng)間，這樣的雄(xiong)心壯志仍讓(ràng)台廠備感壓(ya)力。
半導體業(yè)者指出，在大(da)陸政策撐腰(yāo)下，中芯、長電(diàn)恐将突破二(er)線業者所面(mian)對的天花闆(pǎn)效應，并直撲(pu)一線大🤩廠競(jing)争防線，尤其(qí)12吋晶圓凸塊(kuài)投資額龐大(dà)，非但不能确(que)保對毛利的(de)高貢獻度，反(fan)将帶來極高(gāo)的折舊金額(é)，對于任何一(yi)家追求獲利(lì)及股東利益(yi)最☔大化的廠(chǎng)商而言，投資(zi)12吋🌍晶圓凸塊(kuai)必🔞須謹慎以(yǐ)待🐅，這亦是晶(jing)圓代工廠GlobalFoundires、聯(lián)電等遲未考(kao)慮投資晶圓(yuan)凸塊産線的(de)主要考量。
不(bú)過，目前大陸(lu)鼓勵投資發(fa)展氛圍濃厚(hou)，無論是中㊙️央(yang)或💛地方政府(fǔ)所掌握的股(gu)權基金，或是(shì)投資圈所🌈擁(yong)有👌的資金資(zi)源，都造就大(dà)陸半導體廠(chǎng)全面沖鋒态(tai)度。半導體業(ye)者透露，大陸(lu)業者就連購(gòu)買大陸本土(tǔ)設備廠的機(jī)台，都可能享(xiǎng)有對折優惠(huì)，更讓廠商加(jia)速卡位先♍進(jìn)制程。
台系封(feng)測廠則認爲(wèi)，大陸業者擴(kuò)大投資，不僅(jin)将挑戰半導(dao)體業界專業(yè)分工的既有(yǒu)定價及毛利(li)估算❄️規則🏃🏻♂️，更(gèng)将打破💔一、二(er)線廠商的版(bǎn)圖界線，面對(dui)大陸半導體(tǐ)産業醞釀崛(jue)起的浪潮，台(tái)廠勢🌈必得嚴(yan)陣以待。 封測(ce)業者指出，在(zai)此之前，長電(dian)于2025年12月底便(biàn)宣布🌈增資，計(jì)劃募集人民(min)币12.5億元以内(nèi)的資金投入(rù)先進封裝制(zhi)程如FCCSP、FCBGA等，此一(yi)計劃與最近(jin)甫宣布設立(lì)凸塊子公司(sī)的計劃前後(hou)呼應🤟，顯示長(zhang)電布局高階(jiē)封裝的企圖(tú)心。
來源：DIGITIMES
