近(jin)日又有國家 集(ji)成電路 扶持細(xì)則的消息傳出(chu)，據手機中國聯(lián)盟秘書長王豔(yàn)輝透㊙️露，這👅次國(guó)家集成電路扶(fú)持基金總額度(dù)1200億🎯元，時間區間(jian)爲✂️2014～2017 年。按照目前(qián)拟定的細則，扶(fú)持基金由财政(zhèng)撥款300億元、社保(bǎo)基金450億元、其他(tā)450億元組成，國開(kāi)行負責組建基(ji)金🌈公司統籌，其(qí)中40%投入芯片制(zhì)造，30%投入芯片設(she)💞計，預計端午☀️節(jiē)前後出爐。
2025年12月15日(ri)，大唐電信集團(tuan)陳山枝表示集(jí)團将實施“4G+28nm”重大(dà)♌工程，提升集成(chéng)電路設計和制(zhi)造兩個關鍵環(huán)節的競争力🏃，實(shí)施跨越式發🐅展(zhan)。作爲大唐電信(xìn)在集成電路領(ling)域的主🚶♀️力軍——聯(lian)芯科技， 近期在(zài)🔞4G終端芯片業務(wu)上動作頻頻。一(yī)方面，在産品‼️上(shang)，28nm五模LTE芯片快速(su)推進，LTE SoC的芯片覆(fù)蓋智能手機、平(píng)闆等産品;另外(wài)在市場📞方面，聯(lian)芯科技試水互(hu)聯網并🤞小有成(cheng)效，今年與360等互(hù)聯網廠商合作(zuò)🐅緊密，其LTE系列産(chan)品有望在移動(dong)互聯網市場深(shēn)度發展。
近日聯(lian)芯科技副總裁(cái)劉積堂透露，聯(lián)芯科技首款五(wǔ)模單芯片🧡LC1860正在(zai)送測，即将在第(di)三季度上市，屆(jiè)時基于該芯片(piàn)開發的多款智(zhì)能手機産品也(yě)将同期面市。
劉(liú)積堂介紹，LC1860采用(yong)主流的28nm制程工(gong)藝，AP時大小核架(jià)構，共有6個ARM A7，其中(zhōng)四個大核一個(ge)小核，外加一個(ge)輔助核，通過這(zhè)種架構設計，可(kě)以有效降低手(shou)機功耗。LC1860采用了(le)全新升級的軟(ruan)件無線電解決(jue)方案🌏，大幅提升(shēng)了處理器能力(lì)并實現雙卡雙(shuang)待、雙卡單待、雙(shuang)待雙通，包括2G和(he)4G的雙🏒待雙通，滿(mǎn)足客戶的多種(zhong)終端需求。
在頻(pín)段方面，LC1860采用五(wu)模十三頻，本身(shen)可支持擴充到(dao)✂️五模十七頻，若(ruo)隻支持三模，終(zhong)端成本可以得(de)到有效的控制(zhi)㊙️。劉光軍表示，基(jī)于LC1860平台，4G智能手(shǒu)機性能将比肩(jian)市場上2000元及以(yǐ)上手機配置，根(gen)據定位、客戶結(jié)構的不同，LC1860芯片(piàn)Modem有多種配置可(kě)選，目标定價在(zài) 399～799元。
此前安兔兔(tu)跑分實測中，搭(dā)載LC1860在保守配置(zhi)下，綜合性能跑(pao)分已達25558，比拟高(gao)通骁龍600，在進一(yi)步調優主頻和(he)各項參㊙️數後，可(kě)以期待LC1860有更加(jia)優異的表現。
中(zhong)國移動總裁李(li)躍在MWC展期間表(biao)示，今年中移動(dong)要将成本降至(zhì)100美元左右，毫無(wú)疑問聯芯LC1860将成(chéng)爲推動4G LTE手機快(kuai)速普及的一大(da)利劍。
得益于通(tong)話平闆需求的(de)不斷上升，國産(chǎn)終端芯片廠商(shāng)聯芯科技在基(jī)帶通信功能的(de)優勢得到體現(xian)。聯芯科技👉在今(jin)年3月底的“2014消費(fèi)電子應用與技(ji)術發展論壇 -- xPad與(yǔ)平闆電腦專📐題(tí)研讨會”上首次(ci)披露即将推出(chu)全球首款五模(mo)❗六核4G LTE平闆方案(àn)LC1960。
LC1960延續了高性價(jià)比+通話功能的(de)特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共(gòng)闆設計，一闆💘多(duō)😄用能夠最大程(cheng)度幫助客戶降(jiàng)低了産品🔞開發(fā)☂️成本。通話🔱功能(neng)的設計符合市(shì)場趨勢，将大大(dà)降低終端制造(zào)♈商對于平闆的(de)空間及功耗設(shè)計難度，有效控(kòng)制成本。據悉基(jī)于該款芯片的(de)平闆電腦🥵産品(pǐn)預計也将于今(jin)年第✍️三季度上(shàng)市。
據艾瑞咨詢(xún)數據顯示，2013年中(zhong)國移動網民的(de)規模已達5億。移(yí)動互聯網市場(chang)的繁榮除了加(jiā)速互聯網企業(yè)的創新更叠🈲，同(tóng)時推進了芯片(piàn)等上遊産業鏈(liàn)向下延伸。今年(nián)上🐅半年，聯芯科(ke)技首次與互聯(lian)網公司360合作推(tuī)出了基于LC1761的4G版(ban)360随身WiFi，成爲本土(tǔ)芯片公司與互(hù)聯網公司合作(zuo)的标志性事件(jiàn)，受到業内關注(zhù)。這項合作顯示(shi)了聯芯科技正(zhèng)積極爲自己注(zhu)入🔆鮮活的創新(xīn)思維和力量，以(yǐ)更加開放的姿(zī)态謀求與産業(ye)鏈各環節的合(he)作。未來，其終端(duan)産品🌈形态可能(neng)将不再僅僅局(ju)限于手機、平闆(pan)等終端，貼合移(yi)動互聯網發展(zhǎn)的産品層次将(jiang)愈加豐富。
芯片(piàn)技術的飛速發(fā)展，基于旺盛的(de)市場需求。2014年上(shang)半年TD-LTE SoC芯片累計(ji)出貨已超過1200萬(wàn)片，由于備貨不(bu)足，市場一度供(gòng)不應求，出乎了(le)所有人的意料(liao)。聯芯科技在4G LTE時(shí)代積極布局，謀(móu)求發展，其産品(pin)形态已覆蓋數(shu)據終端芯片、智(zhi)能手機和平闆(pǎn)電腦等多個智(zhì)能終端領域，聯(lián)芯科技透露，未(wei)來還将提供基(jī)于北鬥位置服(fú)務和無線通信(xin)融合的解決方(fāng)案，爲包括公衆(zhong)市場、物聯網、移(yi)動安全等多個(ge)領域助力。
