SMT紅膠貼片流(liu)程

1. 表面貼(tie)裝工藝
① 單面組裝(zhuang)： （全部表面貼裝元(yuán)器件在PCB的一面）
來(lai)料檢測 -> 絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> 回流焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗 -> 返修

② 雙面(miàn)組裝； （表面貼裝元(yuán)器件分别在PCB的A、B兩(liang)面）
來料檢測 -> PCB的A面(mian)絲印焊膏 -> 貼片 -> A面(miàn)回流焊接 -> 翻闆 -> PCB的(de)B面絲印焊膏 -> 貼片(pian) -> B面回流焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗 -> 返修

2. 混裝工(gōng)藝

① 單面混裝工藝(yì)： （插件和表面貼裝(zhuāng)元器件都在PCB的A面(mian)）
來料檢測 -> PCB的A面絲(sī)印焊膏 -> 貼片 -> A面回(hui)流焊接 -> PCB的A面插件(jiàn) -> 波峰焊或浸焊 （少(shǎo)量插件可采用手(shou)工焊接）-> （清洗） -> 檢驗(yàn) -> 返修 （先貼後插）

② 雙(shuang)面混裝工藝：
（表面(mian)貼裝元器件在PCB的(de)A面，插件在PCB的B面）

A. 來(lai)料檢測 -> PCB的A面絲印(yin)焊膏 -> 貼片 -> 回流焊(han)接 -> PCB的B面插件 -> 波峰(feng)焊（少量插件可采(cǎi)用手工焊接） ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗 -> 返修

B. 來料檢(jian)測 -> PCB的A面絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> 手工對PCB的A面(mian)的插件的焊盤點(dian)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回(hui)流焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yan) -> 返修
（表面貼裝元(yuan)器件在PCB的A、B面，插件(jian)在PCB的任意一面或(huò)兩面）
先按雙面組(zǔ)裝的方法進行雙(shuang)面PCB的A、B兩面的表面(miàn)貼裝元器件的回(hui)流焊接，然後進行(hang)兩面的插件的手(shou)工焊接即可

三． SMT工(gong)藝設備介紹

1. 模闆(pǎn)：
首先根據所設計(ji)的PCB确定是否加工(gōng)模闆。如果PCB上的貼(tie)片元件隻是電阻(zu)、電容且封裝爲1206以(yǐ)上的則可不用制(zhi)作模闆，用針筒或(huo)自動點膠設備進(jìn)行錫膏塗敷；當在(zai)PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的(de)芯片以及電阻、電(dian)容的封裝爲0805以下(xià)的必須制作模闆(pǎn)。一般模闆分爲化(huà)學蝕刻銅模闆（價(jià)格低，适用于小批(pi)量、試驗且芯片引(yin)腳間距>0.635mm）；激光蝕刻(ke)不鏽鋼模闆（精度(dù)高、價格高，适用于(yu)大批量、自動生産(chǎn)線且芯片引腳間(jian)距<0.5mm）。對于研發、小批(pi)量生産或間距>0.5mm,我(wǒ)公司推薦使用蝕(shi)刻不鏽鋼模闆;對(dui)于批量生産或間(jiān)距<0.5mm采用激光切割(ge)的不鏽鋼模闆。外(wai)型尺寸爲370＊470（單位：mm），有(yǒu)效面積爲300﹡400（單位：mm）。

2. 絲(si)印：
其作用是用刮(guā)刀将錫膏或貼片(piàn)膠漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的貼(tie)裝做準備。所用設(she)備爲手動絲印台(tai)（絲網印刷機）、模闆(pǎn)和刮刀（金屬或橡(xiàng)膠），位于SMT生産線的(de)最前端。我公司推(tui)薦使用中号絲印(yìn)台（型号爲EW-3188），精密半(bàn)自動絲印機（型号(hao)爲EW-3288）方法将模闆固(gù)定在絲印台上，通(tong)過手動絲印台上(shàng)的上下和左右旋(xuán)鈕在絲印平台上(shàng)确定PCB的位置，并将(jiāng)此位置固定；然後(hòu)将所需塗敷的PCB放(fang)置在絲印平台和(he)模闆之間，在絲網(wǎng)闆上放置錫膏（在(zài)室溫下），保持模闆(pǎn)和PCB的平行，用刮刀(dao)将錫膏均勻的塗(tú)敷在PCB上。在使用過(guò)程中注意對模闆(pan)的及時用酒精清(qing)洗，防止錫膏堵塞(sai)模闆的漏孔。

3. 貼裝(zhuāng)：
其作用是将表面(mian)貼裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定位(wei)置上。所用設備爲(wèi)貼片機（自動、半自(zì)動或手工），真空吸(xī)筆或鑷子，位于SMT生(shēng)産線中絲印台的(de)後面。 對于試驗室(shi)或小批量我公司(sī)一般推薦使用雙(shuāng)筆頭防靜電真空(kong)吸筆（型号爲EW-2004B）。爲解(jie)決高精度芯片（芯(xin)片管腳間距<0.5mm）的貼(tie)裝及對位問題，我(wǒ)公司推薦使用半(bàn)自動高精密貼片(pian)機（型号爲EW-300I）可提高(gāo)效率和貼裝精度(dù)。真空吸筆可直接(jiē)從元器件料架上(shang)拾取電阻、電容和(hé)芯片，由于錫膏具(ju)有一定的粘性對(dui)于電阻、電容可直(zhí)接将放置在所需(xu)位置上；對于芯片(piàn)可在真空吸筆頭(tou)上添加吸盤，吸力(li)的大小可通過旋(xuan)鈕調整。切記無論(lun)放置何種元器件(jian)注意對準位置，如(rú)果位置錯位，則必(bì)須用酒精清洗PCB，重(zhong)新絲印，重新放置(zhì)元器件。

4. 回流焊接(jiē)：
其作用是将焊膏(gāo)熔化，使表面貼裝(zhuāng)元器件與PCB牢固釺(qian)焊在一起以達到(dao)設計所要求的電(dian)氣性能并完全按(àn)照國際标準曲線(xiàn)精密控制，可有效(xiào)防止PCB和元器件的(de)熱損壞和變形。所(suǒ)用設備爲回流焊(han)爐（全自動紅外/熱(re)風回流焊爐，型号(hao)爲EW-F540D），位于SMT生産線中(zhong)貼片機的後面。

5. 清(qing)洗：
其作用是将貼(tie)裝好的PCB上面的影(yǐng)響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如(ru)助焊劑等除去，若(ruo)使用免清洗焊料(liào)一般可以不用清(qīng)洗。對于要求微功(gong)耗産品或高頻特(te)性好的産品應進(jin)行清洗，一般産品(pǐn)可以免清洗。所用(yòng)設備爲超聲波清(qīng)洗機或用酒精直(zhí)接手工清洗，位置(zhi)可以不固定。

6. 檢驗(yàn)：
其作用是對貼裝(zhuang)好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質量的(de)檢驗。所用設備有(you)放大鏡、顯微鏡，位(wèi)置根據檢驗的需(xū)要，可以配置在生(shēng)産線合适的地方(fang)。

7. 返修：
其作用是對(duì)檢測出現故障的(de)PCB進行返工，例如錫(xī)球、錫橋、開路等缺(que)陷。所用工具爲智(zhi)能烙鐵、返修工作(zuò)站等。配置在生産(chǎn)線中任意位置。

四(sì)．SMT輔助工藝：主要用(yòng)于解決波峰焊接(jie)和回流焊接混合(he)工藝。

１． 點膠：
作用是(shi)将紅膠滴到PCB的的(de)固定位置上，主要(yao)作用是将元器件(jiàn)固定到PCB上，一般用(yòng)于PCB兩面均有表面(mian)貼裝元件且有一(yī)面進行波峰焊接(jie)。所用設備爲點膠(jiao)機（型号爲TDS9821），針筒，位(wèi)于SMT生産線的最前(qian)端或檢驗設備的(de)後面。

２． 固化：
其作用(yong)是将貼片膠受熱(re)固化，從而使表面(miàn)貼裝元器件與PCB牢(lao)固粘接在一起。所(suo)用設備爲固化爐(lu)（我公司的回流焊(hàn)爐也可用于膠的(de)固化以及元器件(jiàn)和PCB的熱老化試驗(yàn)），位于SMT生産線中貼(tiē)片機的後面。

結束(shù)語：
SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面，諸(zhu)如電子元件、集成(cheng)電路的設計制造(zào)技術，電子産品的(de)電路設計技術，自(zì)動貼裝設備的設(she)計制造技術，裝配(pei)制造中使用的輔(fu)助材料的開發生(shēng)産技術，電子産品(pǐn)防靜電技術等等(děng)，因此，一個完整、美(měi)觀、系統測試性能(neng)良好的電子産品(pin)的産生會有諸多(duō)方面的因素影響(xiang)。
成套表面貼狀設(shè)備特點
表面貼裝(zhuāng)技術（SMT）是新一代電(dian)子組裝技術，目前(qian)國内大部分高檔(dang)電子産品均普遍(bian)采用SMT貼裝工藝，随(sui)電子科技的發展(zhan)，表面貼裝工藝将(jiang)是電子行業的必(bì)然趨勢。

文章整理(lǐ)：昊瑞電子/