SMT工藝品(pǐn)質問題(ti)彙總

1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(quē)陷與解(jie)決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shi)點膠中(zhōng)常見的(de)缺陷,産(chan)生的原(yuan)因常見(jian)有膠🙇🏻嘴(zuǐ)内徑太(tai)小、點膠(jiāo)壓力太(tai)高、膠嘴(zuǐ)離PCB的間(jian)距太大(dà)、貼❓片膠(jiāo)過期📐或(huo)品質不(bú)好、貼片(piàn)膠粘度(dù)太好、從(cóng)冰箱中(zhong)取出後(hou)未能恢(huī)複到室(shi)溫、點膠(jiāo)量太大(dà)等.
  1.1.2、解決(jue)辦法:改(gǎi)換内徑(jìng)較大的(de)膠嘴;降(jiang)低點膠(jiao)壓力;調(diào)節“止動(dòng)⭐”高度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhan)度的膠(jiao)種;貼片(pian)膠從冰(bing)箱中取(qu)出後應(yīng)恢複到(dao)室溫(約(yuē)4h)再投入(ru)生産;調(diao)整點膠(jiao)量♉.
  1.2、膠嘴(zui)堵塞
  1.2.1、故(gu)障現象(xiàng)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liàng)偏少或(huo)沒有膠(jiao)點出來(lái).産生原(yuán)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼因一般(ban)💃是針孔(kong)内未完(wan)全清洗(xi)幹淨;貼(tie)片膠中(zhōng)混入雜(za)質,有堵(dǔ)孔現🌈象(xiàng);不相溶(róng)的膠水(shuǐ)相混合(he).
  1.2.2解決方(fang)法:換清(qīng)潔的針(zhen)頭;換質(zhì)量好的(de)貼片膠(jiao);貼片膠(jiāo)牌号不(bu)應搞錯(cuo).
  1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhi)有點膠(jiao)動作,卻(què)無出膠(jiāo)量.産生(shēng)原因是(shì)貼片膠(jiao)混入😍氣(qì)泡;膠嘴(zui)堵塞.
  1.3.2、解(jie)決方法(fa):注射筒(tǒng)中的膠(jiao)應進行(háng)脫氣泡(pào)處理(特(te)别是自(zì)己裝的(de)膠);更換(huan)膠嘴.
  1.4、元(yuán)器件移(yi)位
  1.4.1、現象(xiang)是貼片(piàn)膠固化(hua)後元器(qi)件移位(wei),嚴重時(shi)元器件(jian)引腳不(bú)在焊盤(pan)上.産生(shēng)原因是(shi)貼片膠(jiāo)出膠量(liang)不均勻(yun),例如片(piàn)🔴式元件(jiàn)兩點膠(jiāo)水中一(yī)個多一(yī)個少;貼(tie)片時元(yuan)件移位(wèi)或貼片(piàn)膠初粘(zhan)力低;點(diǎn)膠後PCB放(fang)置時間(jian)太長膠(jiāo)水半固(gu)化.
   1.4.2、解決(jué)方法:檢(jiǎn)查膠嘴(zuǐ)是否有(yǒu)堵塞,排(pái)除出膠(jiao)不均勻(yún)現象;調(diào)整貼片(pian)機工作(zuo)狀态;換(huan)膠水;點(dian)膠後PCB放(fang)置時🏃🏻‍♂️間(jian)不應太(tài)長(短✔️于(yú)4h)
   1.5、波峰焊(han)後會掉(diào)片
   1.5.1、現象(xiang)是固化(hua)後元器(qì)件粘結(jie)強度不(bú)夠,低于(yú)規定值(zhí),有時用(yong)手觸摸(mo)會出現(xian)掉片.産(chǎn)生原因(yīn)是因爲(wèi)固化工(gong)藝參數(shù)不到位(wèi),特别是(shi)溫度不(bu)夠,元件(jiàn)尺寸過(guò)大,吸熱(rè)量大;光(guāng)固化燈(deng)老化;膠(jiao)水量不(bu)夠;元件(jiàn)/PCB有污染(rǎn).
   1.5.2、解決辦(bàn)法:調整(zhěng)固化曲(qǔ)線,特别(bié)是提高(gāo)固化溫(wēn)度,通㊙️常(cháng)熱固🧑🏽‍🤝‍🧑🏻化(huà)膠的峰(fēng)值固化(huà)溫度爲(wèi)150℃左右,達(da)不到峰(feng)值溫度(du)易引起(qǐ)掉片.對(duì)光固膠(jiao)來說,應(yīng)觀察光(guāng)固化燈(deng)是否老(lao)化,燈管(guǎn)是否有(yǒu)發黑現(xian)象;膠水(shuǐ)的數量(liang)和元件(jian)/PCB是否有(you)👈污染都(dōu)是應該(gāi)考慮⭐的(de)問題.
   1.6、固(gù)化後元(yuan)件引腳(jiao)上浮/移(yi)位
   1.6.1、這種(zhong)故障的(de)現象是(shi)固化後(hòu)元件引(yin)腳浮起(qǐ)來或移(yi)位,波峰(fēng)焊🔞後錫(xi)料會進(jin)入焊盤(pán)下,嚴重(zhòng)時會出(chū)現短路(lu)、開路.産(chǎn)生原因(yin)主🧑🏾‍🤝‍🧑🏼要是(shi)貼片膠(jiāo)不均勻(yun)、貼片膠(jiāo)量過多(duō)或貼片(piàn)時元件(jian)偏移.
   1.6.2、解(jiě)決辦法(fa):調整點(dian)膠工藝(yì)參數;控(kong)制點膠(jiāo)量;調整(zhěng)貼片工(gong)藝參數(shu).
  二、焊錫(xi)膏印刷(shuā)與貼片(piàn)質量分(fen)析
焊錫(xi)膏印刷(shua)質量分(fen)析
由焊(han)錫膏印(yin)刷不良(liang)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jiàn)有以下(xia)🌐幾種:
  ①、焊(han)錫膏不(bu)足(局部(bù)缺少甚(shen)至整體(tǐ)缺少)将(jiang)導緻焊(hàn)接後元(yuan)👉器件焊(han)點錫量(liang)不足、元(yuán)器件開(kai)路、元器(qi)件偏位(wèi)、元器件(jiàn)豎立.
  ②、焊(han)錫膏粘(zhan)連将導(dǎo)緻焊接(jie)後電路(lù)短接、元(yuán)器件偏(pian)位👣.
  ③、焊錫(xi)膏印刷(shuā)整體偏(piān)位将導(dao)緻整闆(pan)元器件(jiàn)焊接不(bu)良,如少(shǎo)錫、開路(lu)、偏位、豎(shu)件等.
  ④、焊(han)錫膏拉(lā)尖易引(yin)起焊接(jie)後短路(lù).
  1、導緻焊(han)錫膏不(bú)足的主(zhu)要因素(su)
  1.1、印刷機(jī)工作時(shí),沒有及(jí)時補充(chōng)添加焊(han)錫膏.
  1.2、焊(hàn)錫膏品(pin)質異常(chang),其中混(hun)有硬塊(kuai)等異物(wu).
  1.3、以前未(wei)用完的(de)焊錫膏(gāo)已經過(guo)期,被二(er)次使用(yong).
  1.4、電路闆(pan)質量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不(bu)顯眼的(de)覆蓋物(wu),例如被(bèi)印到焊(han)盤上的(de)阻焊劑(ji)(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在(zai)印刷機(jī)内的固(gù)定夾持(chi)松動.
  1.6、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)薄厚不(bú)均勻.
  1.7、焊(hàn)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)或電路(lù)闆上有(yǒu)污染物(wu)(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆(pǎn)擦拭紙(zhǐ)、環境空(kōng)氣中漂(piao)浮的異(yì)物等).
  1.8、焊(hàn)錫膏刮(gua)刀損壞(huai)、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dāo)的壓力(li)、角度、速(sù)度以及(ji)脫模速(sù)度等設(shè)備參✉️數(shù)設置不(bu)合适.
   1.10焊(han)錫膏印(yin)刷完成(cheng)後,因爲(wèi)人爲因(yīn)素不慎(shèn)被碰掉(diao).
   2、導緻焊(hàn)錫膏粘(zhan)連的主(zhǔ)要因素(su)
   2.1、電路闆(pǎn)的設計(jì)缺陷,焊(hàn)盤間距(ju)過小.
   2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wei)置不正(zheng).
   2.3、網闆未(wèi)擦拭潔(jié)淨.
   2.4、網闆(pan)問題使(shǐ)焊錫膏(gao)脫落不(bu)良.
   2.5、焊錫(xī)膏性能(neng)不良,粘(zhan)度、坍塌(tā)不合格(ge).
   2.6、電路闆(pǎn)在印刷(shuā)機内的(de)固定夾(jiá)持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏(gāo)刮刀的(de)壓力、角(jiǎo)度、速度(du)以及脫(tuō)模速度(du)等設🔆備(bèi)參數設(shè)置不合(he)适.
   2.8、焊錫(xī)膏印刷(shuā)完成後(hou),因爲人(ren)爲因素(sù)被擠壓(ya)粘連.
   3、導(dao)緻焊錫(xi)膏印刷(shuā)整體偏(piān)位的主(zhǔ)要因素(su)
   3.1、電路闆(pan)上的定(ding)位基準(zhǔn)點不清(qīng)晰.
   3.2、電路(lu)闆上的(de)定位基(jī)準點與(yu)網闆的(de)基準點(diǎn)沒有對(dui)🐉正.
   3.3、電路(lù)闆在印(yin)刷機内(nèi)的固定(ding)夾持松(sōng)動.定位(wèi)頂針不(bu)到位.
   3.4、印(yìn)刷機的(de)光學定(dìng)位系統(tong)故障.
   3.5、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pǎn)開孔與(yu)電路闆(pan)的設計(ji)文件不(bú)符合.
   4、導(dǎo)緻印刷(shuā)焊錫膏(gao)拉尖的(de)主要因(yīn)素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度(du)等性能(néng)參數有(yǒu)問題.
   4.2、電(dian)路闆與(yǔ)漏印網(wang)闆分離(li)時的脫(tuō)模參數(shu)設定有(yǒu)問題,
   4.3、漏(lou)印網闆(pan)镂孔的(de)孔壁有(you)毛刺.
   貼(tiē)片質量(liàng)分析
   SMT貼(tie)片常見(jiàn)的品質(zhi)問題有(you)漏件、側(ce)件、翻件(jiàn)、偏位、損(sǔn)件等.
   1、導(dǎo)緻貼片(piàn)漏件的(de)主要因(yin)素
   1.1、元器(qì)件供料(liào)架(feeder)送料(liao)不到位(wèi).
   1.2、元件吸(xī)嘴的氣(qì)路堵塞(sai)、吸嘴損(sun)壞、吸嘴(zui)高度不(bú)正确.
   1.3、設(she)備的真(zhen)空氣路(lu)故障,發(fā)生堵塞(sāi).
   1.4、電路闆(pan)進貨不(bu)良,産生(sheng)變形.
   1.5、電(dian)路闆的(de)焊盤上(shàng)沒有焊(hàn)錫膏或(huò)焊錫膏(gao)過少.
   1.6、元(yuan)器件質(zhi)量問題(ti),同一品(pǐn)種的厚(hou)度不一(yī)緻.
   1.7、貼片(piàn)機調用(yong)程序有(you)錯漏,或(huò)者編程(cheng)時對元(yuán)器件厚(hòu)度參數(shu)⭐的選擇(zé)有誤.
   1.8、人(rén)爲因素(sù)不慎碰(pèng)掉.
   2、導緻(zhì)SMC電阻器(qì)貼片時(shí)翻件、側(ce)件的主(zhu)要因素(su)
   2.1、元器件(jian)供料架(jia)(feeder)送料異(yì)常.
   2.2、貼裝(zhuāng)頭的吸(xi)嘴高度(dù)不對.
   2.3、貼(tiē)裝頭抓(zhua)料的高(gāo)度不對(dui).
   2.4、元件編(bian)帶的裝(zhuāng)料孔尺(chi)寸過大(da),元件因(yin)振動翻(fan)轉.
   2.5散料(liao)放入編(biān)帶時的(de)方向弄(nong)反.
   3、導緻(zhi)元器件(jian)貼片偏(pian)位的主(zhǔ)要因素(su)
   3.1、貼片機(ji)編程時(shi),元器件(jiàn)的X-Y軸坐(zuo)标不正(zheng)确.
   3.2、貼片(piàn)吸嘴原(yuán)因,使吸(xī)料不穩(wen).
   4、導緻元(yuán)器件貼(tiē)片時損(sǔn)壞的主(zhu)要因素(sù)
   4.1、定位頂(dǐng)針過高(gao),使電路(lu)闆的位(wèi)置過高(gao),元器件(jiàn)在貼裝(zhuāng)時被擠(jǐ)壓.
   4.2、貼片(pian)機編程(cheng)時,元器(qì)件的Z軸(zhóu)坐标不(bu)正确.
   4.3、貼(tie)裝頭的(de)吸嘴彈(dan)簧被卡(kǎ)死.
   三、影(yǐng)響再流(liu)焊品質(zhi)的因素(su)
   1、焊錫膏(gao)的影響(xiang)因素
再(zai)流焊的(de)品質受(shòu)諸多因(yin)素的影(yǐng)響,最重(zhong)要的因(yin)素是再(zai)😄流焊爐(lú)的溫度(dù)曲線及(ji)焊錫膏(gao)的成分(fen)參數.現(xiàn)在常用(yong)的高性(xìng)能再流(liu)焊爐,已(yi)能比較(jiào)方便地(dì)精确控(kong)制、調整(zhěng)溫度✊曲(qǔ)線.相比(bi)之下,在(zai)高密度(du)與小型(xíng)化🔞的趨(qū)勢中,焊(hàn)錫膏的(de)印刷就(jiu)成了再(zai)流焊質(zhi)量的關(guān)鍵.
焊錫(xī)膏合金(jin)粉末的(de)顆粒形(xíng)狀與窄(zhǎi)間距器(qi)件的焊(han)接質量(liàng)有關,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yǔ)成分也(ye)必須選(xuan)用适當(dang).另外,焊(hàn)錫膏♋一(yi)般冷藏(cang)儲存,取(qu)用時待(dài)恢複到(dào)室溫後(hou),才🎯能開(kāi)蓋,要特(tè)别注意(yì)避免因(yin)溫差使(shi)焊錫膏(gao)混入水(shuǐ)汽,需要(yào)時用攪(jiao)拌機攪(jiao)勻焊錫(xī)膏.
   2、焊接(jiē)設備的(de)影響
有(you)時,再流(liu)焊設備(bèi)的傳送(song)帶震動(dong)過大也(yě)是影響(xiǎng)焊接質(zhi)量的因(yīn)素之一(yī).
   3、再流焊(hàn)工藝的(de)影響
在(zài)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gōng)藝與貼(tie)片工藝(yì)的品質(zhi)異常之(zhi)後,再流(liú)焊工藝(yi)本身也(ye)會導緻(zhì)以下品(pin)質異常(chang):
   ①、冷焊   通(tong)常是再(zài)流焊溫(wen)度偏低(dī)或再流(liú)區的時(shi)間不足(zu).
   ②、錫珠   預(yù)熱區溫(wēn)度爬升(sheng)速度過(guo)快(一般(bān)要求,溫(wēn)度上升(shēng)的斜率(lü)小于3度(du)每秒).
   ③、連(lián)錫   電路(lu)闆或元(yuan)器件受(shou)潮,含水(shui)分過多(duo)易引起(qǐ)錫爆産(chan)生連錫(xi)⭕.
   ④、裂紋   一(yi)般是降(jiàng)溫區溫(wen)度下降(jiang)過快(一(yī)般有鉛(qian)焊接的(de)溫度下(xia)降✊斜率(lü)小于4度(du)每秒).
   四(si)、SMT焊接質(zhi)量缺陷(xiàn)━━━
再流焊(han)質量缺(quē)陷及解(jie)決辦法(fa)
   1、立碑現(xiàn)象   再流(liú)焊中,片(piàn)式元器(qì)件常出(chū)現立起(qi)的現😄象(xiang),産生的(de)原因:立(li)碑現象(xiàng)發生的(de)根本原(yuán)因是元(yuan)件兩邊(bian)的潤濕(shī)力😘不平(píng)💛衡,因而(er)元件兩(liǎng)端的力(lì)矩也不(bú)♻️平衡,從(cong)❓而導緻(zhi)立碑現(xiàn)象的發(fā)生.
下列(liè)情況均(jun)會導緻(zhì)再流焊(hàn)時元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(li)不平衡(heng):
   1.1、焊盤設(shè)計與布(bu)局不合(he)理.如果(guo)焊盤設(shè)計與布(bù)局有以(yi)下缺陷(xian),将會引(yin)起元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(li)不平衡(heng).
   1.1.1、元件的(de)兩邊焊(hàn)盤之一(yi)與地線(xian)相連接(jiē)或有一(yi)側焊盤(pán)面積過(guò)大💃🏻,焊盤(pán)兩端熱(rè)容量不(bú)均勻;
  1.1.2、PCB表(biao)面各處(chu)的溫差(chà)過大以(yi)緻元件(jiàn)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(re)不均勻(yun);
   1.1.3、大型器(qì)件QFP、BGA、散熱(re)器周圍(wéi)的小型(xing)片式元(yuan)件焊盤(pán)兩端會(huì)出🏒現溫(wēn)度不均(jun)勻.
解決(jue)辦法:改(gai)變焊盤(pán)設計與(yu)布局.
   1.2、焊(han)錫膏與(yǔ)焊錫膏(gao)印刷存(cun)在問題(ti).焊錫膏(gāo)的活性(xing)不高或(huo)元件的(de)可焊性(xìng)差,焊錫(xi)膏熔化(huà)後,表面(miàn)張力不(bú)🚶‍♀️一樣,将(jiāng)引起焊(hàn)✉️盤濕潤(run)力不平(píng)衡.兩焊(hàn)盤的焊(han)錫膏印(yìn)刷量不(bú)均勻,多(duo)的一邊(bian)會因🌂焊(han)錫膏♋吸(xi)熱量增(zeng)多,融化(hua)時間💁滞(zhi)後,以緻(zhi)🏃‍♂️濕潤力(li)不平衡(heng).
解決辦(bàn)法:選用(yòng)活性較(jiao)高的焊(han)錫膏,改(gǎi)善焊錫(xī)膏印刷(shua)參數,特(te)别是模(mo)闆的窗(chuang)口尺寸(cun).
   1.3、貼片移(yí)位    Z軸方(fāng)向受力(li)不均勻(yun),會導緻(zhì)元件浸(jìn)入到焊(hàn)錫膏中(zhong)的🔴深度(du)不均勻(yún),熔化時(shi)會因時(shí)間差而(er)導緻兩(liǎng)邊的濕(shī)潤力不(bu)平衡.如(rú)果元件(jian)貼片移(yi)位會直(zhi)接導緻(zhì)🛀立碑.
解(jiě)決辦法(fa):調節貼(tie)片機工(gōng)藝參數(shù).
   1.4、爐溫曲(qu)線不正(zheng)确    如果(guǒ)再流焊(han)爐爐體(tǐ)過短和(hé)溫區太(tai)少就會(hui)造成對(dui)PCB加熱的(de)工作曲(qu)線不正(zheng)确,以緻(zhi)闆面上(shàng)濕差過(guo)大,從而(ér)造成濕(shi)潤力不(bu)平衡.
解(jiě)決辦法(fǎ):根據每(mei)種不同(tóng)産品調(diào)節好适(shì)當的溫(wēn)度曲線(xiàn).
   1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhong)的氧濃(nong)度    采取(qu)氮氣保(bao)護再流(liu)焊會增(zeng)加焊料(liào)的濕潤(run)力,但越(yuè)來越多(duo)的例證(zhèng)說明,在(zai)氧氣含(hán)👄量過低(di)的情況(kuàng)下發生(sheng)立碑的(de)現象反(fǎn)而增多(duo);通常認(ren)爲氧含(han)量控制(zhi)在(100～500)×10的負(fu)6次方左(zuo)右最爲(wei)适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠(zhū)是再流(liu)焊中常(cháng)見的缺(que)陷之一(yī),它不僅(jǐn)影響外(wai)觀而且(qie)會✔️引起(qi)橋接.錫(xi)珠可分(fen)爲兩類(lèi),一類出(chū)現在片(pian)式元器(qì)件一🍓側(cè),常爲一(yī)㊙️個獨立(li)的大球(qiú)狀;另一(yi)類❌出現(xian)在IC引腳(jiao)四周,呈(chéng)分散的(de)小珠狀(zhuàng).産生錫(xī)珠的原(yuán)因很多(duō),現分析(xī)如下:
   2.1、溫(wēn)度曲線(xian)不正确(que)    再流焊(han)曲線可(ke)以分爲(wei)4個區段(duan),分别是(shi)預熱、保(bao)溫、再流(liú)和冷卻(què).預熱、保(bao)溫的目(mù)的是爲(wèi)了使PCB表(biao)面溫度(dù)在60～90s内升(shēng)到150℃,并保(bǎo)溫約90s,這(zhe)不僅可(kě)以降低(dī)PCB及元🔅件(jiàn)的熱沖(chòng)擊,更主(zhǔ)要是确(què)保焊錫(xī)膏的溶(róng)劑能部(bù)分揮發(fā),避免再(zài)流焊時(shi)因溶劑(ji)太多引(yǐn)起飛濺(jiàn)⁉️,造成焊(han)錫膏沖(chong)出焊盤(pán)而形成(chéng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fǎ):注意升(shēng)溫速率(lü),并采取(qǔ)适中的(de)預熱,使(shi)之有一(yi)個很♋好(hǎo)的平台(tai)使溶劑(jì)大部分(fen)揮發.
   2.2、焊(hàn)錫膏的(de)質量
   2.2.1、焊(han)錫膏中(zhōng)金屬含(han)量通常(chang)在(90±0.5)℅,金屬(shu)含量過(guo)低會導(dao)緻助焊(hàn)劑成🔴分(fèn)過多,因(yin)此過多(duō)的助焊(hàn)劑會因(yīn)預熱階(jie)段不易(yì)揮發而(ér)🌈引起飛(fei)珠.
   2.2.2、焊錫(xī)膏中水(shui)蒸氣和(he)氧含量(liàng)增加也(ye)會引起(qi)飛珠.由(yóu)🤟于🏃焊錫(xi)膏通常(cháng)冷藏,當(dang)從冰箱(xiāng)中取出(chu)時,如果(guo)沒有🐪确(què)保❄️恢複(fú)時間,将(jiang)會導緻(zhi)水蒸氣(qi)進入;此(ci)外焊錫(xi)膏瓶的(de)蓋👄子每(měi)次使用(yong)後要蓋(gai)緊,若沒(méi)有✊及時(shi)蓋嚴,也(ye)會導緻(zhi)水蒸氣(qì)的進入(ru).
放在模(mo)闆上印(yin)制的焊(han)錫膏在(zài)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(yīng)另行處(chù)理,若再(zai)放回原(yuán)來瓶中(zhong),會引起(qi)瓶中焊(han)錫膏變(biàn)質,也會(huì)産生錫(xī)珠.
解決(jué)辦法:選(xuan)擇優質(zhì)的焊錫(xī)膏,注意(yi)焊錫膏(gāo)的保管(guan)與✌️使用(yòng)要求.
  2.3、印(yìn)刷與貼(tie)片
  2.3.1、在焊(han)錫膏的(de)印刷工(gong)藝中,由(yóu)于模闆(pǎn)與焊盤(pán)對中會(huì)發生偏(piān)移,若偏(piān)移過大(da)則會導(dao)緻焊錫(xī)膏浸流(liú)到焊盤(pán)外,加熱(re)後容易(yì)出現錫(xī)珠.此外(wài)印刷工(gōng)作環境(jing)不好也(yě)會導緻(zhi)錫珠的(de)生成,理(li)想的印(yin)刷環境(jìng)溫度爲(wèi)👣25±3℃,相對濕(shi)度爲50℅～65℅.
解(jiě)決辦法(fǎ):仔細調(diào)整模闆(pan)的裝夾(jia),防止松(sōng)動現象(xiang).改善❤️印(yìn)刷工作(zuò)環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程(cheng)中Z軸的(de)壓力也(yě)是引起(qi)錫珠的(de)一項重(zhong)要原因(yīn),卻往📐往(wǎng)不引起(qǐ)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(pian)機Z軸頭(tou)是依據(ju)元件的(de)厚度來(lái)定位的(de),如Z軸高(gāo)度調節(jiē)不當,會(huì)引起元(yuan)件貼👉到(dào)PCB上的一(yi)瞬間将(jiāng)焊錫㊙️膏(gāo)擠壓到(dao)焊盤外(wai)的現象(xiàng),這部分(fen)焊錫膏(gao)會在焊(hàn)接時形(xing)成錫珠(zhu)🈲.這種情(qing)況下🏃産(chan)生的錫(xi)珠尺寸(cun)稍大.
解(jie)決辦法(fǎ):重新調(diao)節貼片(piàn)機的Z軸(zhóu)高度.
   2.3.3、模(mó)闆的厚(hòu)度與開(kāi)口尺寸(cun).模闆厚(hòu)度與開(kāi)口尺寸(cun)過大,會(huì)導㊙️緻🔞焊(hàn)錫膏用(yòng)量增大(dà),也會引(yǐn)起焊錫(xi)膏漫流(liu)到焊盤(pán)外,特别(bié)是用♍化(hua)學腐蝕(shi)方法制(zhi)造的摸(mō)闆.
解決(jue)辦法:選(xuǎn)用适當(dang)厚度的(de)模闆和(hé)開口尺(chǐ)寸的設(shè)計,一般(ban)模闆開(kāi)口面積(ji)爲焊盤(pán)尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現(xiàn)象
芯吸(xi)現象又(you)稱抽芯(xīn)現象,是(shi)常見焊(hàn)接缺陷(xian)之一,多(duō)見于氣(qì)相再流(liu)焊.芯吸(xi)現象使(shi)焊料脫(tuo)離焊盤(pán)而沿引(yin)腳💁上行(háng)♌到引腳(jiao)與芯片(piàn)本體之(zhi)間,通常(chang)會形成(chéng)嚴重的(de)虛焊現(xian)象.産生(sheng)的⛷️原因(yin)隻要是(shi)由于元(yuan)件引腳(jiao)的導熱(re)率大,故(gù)升溫🔞迅(xun)速,以緻(zhì)焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳👉,焊(hàn)料與引(yin)腳之間(jian)的濕潤(run)🆚力遠大(da)于焊料(liào)與焊盤(pán)之間的(de)濕潤力(lì),此外引(yin)腳的上(shang)翹更會(huì)加劇芯(xin)吸現象(xiàng)的發生(shēng).
解決辦(ban)法:
  3 .1、對于(yu)氣相再(zai)流焊應(yīng)将SMA首先(xian)充分預(yù)熱後再(zai)放入氣(qi)相爐中(zhōng);
  3.2、應認真(zhēn)檢查PCB焊(hàn)盤的可(kě)焊性,可(ke)焊性不(bú)好的PCB不(bu)能用于(yu)🔞生産;
  3.3、充(chong)分重視(shì)元件的(de)共面性(xing),對共面(miàn)性不好(hǎo)的器件(jiàn)也不能(néng)用⁉️于生(shēng)産.
在紅(hong)外再流(liu)焊中,PCB基(jī)材與焊(han)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shi)紅外🈲線(xiàn)良好的(de)吸收介(jie)質,而引(yǐn)腳卻能(neng)部分反(fan)射紅外(wai)線,故相(xiang)比而言(yán)焊料優(yōu)先熔化(hua),焊料與(yu)焊盤的(de)濕🈲潤力(li)就會大(da)于焊料(liao)與引腳(jiao)之間的(de)濕潤力(li),故焊料(liao)⭕不會沿(yán)引腳上(shàng)升,從✂️而(ér)發生芯(xin)🤟吸現象(xiàng)的概率(lǜ)就小得(dé)多.
  4、橋連(lian)━━是SMT生産(chan)中常見(jian)的缺陷(xiàn)之一,它(ta)會引起(qǐ)元件之(zhi)間的短(duan)🌈路,遇到(dao)橋連必(bi)須返修(xiū).引起橋(qiao)連的原(yuán)因很多(duō)主要有(yǒu):
  4.1、焊錫膏(gao)的質量(liang)問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含(hán)量偏高(gao),特别是(shì)印刷時(shí)間過久(jiu),易出現(xian)金屬含(hán)量增高(gāo),導緻IC引(yin)腳橋連(lián);
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低(dī),預熱後(hou)漫流到(dào)焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏(gāo)塔落度(du)差,預熱(rè)後漫流(liú)到焊盤(pan)外;
解決(jue)辦法:調(diao)整焊錫(xī)膏配比(bǐ)或改用(yòng)質量好(hao)的焊錫(xī)膏.
  4.2、印刷(shuā)系統
  4.2.1、印(yin)刷機重(zhong)複精度(du)差,對位(wèi)不齊(鋼(gang)闆對位(wèi)不好、PCB對(dui)位不📧好(hao)),.緻使焊(han)錫膏印(yìn)刷到焊(han)盤外,尤(yóu)其是細(xì)間距QFP焊(hàn)盤;
4.2.2、模闆(pan)窗口尺(chi)寸與厚(hòu)度設計(jì)不對以(yǐ)及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合(he)金鍍層(ceng)不均勻(yún),導緻焊(han)錫膏偏(piān)多.
解決(jue)方法:調(diào)整印刷(shua)機,改善(shàn)PCB焊盤塗(tu)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(li)過大,焊(hàn)錫膏受(shòu)壓後滿(man)流是生(shēng)産中多(duō)見的原(yuan)因.另外(wài)貼片精(jing)度不夠(gòu)會使元(yuan)件出現(xiàn)移位、IC引(yǐn)腳變形(xíng)等.
4.4、再流(liu)焊爐升(sheng)溫速度(dù)過快,焊(han)錫膏中(zhong)溶劑來(lái)不及揮(huī)發.
解決(jue)辦法:調(diao)整貼片(piàn)機Z軸高(gao)度及再(zài)流焊爐(lu)升溫速(su)度.
  5、波峰(feng)焊質量(liàng)缺陷及(ji)解決辦(ban)法
  5.1、拉尖(jian)是指在(zai)焊點端(duān)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(hàn)錫,這是(shì)📱波峰焊(hàn)工藝🏃‍♂️中(zhōng)特有的(de)缺陷.
産(chan)生原因(yin):PCB傳送速(sù)度不當(dāng),預熱溫(wen)度低,錫(xi)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(sòng)傾🏃‍♂️角☀️小(xiao),波峰不(bu)良,焊劑(jì)失效,元(yuán)件引線(xiàn)可焊性(xìng)差.
解決(jue)辦法:調(diào)整傳送(song)速度到(dào)合适爲(wei)止,調整(zheng)預熱溫(wen)度和錫(xī)鍋溫度(dù),調整PCB傳(chuán)送角度(dù),優選噴(pēn)嘴,調整(zhěng)波峰形(xing)狀,調換(huàn)新的🌈焊(hàn)劑并解(jiě)✊決引線(xiàn)可焊性(xing)問題.
  5.2、虛(xū)焊産生(sheng)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(hàn)性差,預(yu)熱溫度(du)低🧑🏾‍🤝‍🧑🏼,焊🚩料(liào)問🏃‍♂️題,助(zhù)焊劑活(huó)性低,焊(hàn)盤孔太(tai)大,引制(zhi)闆氧化(huà),闆面有(you)污染,傳(chuan)🔞送速度(du)過快,錫(xī)鍋溫度(dù)低.
解決(jué)辦法:解(jie)決引線(xian)可焊性(xìng),調整預(yu)熱溫度(dù),化驗焊(hàn)⁉️錫的🥵錫(xī)🐇和雜質(zhi)含量,調(diào)整焊劑(jì)密度,設(shè)計時減(jian)少焊盤(pan)孔,清除(chu)PCB氧化物(wù),清洗闆(pan)面,調整(zheng)傳送速(su)度,調整(zheng)錫鍋溫(wēn)度.
  5.3、錫薄(bao)産生的(de)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(han)性差,焊(han)盤太大(dà)(需要大(dà)焊盤除(chu)外),焊盤(pan)孔太大(dà),焊接角(jiao)度太大(dà),傳送速(su)度過快(kuai),錫鍋溫(wēn)度高,焊(han)劑塗敷(fu)不均,焊(hàn)料含錫(xi)量不足(zu).
解決辦(bàn)法:解決(jué)引線可(kě)焊性,設(she)計時減(jiǎn)少焊盤(pán)及焊盤(pan)孔,減少(shǎo)焊接角(jiao)度,調整(zhěng)傳送速(su)度,調整(zheng)錫鍋溫(wēn)度,檢查(chá)⛱️預塗焊(han)劑裝置(zhi),化驗❤️焊(han)料含量(liang).
  5.4、漏焊産(chǎn)生原因(yin):引線可(kě)焊性差(chà),焊料波(bo)峰不穩(wen),助焊劑(jì)失效或(huò)噴塗不(bu)均,PCB局部(bu)可焊性(xìng)差,傳送(sòng)鏈抖動(dòng),預塗焊(han)劑和助(zhu)焊‼️劑不(bú)📱相溶,工(gong)藝流程(cheng)不合理(lǐ).
解決辦(ban)法:解決(jue)引線可(ke)焊性,檢(jiǎn)查波峰(feng)裝置,更(geng)換焊劑(ji),檢查🚶‍♀️預(yù)塗焊劑(ji)裝置,解(jiě)決PCB可焊(hàn)性(清洗(xi)或退貨(huò)),檢🌈查調(diào)整傳動(dòng)裝置,統(tǒng)一使用(yòng)焊劑,調(diào)整工藝(yì)流程.
  5.5、焊(han)接後印(yìn)制闆阻(zǔ)焊膜起(qi)泡
SMA在焊(hàn)接後會(huì)在個别(bie)焊點周(zhou)圍出現(xian)淺綠色(se)的小泡(pào),嚴重時(shí)還會出(chū)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiao)的泡狀(zhuàng)物,不僅(jin)影響外(wài)觀質量(liang),嚴重時(shí)還會影(yǐng)響性能(néng),這種缺(que)陷也是(shi)再流焊(hàn)工藝中(zhōng)時🌈常出(chu)現的問(wèn)題,但以(yǐ)波峰焊(hàn)時爲多(duo)👉.
産生原(yuán)因:阻焊(han)膜起泡(pào)的根本(běn)原因在(zai)于阻焊(hàn)模與⭐PCB基(ji)材♻️之間(jian)存在氣(qì)體或水(shui)蒸氣,這(zhe)些微量(liàng)的氣體(tǐ)或❓水蒸(zhēng)氣會在(zai)不🧡同工(gōng)藝過程(cheng)中夾帶(dài)到其中(zhōng),當遇到(dao)焊接高(gāo)溫時,氣(qì)👈體膨脹(zhàng)而導緻(zhì)阻焊膜(mó)❓與PCB基材(cai)的分👨‍❤️‍👨層(céng),焊接時(shí),焊盤溫(wen)度相對(duì)較高,故(gù)氣泡首(shǒu)先出現(xian)在👄焊盤(pan)周圍.
下(xià)列原因(yin)之一均(jun1)會導緻(zhì)PCB夾帶水(shui)氣:
  5.5.1、PCB在加(jiā)工過程(chéng)中經常(cháng)需要清(qīng)洗、幹燥(zào)後再做(zuò)下道工(gong)序🌏,如腐(fu)刻後應(ying)幹燥後(hou)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruo)此時幹(gan)燥溫度(dù)不🔞夠,就(jiù)會夾帶(dài)水☁️汽進(jìn)入下道(dao)工序,在(zài)焊接時(shí)遇高溫(wen)而出現(xian)氣🏃🏻泡.
  5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cún)放環境(jìng)不好,濕(shi)度過高(gao),焊接時(shi)又沒有(yǒu)及時幹(gan)燥處理(li).
  5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝(yi)中,現在(zài)經常使(shi)用含水(shuǐ)的助焊(han)劑,若PCB預(yù)熱溫度(du)👈不㊙️夠,助(zhù)焊劑中(zhōng)的水汽(qi)會沿通(tong)孔的孔(kong)壁進入(ru)♉到PCB基✂️材(cái)的内部(bù)🈲,其焊盤(pán)周圍首(shou)先進入(ru)水汽,遇(yu)到焊接(jiē)高溫後(hou)就會産(chan)生氣泡(pao).
解決辦(ban)法:
5.5.4、嚴格(gé)控制各(gè)個生産(chǎn)環節,購(gou)進的PCB應(ying)檢驗後(hòu)入庫,通(tong)常🈲PCB在260℃溫(wēn)🐪度下10s内(nei)不應出(chū)現起泡(pào)現象.
  5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zai)通風幹(gàn)燥環境(jing)中,存放(fang)期不超(chāo)過6個月(yue);
  5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放(fang)在烘箱(xiang)中在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yu)烘4小時(shi).
   5.5.7、波峰焊(han)中預熱(rè)溫度應(yīng)嚴格控(kòng)制,進入(ru)波峰焊(han)前應達(da)到100～140℃,如💔果(guǒ)💋使💋用含(han)水的助(zhù)焊劑,其(qí)預熱溫(wen)度應達(da)到110～145℃,确保(bao)水汽能(néng)揮發完(wan)👉.
   6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shàng)起泡
SMA焊(han)接後出(chū)現指甲(jiǎ)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuán)因也是(shì)PCB基👨‍❤️‍👨材内(nei)部夾帶(dài)了水汽(qì),特别是(shi)多層闆(pan)的加工(gong).因爲多(duo)層闆由(yóu)多層環(huán)氧樹脂(zhī)半🐉固化(huà)片預成(chéng)型再熱(rè)壓後而(ér)成,若環(huan)氧樹脂(zhi)半固化(huà)片存放(fàng)期過短(duan),樹脂含(hán)量不夠(gou),預烘幹(gàn)去除水(shuǐ)汽去除(chu)不幹淨(jing),則熱壓(yā)成型後(hòu)很容易(yì)夾帶水(shui)汽.也會(huì)因半固(gu)片本身(shen)👉含膠量(liàng)不夠🔞,層(ceng)與層之(zhi)間的結(jié)合力不(bú)夠而留(liú)下氣泡(pao).此外,PCB購(gou)進後,因(yin)存放期(qi)過長,存(cún)放環境(jing)潮濕,貼(tie)片生産(chan)前沒有(you)🎯及時預(yu)烘,受潮(cháo)的PCB貼片(pian)後也易(yì)出現起(qi)泡現象(xiàng).
解決辦(ban)法:PCB購進(jìn)後應驗(yan)收後方(fāng)能入庫(kù);PCB貼片前(qián)應在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yu)烘4小時(shí).
  7、IC引腳焊(hàn)接後開(kai)路或虛(xū)焊
産生(shēng)原因:
  7.1、共(gong)面性差(chà),特别是(shi)FQFP器件,由(yóu)于保管(guǎn)不當而(er)造成引(yin)腳變形(xing),如果貼(tiē)👅片機沒(méi)有檢查(chá)共面性(xing)的功能(néng),有時不(bú)🈚易被㊙️發(fā)現🈲.
  7.2、引腳(jiao)可焊性(xìng)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiǎo)發黃,可(ke)焊性不(bú)♉好是引(yin)起✉️虛焊(hàn)的主要(yào)原因.
  7.3、焊(han)錫膏質(zhi)量差,金(jīn)屬含量(liàng)低,可焊(hàn)性差,通(tong)常用于(yu)FQFP器件🔴焊(hàn)接的焊(han)錫膏,金(jin)屬含量(liang)應不低(di)于90%.
  7.4、預熱(re)溫度過(guò)高,易引(yin)起IC引腳(jiao)氧化,使(shǐ)可焊性(xìng)變差.
  7.5、印(yin)刷模闆(pǎn)窗口尺(chǐ)寸小,以(yi)緻焊錫(xi)膏量不(bú)夠.
解決(jue)辦法:
  7.6、注(zhù)意器件(jian)的保管(guǎn),不要随(sui)便拿取(qǔ)元件或(huo)打開包(bāo)裝📞.
  7.7、生産(chan)中應檢(jian)查元器(qi)件的可(ke)焊性,特(te)别注意(yì)IC存放期(qī)不應過(guo)長(自制(zhì)造日期(qi)起一年(nian)内),保管(guǎn)時應不(bú)受高🤞溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔(zai)細檢查(chá)模闆窗(chuang)口尺寸(cun),不應太(tài)大也不(bú)應太小(xiǎo),并且注(zhù)意🥵與PCB焊(han)盤尺寸(cun)相配套(tào).

 

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