無鉛錫膏在(zài)現代工藝中(zhōng)要面對哪些(xie)問題？

無鉛錫膏  主(zhu)要是以二元(yuán)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合金系(xì)列。電子行業(ye)的全面無鉛(qian)化要求作爲(wèi)組裝對象的(de)PCB焊盤和元器(qi)件連接端座(zuo)或引線也必(bì)須全面無鉛(qiān)化處理，并與(yu)新的無鉛錫(xi)膏相适應。要(yào)實現全面的(de)無鉛化還有(yǒu)很長的㊙️一段(duan)路要走。那麽(me)無鉛錫膏需(xū)要面對哪些(xiē)問題呢？

 

1.無鉛(qiān)錫膏由合金(jin)熔點高出有(you)鉛錫膏溫度(dù)30～40℃，甚至更🔞高，緻(zhì)使焊接溫度(dù)升高，能耗增(zeng)大，某些電子(zi)元件無法承(cheng)受這麽高的(de)溫🐆度而容易(yi)損壞，所以不(bú)能直接🤞用于(yú)現有的生産(chan)工藝和設備(bei)。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需(xū)要更高溫度(du)和更長時間(jian)的加熱。由于(yu)表面組裝的(de)無鉛化對制(zhi)造工藝将帶(dài)來較大的沖(chong)擊，無鉛錫膏(gāo)的工藝和設(shè)備都需要進(jìn)❓行相應的調(diao)整。

3.對于四元(yuán)甚至五元合(hé)金在波峰焊(hàn)生産時很難(nan)精确控制其(qí)㊙️合金成分，回(huí)流焊時也會(hui)因爲合金多(duo)元㊙️而變得困(kun)⛷️難。與新型🈲無(wú)鉛錫膏配套(tao)的系統工藝(yi)及助焊膏的(de)研究開發也(ye)不多，從而無(wú)鉛錫膏的成(cheng)本明顯高于(yú)錫鉛錫膏。

 

4.最(zui)重要的一點(dian)就是可靠性(xing)的問題。電子(zǐ)産品越來越(yue)高的⚽可⚽靠性(xìng)要求，除了對(duì)元器件本身(shēn)的性能要🐅求(qiu)進一步提高(gao)外，還要求接(jie)頭連接材料(liao)具有良好的(de)物理性能、熱(rè)匹配能力、良(liang)好的力學性(xing)能、使用性能(neng)以及環境協(xie)調性等。

 

世界(jie)各國都在緻(zhi)力研究無鉛(qiān)的釺料，但一(yi)直沒有找到(dào)一種♋現成的(de)材料能夠作(zuo)爲含鉛錫膏(gāo)的替代品。研(yan)制複合錫膏(gāo)的目的是通(tōng)過在錫膏内(nei)部保持一個(gè)穩定的細晶(jīng)組織及變形(xíng)的均勻✔️性來(lai)改進錫膏的(de)有效❌工作溫(wen)度範圍，進而(er)可以全面提(ti)高釺焊接頭(tou)的性能，特别(bié)是抗熱力疲(pí)勞以及抗蠕(ru)變性能。因而(ér)研制無♋鉛複(fu)合錫膏可以(yǐ)說是一種尋(xún)求Sn-Pb替代🔴品的(de)有效途徑，無(wu)鉛複合♈錫膏(gāo)也是基于服(fu)役可靠性的(de)考慮基礎上(shang)發🤞展起來的(de)。

 

 

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