貼片膠的品(pin)種不同,固化(huà)方式各不一(yī)樣。常用固化(hua)方式有兩種(zhong),熱固化和光(guāng)固化。環氧樹(shu)脂貼片膠的(de)固化方式以(yi)熱固化📞爲主(zhu)🏃🏻,丙稀酸類貼(tie)片膠的固化(hua)方式以光固(gu)化爲主。
一、熱(rè)固化
含中溫固(gù)化劑的環氧(yang)樹脂貼片膠(jiao)是最常用的(de)貼片膠之一(yī),下面讨論其(qi)固化曲線。
環(huan)氧樹脂貼片(pian)膠的固化曲(qǔ)線有兩個重(zhòng)要的參數,升(sheng)溫速率和峰(feng)值溫度。升溫(wen)速率決定貼(tie)片膠固化後(hòu)的🎯表面質量(liang),峰值溫度影(ying)響貼片膠的(de)粘接強度。圖(tú)4-20是采用不同(tóng)溫度固化同(tong)一🍓種貼片膠(jiāo)的固化曲線(xian)。由圖可知,固(gu)化溫度對粘(zhān)結😍強度的影(yǐng)👅響比固化時(shí)間對粘結強(qiáng)度的影響更(gèng)大。從單根曲(qu)線看,在給定(ding)的固化溫🙇♀️度(dù)下,随時間的(de)增☁️加,剪切力(lì)逐漸增加(100℃和(hé)150℃的曲線),直到(dao)加熱到480秒後(hou)趨于一定值(zhí)。從多根曲線(xiàn)同時看,當固(gù)化溫度升高(gao)時,在同一加(jia)熱時間内💃,剪(jiǎn)切強度明顯(xian)增加,但過快(kuai)的升溫速率(lǜ)有時會出現(xian)針孔和氣泡(pao)。在生産中,可(kě)先用一光闆(pǎn)點膠後放入(ru)再流焊爐中(zhong)固化,冷卻後(hòu)用放大鏡仔(zai)細觀察貼✏️片(pian)膠表面是否(fǒu)有氣泡和針(zhēn)孔,若發現有(you)針孔,應認真(zhēn)分析原因,結(jie)合這兩個參(can)數反㊙️複調節(jie)✂️爐溫曲線,以(yǐ)保證達到一(yi)個滿意的光(guāng)闆溫度曲線(xian),然後再用☀️實(shi)際應用闆測(cè)其溫度曲線(xian),分析它與光(guāng)闆溫度曲線(xiàn)的差異,進💃行(háng)修正,保證♌實(shí)際應用闆溫(wen)✨度曲線的正(zhèng)确性。在設置(zhi)溫度曲線💃🏻時(shí)一💚定注意,超(chāo)過160°C以上的🔞溫(wen)度固化時會(huì)加快❤️固化過(guo)程,但容易造(zào)成膠點脆弱(ruo)。
溫度與時間(jian)對固化強度(dù)的影響
二、光(guang)固化
與環氧(yang)樹脂固化機(jī)理不同,丙稀(xī)酸類貼片膠(jiao)是通過🙇🏻加入(rù)過氧化合物(wù),在光和熱的(de)作用下實現(xiàn)固化,固化速(sù)度快、質量高(gao)。在生産中,通(tong)常是再流焊(hàn)爐配備2-3KW的紫(zǐ)✂️外燈管,距已(yi)施加貼片膠(jiao)并貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高度(du),12-14秒即可完成(cheng)光固化,同🏃♂️時(shí)在爐内繼續(xù)保持140-150的溫度(du)約一分鍾,完(wán)成徹底固化(hua)。采用光固化(huà)時應注意陰(yin)影效應,即光(guang)固化時光照(zhào)射不到的地(dì)方,是不能固(gù)化的。工藝上(shang)在設計點膠(jiāo)位置時應将(jiang)膠點🐪暴露在(zài)元件邊緣,否(fǒu)⛱️則達不到所(suǒ)需要☀️的粘接(jie)強度👈。爲了防(fáng)止這種缺陷(xiàn)的☔發生,通常(chang)在加入光固(gu)化劑🐪的同時(shi),還加入少量(liàng)的熱固化性(xìng)的過氧化物(wu)。實際上紫外(wài)光燈加上再(zài)流焊爐🤟既具(jù)有光能又具(ju)有熱🔆能,以達(dá)到雙重固化(hua)的目的。
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