貼片膠的兩種固化方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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貼片膠的兩(liǎng)種固化方法(fǎ)

上傳時間:2015-2-5 10:01:53  作(zuo)者:昊瑞電子(zǐ)

    貼片膠的品(pin)種不同,固化(huà)方式各不一(yī)樣。常用固化(hua)方式有兩種(zhong),熱固化和光(guāng)固化。環氧樹(shu)脂貼片膠的(de)固化方式以(yi)熱固化📞爲主(zhu)🏃🏻,丙稀酸類貼(tie)片膠的固化(hua)方式以光固(gu)化爲主。

  一、熱(rè)固化

  熱固化(hua)有烘箱間斷(duan)式和再流焊(han)爐連續式兩(liang)種形式🔞進行(hang)。烘箱間斷式(shì)固化是将已(yi)施加貼片膠(jiao)并貼裝好👨‍❤️‍👨SMD的(de) PCB 分批放入恒(heng)溫的烘箱中(zhōng),按照所使用(yong)的貼片膠固(gù)💋化參數進㊙️行(hang)固化,如溫度(dù)150℃、時間5分鍾。這(zhè)種固化方式(shì)操作簡單,投(tóu)資費用🌈小,但(dàn)效率低,不利(li)于生産線流(liú)水作業。再流(liú)焊爐連續式(shi)固化是 smt 工藝(yi)中最常用的(de)方式。這種方(fang)法需要對再(zai)流焊爐✏️的爐(lú)溫進行溫度(du)調節,即設置(zhì)貼片膠溫度(du)固化曲線。設(shè)置方法、過程(chéng)和 焊膏 的溫(wen)度曲線設置(zhi)一樣,但熱電(dian)偶應放置在(zai)膠點上,溫度(du)的高低和時(shi)間的長短及(jí)曲線設置取(qǔ)決于所選的(de)貼片膠,主要(yào)是貼片膠中(zhong)的固化劑,不(bú)同的固化劑(ji)材料其固化(huà)溫度⛷️、固化時(shí)間也各💯不相(xiàng)同。所以不同(tóng)貼片🏃‍♀️膠其固(gu)化🤟曲線是不(bú)🥵同的,另外還(hai)要考慮不同(tong)的PCB,固化曲線(xiàn)也應各不相(xiang)同。

  含中溫固(gù)化劑的環氧(yang)樹脂貼片膠(jiao)是最常用的(de)貼片膠之一(yī),下面讨論其(qi)固化曲線。

  環(huan)氧樹脂貼片(pian)膠的固化曲(qǔ)線有兩個重(zhòng)要的參數,升(sheng)溫速率和峰(feng)值溫度。升溫(wen)速率決定貼(tie)片膠固化後(hòu)的🎯表面質量(liang),峰值溫度影(ying)響貼片膠的(de)粘接強度。圖(tú)4-20是采用不同(tóng)溫度固化同(tong)一🍓種貼片膠(jiāo)的固化曲線(xian)。由圖可知,固(gu)化溫度對粘(zhān)結😍強度的影(yǐng)👅響比固化時(shí)間對粘結強(qiáng)度的影響更(gèng)大。從單根曲(qu)線看,在給定(ding)的固化溫🙇‍♀️度(dù)下,随時間的(de)增☁️加,剪切力(lì)逐漸增加(100℃和(hé)150℃的曲線),直到(dao)加熱到480秒後(hou)趨于一定值(zhí)。從多根曲線(xiàn)同時看,當固(gù)化溫度升高(gao)時,在同一加(jia)熱時間内💃,剪(jiǎn)切強度明顯(xian)增加,但過快(kuai)的升溫速率(lǜ)有時會出現(xian)針孔和氣泡(pao)。在生産中,可(kě)先用一光闆(pǎn)點膠後放入(ru)再流焊爐中(zhong)固化,冷卻後(hòu)用放大鏡仔(zai)細觀察貼✏️片(pian)膠表面是否(fǒu)有氣泡和針(zhēn)孔,若發現有(you)針孔,應認真(zhēn)分析原因,結(jie)合這兩個參(can)數反㊙️複調節(jie)✂️爐溫曲線,以(yǐ)保證達到一(yi)個滿意的光(guāng)闆溫度曲線(xian),然後再用☀️實(shi)際應用闆測(cè)其溫度曲線(xian),分析它與光(guāng)闆溫度曲線(xiàn)的差異,進💃行(háng)修正,保證♌實(shí)際應用闆溫(wen)✨度曲線的正(zhèng)确性。在設置(zhi)溫度曲線💃🏻時(shí)一💚定注意,超(chāo)過160°C以上的🔞溫(wen)度固化時會(huì)加快❤️固化過(guo)程,但容易造(zào)成膠點脆弱(ruo)。

    溫度與時間(jian)對固化強度(dù)的影響

  二、光(guang)固化

  與環氧(yang)樹脂固化機(jī)理不同,丙稀(xī)酸類貼片膠(jiao)是通過🙇🏻加入(rù)過氧化合物(wù),在光和熱的(de)作用下實現(xiàn)固化,固化速(sù)度快、質量高(gao)。在生産中,通(tong)常是再流焊(hàn)爐配備2-3KW的紫(zǐ)✂️外燈管,距已(yi)施加貼片膠(jiao)并貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高度(du),12-14秒即可完成(cheng)光固化,同🏃‍♂️時(shí)在爐内繼續(xù)保持140-150的溫度(du)約一分鍾,完(wán)成徹底固化(hua)。采用光固化(huà)時應注意陰(yin)影效應,即光(guang)固化時光照(zhào)射不到的地(dì)方,是不能固(gù)化的。工藝上(shang)在設計點膠(jiāo)位置時應将(jiang)膠點🐪暴露在(zài)元件邊緣,否(fǒu)⛱️則達不到所(suǒ)需要☀️的粘接(jie)強度👈。爲了防(fáng)止這種缺陷(xiàn)的☔發生,通常(chang)在加入光固(gu)化劑🐪的同時(shi),還加入少量(liàng)的熱固化性(xìng)的過氧化物(wu)。實際上紫外(wài)光燈加上再(zài)流焊爐🤟既具(jù)有光能又具(ju)有熱🔆能,以達(dá)到雙重固化(hua)的目的。

 

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