1.
将(jiāng)解焊
BGA
後殘留在
PCB
上(shang)的殘錫用恒溫烙(lao)鐵
(360 ± 10℃),
吸錫線等工具(ju)清理
幹淨
,
使
PCB
闆在(zai)
BGA
處的平面均勻一(yī)緻。
2.
将吸錫線放在(zài)烙鐵和
PCB
闆之間
,
加(jia)熱
2-3
秒
,
然後直接擡(tái)起而不要拖曳吸(xi)錫線。
3.
用棉花棒
,
小(xiǎo)毛刷
,
酒精或專用(yong)清洗劑清洗
BGA
位置(zhì)
,
并用風槍吹幹。
4.
将(jiang)
PCB
放于補印錫台面(miàn)上
,
将選好的補印(yìn)錫網擺放在
PCB
相應(ying)
BGA
的位置
,
用
手移動(dòng)補印錫網
,
使補印(yìn)錫網與
PCB
銅鉑重合(he)後
,
壓下把手
,
使
PCB
與(yu)補印錫網
接觸
,
但(dan)不能過緊也不能(neng)太松
,
且補印錫網(wǎng)不移動爲最佳。
5.
用(yòng)手動刮刀取少許(xǔ)錫膏
,
由裏往外刮(guā)一次
,
使每個網孔(kǒng)都填滿
,
且充實錫(xī)膏爲止
.(
注
意不要(yào)将錫膏在網孔以(yi)外掉到
PCB
闆面上
)
。
6.
用(yòng)手固定補印錫網(wang)不動
,
然後慢慢使(shǐ)把手往上台
,
使補(bǔ)印錫網脫離
PCB
闆。
7.
将(jiang)正确的
BGA
擺放在已(yi)印好錫漿
PCB
闆的相(xiang)應位置
,
然後到
SMT
房(fang)過回流焊接爐一(yi)次
,
使其焊接
(
注意(yi)
:
過爐前必須選擇(zé)正确爐溫
)
。
8.
将在
BGA
位(wei)置處形成球面錫(xi)珠
的
PCB
取出。