補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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補印錫膏操(cao)作方法

上傳時間(jian):2014-4-28 9:26:58  作者:昊瑞電子

1. 将(jiāng)解焊 BGA 後殘留在 PCB 上(shang)的殘錫用恒溫烙(lao)鐵 (360 ± 10℃), 吸錫線等工具(ju)清理 幹淨 , 使 PCB 闆在(zai) BGA 處的平面均勻一(yī)緻。
 
2. 将吸錫線放在(zài)烙鐵和 PCB 闆之間 , 加(jia)熱 2-3 , 然後直接擡(tái)起而不要拖曳吸(xi)錫線。
 
3. 用棉花棒 , 小(xiǎo)毛刷 , 酒精或專用(yong)清洗劑清洗 BGA 位置(zhì) , 并用風槍吹幹。
 
 
5. 用(yòng)手動刮刀取少許(xǔ)錫膏 , 由裏往外刮(guā)一次 , 使每個網孔(kǒng)都填滿 , 且充實錫(xī)膏爲止 .( 意不要(yào)将錫膏在網孔以(yi)外掉到 PCB 闆面上 )
 
6. 用(yòng)手固定補印錫網(wang)不動 , 然後慢慢使(shǐ)把手往上台 , 使補(bǔ)印錫網脫離 PCB 闆。
 
7. 将(jiang)正确的 BGA 擺放在已(yi)印好錫漿 PCB 闆的相(xiang)應位置 , 然後到 SMT 房(fang)過回流焊接爐一(yi)次 , 使其焊接 ( 注意(yi) : 過爐前必須選擇(zé)正确爐溫 )
 
8. 将在 BGA 位(wei)置處形成球面錫(xi)珠 PCB 取出。
 
 
   文章整(zhěng)理:錫膏:/

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