教(jiāo)您怎麽解(jie)決無鉛錫(xi)膏使用後(hòu)出現氣泡(pao)問題

     我司已正(zhèng)式喬遷至(zhì)北滘鎮加(jia)利源商貿(mao)中心，接下(xià)來我們會(huì)用更貼心(xīn)的服務，爲(wei)您提供更(gèng)專業的技(ji)術支持，今(jīn)天就讓昊(hao)瑞電子的(de)技術人員(yuan)教您怎麽(me)解決無鉛(qiān)錫膏使用(yong)後出現氣(qi)泡問題：
    我(wǒ)們在使用(yong)無鉛錫膏(gao)工作的時(shi)候會出現(xiàn)很多的氣(qì)泡✉️問題，焊(han)點内部的(de)氣泡不僅(jǐn)影響焊點(diǎn)的可靠性(xìng)，氣泡位置(zhi)産生的随(sui)機性更加(jiā)增加了元(yuán)器件失效(xiao)的機率，使(shi)用💔無鉛錫(xī)膏的時🎯候(hou)焊點内部(bù)的氣泡在(zài)元器件工(gong)作的時候(hou)就是一個(ge)熱量容留(liú)所，元器件(jian)工作時産(chan)生的熱量(liàng)會積存在(zai)氣泡🐉中，導(dǎo)緻焊點溫(wēn)度不能順(shùn)利通過焊(hàn)盤導出，工(gong)作時間越(yue)長，存積熱(rè)量越多🚶，對(dui)焊點可靠(kao)性影響越(yuè)大。

    使用SAC合(hé)金時爲了(le)達到預期(qi)的濕潤和(he)最終的相(xiang)互❤️連✉️接💯，比(bi)起有鉛焊(hàn)膏中的助(zhu)焊劑，SAC焊膏(gāo)中的助焊(han)劑必須在(zai)更高的溫(wen)度下起作(zuò)用，助焊劑(ji)的工作溫(wēn)度更高，SAC合(he)金的表❤️面(miàn)張力也比(bi)錫鉛合金(jīn)大，揮發物(wù)陷在熔化(huà)了的焊料(liao)中的可能(néng)性📞增大了(le)，這些揮發(fa)物不能輕(qing)易地從熔(rong)化了的焊(hàn)料中排出(chū)，避免産生(sheng)氣㊙️泡是困(kùn)難的,但🙇🏻我(wo)們可以通(tong)過手段去(qù)除氣泡！因(yin)爲普通的(de)空氣回流(liú)焊設備内(nèi)部都不能(neng)産生真空(kōng)環境❗，無法(fǎ)将爐子内(nei)部的氧氣(qi)和焊點内(nèi)部的氣泡(pào)有🐉效的排(pái)除㊙️，爲了防(fáng)止焊點的(de)氧化氮氣(qi)保護回流(liu)爐㊙️因爲氮(dàn)氣的壓力(li)高于大氣(qì)壓，反而焊(han)點内部的(de)氣泡産生(shēng)的更多，那(na)麽如何解(jie)決無鉛錫(xī)膏使用後(hòu)出🔴現氣泡(pao)問題？

1、焊接(jiē)完後在冷(lěng)卻前這個(ge)階段進行(háng)梯度抽真(zhēn)空，即真空(kong)度逐步提(tí)高，因爲焊(han)料焊接完(wan)成後仍然(ran)處于液态(tài)狀态，這個(gè)🏒時候氣泡(pao)散布與焊(hàn)點的各個(gè)位置，梯度(du)抽✉️真空可(ke)以先将距(jù)離表🌍面的(de)氣泡抽走(zou)，底部的氣(qì)泡會向上(shàng)移動，随着(zhe)壓力的減(jiǎn)小氣泡會(huì)均勻📧的溢(yi)出，如果瞬(shùn)間抽空空(kong)氣，則會在(zài)焊點上留(liu)下一個個(gè)爆炸的開(kāi)口。

2、預抽真(zhēn)空，無鉛錫(xī)膏在加熱(rè)前應将工(gong)作區的氧(yang)氣抽空，避(bi)免焊料在(zai)加熱過程(cheng)中的氧化(hua)膜的形成(cheng)，真🌐空環境(jìng)還可以🚶‍♀️增(zēng)大潤濕❗面(miàn)積。