摘要(yao)：本文主(zhǔ)要通過(guò)對EMC封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhōng)常出現(xian)的問🚩題(ti)(缺陷)一(yi)未填充(chong)、氣孔、麻(má)點、沖絲(sī)、開裂、溢(yi)料、粘模(mo)等進行(háng)🔞分析與(yu)研❌究，并(bing)⛹🏻♀️提出行(háng)之有效(xiao)的解決(jue)辦法與(yǔ)對策。
塑(su)料封裝(zhuang)以其獨(du)特的優(yōu)勢而成(cheng)爲當前(qian)微電子(zi)封🌏裝的(de)主流，約(yuē)占封裝(zhuāng)市場的(de)95%以上。塑(sù)封産品(pǐn)的廣泛(fan)應用🔞，也(yě)爲塑料(liao)封裝帶(dai)來💋了前(qian)所未有(yǒu)的發展(zhǎn)，但是🔆幾(jǐ)乎所♻️有(you)的塑封(fēng)産品成(cheng)形缺陷(xiàn)問題總(zǒng)是普遍(bian)存在的(de)，也無🌏論(lùn)是采用(yong)❌先進的(de)傳遞模(mó)注封裝(zhuāng)，還是采(cǎi)用傳統(tǒng)的單注(zhù)塑模封(fēng)裝,都是(shì)無法完(wán)全避免(miǎn)的。相🍓比(bǐ)較而言(yan)，傳統塑(sù)封模成(chéng)形缺陷(xian)幾率較(jiào)大，種類(lèi)也較多(duō)，尺寸🥵越(yue)大，發生(sheng)的幾率(lǜ)也越大(dà)。塑封産(chǎn)品的質(zhi)量優劣(liè)主要由(yóu)四個✨方(fang)面因素(sù)來決定(ding)：A、EMC的性能(neng)，主要包(bāo)括膠化(huà)🈲時間、黏(nian)度、流動(dong)性、脫模(mo)性、粘接(jie)性、耐濕(shī)性、耐熱(rè)性、溢料(liao)性、應力(lì)、強度、模(mó)量等;B、模(mo)具，主✨要(yao)包括澆(jiao)🌂道、澆口(kǒu)、型腔⛱️、排(pai)氣口設(she)計與引(yin)線框架(jia)設計的(de)匹配✏️程(cheng)度等;C、封(fēng)裝形式(shì)，不同的(de)封裝🧑🏾🤝🧑🏼形(xíng)式往往(wang)會出現(xian)不同的(de)缺陷💛，所(suǒ)以優化(huà)封裝形(xing)式的設(shè)計，會大(dà)大減少(shǎo)不良缺(que)陷的發(fā)生;D、工👅藝(yi)參數，主(zhu)要包括(kuo)合模壓(yā)力㊙️、注🌏塑(sù)壓力、注(zhù)塑速度(dù)、預熱溫(wēn)度、模具(jù)溫度、固(gù)化時間(jian)等。
1.封(feng)裝成形(xíng)未充填(tian)及其對(duì)策
封裝(zhuang)成形未(wei)充填現(xiàn)象主要(yào)有兩種(zhong)情況：一(yi)種是有(you)趨向性(xìng)的未充(chong)填，主要(yào)是由于(yú)封裝工(gong)藝與EMC的(de)性能參(cān)數不匹(pi)配造🔆成(chéng)的;一種(zhong)是随機(jī)性的未(wei)充填，主(zhu)要是由(you)于模具(jù)清洗不(bu)當、EMC中不(bú)溶性雜(za)質太大(da)、模具進(jìn)料口太(tài)小等原(yuan)因，引起(qi)模具澆(jiao)口堵塞(sāi)而🔴造成(cheng)的。從🔞封(feng)裝形式(shì)上看，在(zài)DIP和QFP中比(bǐ)較容易(yì)出現未(wei)充填現(xiàn)象，而從(cóng)外形上(shang)🌂看，DIP未充(chong)填主要(yao)表現爲(wei)完全未(wèi)充填和(he)🆚部分未(wei)充填，QFP主(zhu)要⛷️存在(zài)角部未(wèi)充填。 未(wèi)充填的(de)主要原(yuan)㊙️因及其(qi)對策：
(1)由(you)于模具(ju)溫度過(guo)高，或者(zhě)說封裝(zhuang)工藝與(yǔ)EMC的性能(neng)參數不(bú)匹配而(er)🔱引起的(de)有趨向(xiàng)性的未(wei)充填。預(yù)熱後的(de)EMC在高溫(wēn)下反應(yīng)速度加(jiā)快，緻使(shi)EMC的膠化(huà)時間相(xiang)對變短(duan)，流動🧑🏽🤝🧑🏻性(xing)變差，在(zai)型腔還(hái)未完全(quan)充滿🚶♀️時(shi)，EMC的黏度(du)便✌️會急(ji)劇上升(shēng)，流動阻(zu)力也變(biàn)大，以至(zhi)于未能(néng)得到良(liáng)好的充(chōng)填，從而(ér)形成有(yǒu)趨向性(xìng)的未充(chong)填。在VLSI封(fēng)裝中比(bǐ)較容易(yì)出現這(zhè)種現象(xiàng)，因爲這(zhè)些大規(guī)模電路(lù)每㊙️模EMC的(de)用量往(wang)往比較(jiào)大，爲㊙️使(shi)在短時(shi)間内達(dá)到均勻(yún)受熱的(de)效果，其(qí)設定🧑🏽🤝🧑🏻的(de)溫度往(wǎng)往也比(bǐ)較高，所(suǒ)以容易(yì)産生這(zhe)種未充(chong)填現象(xiàng)。) 對于💯這(zhe)種有趨(qū)向性的(de)未充填(tián)主要是(shì)由于EMC流(liú)動性♌不(bu)充分而(er)引起的(de)，可以采(cai)用提高(gao)EMC的預熱(re)溫度，使(shi)其均勻(yún)受熱;增(zeng)加注塑(sù)壓力和(he)速度，使(shi)EMC的流速(su)加快;降(jiang)低模具(jù)溫度，以(yi)減緩反(fan)應🏒速度(dù)，相對延(yan)長EMC的膠(jiao)化時間(jian)，從而達(da)到充分(fèn)填充的(de)效果。
(2)由(yóu)于模具(jù)澆口堵(dǔ)塞，緻使(shǐ)EMC無法有(yǒu)效注入(rù)，以及由(yóu)于模具(ju)🏃清洗不(bú)當造成(chéng)排氣孔(kǒng)堵塞，也(yě)會引起(qi)未充填(tián)，而且這(zhè)種未充(chōng)㊙️填在模(mo)具中的(de)位置也(ye)是毫無(wú)規律的(de)。特别是(shi)在小型(xíng)封裝中(zhōng)，由于澆(jiāo)口、排氣(qi)口相對(duì)較小，所(suo)以最容(róng)易引起(qi)堵塞而(ér)産✏️生未(wei)充填現(xian)象。對于(yu)這種未(wei)充填❤️，可(kě)以用工(gōng)具清除(chu)堵塞物(wu)，并塗上(shàng)少量🐕的(de)脫模劑(jì)，并🈚且在(zài)每模封(feng)裝後，都(dōu)要用**和(hé)刷子将(jiang)料✏️筒和(hé)模具上(shang)的EMC固化(huà)料清除(chu)幹淨。
(3)雖(sui)然封裝(zhuang)工藝與(yu)EMC的性能(néng)參數匹(pi)配良好(hao)，但是由(yóu)于💔保👈管(guan)不當或(huò)者過期(qī)，緻使EMC的(de)流動性(xing)下降，黏(nian)度太大(da)或者膠(jiao)化時間(jiān)太短，均(jun)會引起(qǐ)填充不(bu)良。其解(jie)決辦法(fǎ)主要💃是(shì)選擇具(jù)有合💚适(shi)的黏度(dù)和膠化(hua)時間的(de)EMC，并按照(zhao)EMC的儲存(cun)和使用(yong)☀️要求妥(tuǒ)善保管(guǎn)。
(4)由于EMC用(yong)量不夠(gòu)而引起(qi)的未充(chōng)填，這種(zhǒng)情況一(yi)般出現(xiàn)在更換(huan)EMC、封裝類(lèi)型或者(zhe)更換模(mo)具的時(shi)候，其解(jie)決辦法(fǎ)也比較(jiào)簡單，隻(zhi)😄要選擇(zé)與封裝(zhuāng)類型和(hé)模具相(xiang)匹配的(de)EMC用量，即(jí)可解決(jue)，但是用(yong)量不宜(yi)過多或(huò)者過少(shǎo)。
2、封裝成(chéng)形氣孔(kong)及其對(dui)策
在封(feng)裝成形(xíng)的過程(cheng)中，氣孔(kong)是最常(chang)見的缺(que)陷。根據(ju)氣孔在(zài)塑封體(ti)上産生(shēng)的部位(wèi)可以分(fen)爲内部(bu)氣孔和(hé)外部氣(qì)孔，而外(wài)部氣孔(kǒng)又可以(yǐ)分爲頂(ding)端氣孔(kǒng)和🔴澆口(kou)氣孔。氣(qi)孔不僅(jin)嚴✉️重影(ying)響塑封(feng)體的外(wai)觀，而且(qiě)直接影(yǐng)響塑封(feng)器件的(de)可靠性(xìng)，尤其是(shi)内🍉部氣(qi)孔更💛應(ying)重視。常(chang)見♋的氣(qì)孔主要(yào)是外部(bu)氣孔，内(nèi)部氣孔(kǒng)無法直(zhí)接看到(dào)，必⛷️須通(tōng)過X射線(xiàn)儀才能(néng)觀察到(dao)，而且較(jiào)小的内(nei)部氣孔(kong)Bp使通過(guò)x射線也(ye)看不清(qīng)楚，這也(yě)爲克服(fu)氣孔缺(que)陷帶來(lái)很大困(kùn)難。那麽(me)，要解決(jue)氣孔缺(quē)陷問題(tí)，必須仔(zai)細研究(jiū)各類氣(qì)孔形成(chéng)的過程(cheng)。但是嚴(yan)格來說(shuō)，氣孔無(wu)法完全(quan)消除，隻(zhi)能多方(fang)面采取(qu)措施♊來(lai)改善，把(ba)氣孔缺(que)陷控制(zhi)在良品(pin)範圍之(zhī)内。
從氣(qi)孔的表(biǎo)面來看(kan)，形成的(de)原因似(si)乎很簡(jiǎn)單，隻是(shi)型腔🐇内(nèi)有殘餘(yu)氣體沒(méi)有有效(xiao)排出而(er)形成的(de)。事實上(shàng)，引起氣(qi)孔缺陷(xian)的因素(sù)✂️很多，主(zhu)要表現(xiàn)在以下(xia)幾👉個方(fāng)面⭐：A、封裝(zhuāng)材料方(fāng)面，主要(yào)包括EMC的(de)膠化時(shí)間、黏度(dù)、流動性(xing)、揮發物(wu)含量、水(shuǐ)分含量(liàng)🔱、空氣含(han)量、料餅(bǐng)密度㊙️、料(liào)餅直徑(jing)與料簡(jian)直徑不(bu)相匹配(pèi)等;B、模具(jù)方面，與(yǔ)料筒的(de)形狀、型(xing)腔的形(xing)狀和排(pái)列、澆口(kǒu)和排氣(qì)口的形(xíng)狀與位(wei)置👌等有(you)關;C、封裝(zhuang)工藝方(fang)面，主要(yao)與預熱(re)溫度🔅、模(mó)具溫度(du)、注塑速(su)度、注塑(sù)壓力、注(zhu)塑時間(jian)🌈等有關(guān)。
在封裝(zhuāng)成形的(de)過程中(zhōng)，頂端氣(qì)孔、澆口(kǒu)氣孔和(hé)内部氣(qi)孔産生(shēng)的主要(yao)原因及(ji)其對策(ce)：
(2)、澆口(kǒu)氣孔産(chan)生的主(zhu)要原因(yin)是EMC在模(mo)具中的(de)流動速(sù)度♈太快(kuai)，當型腔(qiang)充滿時(shí)，還有部(bù)分殘餘(yú)氣體未(wèi)能及時(shí)排出，而(ér)此時排(pai)氣口已(yǐ)經被溢(yì)出料堵(du)塞，最後(hòu)殘留氣(qi)體在注(zhù)塑壓力(lì)的作用(yong)下，往往(wang)會被壓(yā)縮而留(liú)在澆口(kǒu)附近。解(jie)決這種(zhǒng)氣孔缺(que)陷的有(yǒu)效方法(fa)就是減(jiǎn)慢注塑(su)速🆚度，适(shi)當降低(dī)預熱溫(wen)度，以使(shi)EMC在模具(ju)中🧑🏽🤝🧑🏻的流(liu)動速度(dù)減緩;同(tong)時爲了(le)促♻️進揮(hui)發性物(wù)質的逸(yì)出，可以(yi)适當提(ti)高模具(jù)溫‼️度。
(3)、内(nei)部氣孔(kong)的形成(cheng)原因主(zhu)要是由(yóu)于模具(jù)表面的(de)溫度過(guo)高，使型(xíng)腔表面(mian)的EMC過快(kuai)或者過(guò)早發生(shēng)固化反(fan)應，加上(shàng)較🚶♀️快的(de)注塑速(su)度使得(de)排氣口(kǒu)部位充(chong)滿，以至(zhi)于内部(bù)的部♉分(fèn)氣體無(wú)法克服(fú)表面💋的(de)固化層(ceng)而留在(zài)内部🛀形(xing)成氣孔(kǒng)。這種氣(qì)孔缺陷(xiàn)一般多(duo)發生在(zai)⛹🏻♀️大體積(jī)電路封(feng)裝中，而(er)且多出(chu)現在澆(jiao)口端和(hé)中間位(wèi)置。要有(you)效的降(jiàng)低這種(zhǒng)氣孔的(de)發生率(lü)，首先要(yào)适當降(jiang)低模具(jù)溫度😍，其(qí)次可以(yi)考慮适(shì)當提高(gao)注塑壓(yā)力，但是(shi)過分增(zēng)加壓力(li)會引起(qi)沖絲、溢(yì)料等其(qi)他缺陷(xian)，比較合(he)适的壓(yā)力範圍(wéi)是8～10Mpa。
3、封裝(zhuāng)成形麻(ma)點及其(qí)對策
在(zài)封裝成(cheng)形後，封(feng)裝體的(de)表面有(you)時會出(chu)現大量(liang)微🏃細小(xiǎo)孔，而💜且(qiě)位置都(dōu)比較集(jí)中，看蔔(bo)去是一(yī)片麻點(dian)🌈。這些缺(quē)陷往往(wǎng)🌈會伴随(sui)其他缺(que)陷同時(shí)出現，比(bi)如未充(chōng)填、開㊙️裂(liè)等。這種(zhǒng)缺陷産(chan)生的原(yuan)因主要(yao)是料餅(bing)在預熱(re)的過程(chéng)中受熱(rè)不均勻(yún)，各♍部位(wei)的溫🔞差(chà)較大，注(zhu)🧑🏾🤝🧑🏼入模腔(qiang)後引起(qi)固化反(fan)應不一(yi)緻，以至(zhi)✌️于形成(cheng)麻點缺(que)陷。引起(qǐ)料餅受(shòu)熱不均(jun1)勻的因(yin)素也比(bi)較多，但(dan)是主要(yào)有以下(xià)三種情(qíng)況：
(1)、料餅(bing)破損缺(quē)角。對于(yu)一般破(pò)損缺角(jiǎo)的料餅(bǐng)，其缺損(sǔn)的長度(dù)小于料(liao)餅高度(du)的1/3，并且(qie)在預熱(re)機輥子(zǐ)上轉💃🏻動(dòng)平📐穩，方(fāng)❌可使用(yòng)，而且爲(wei)了防止(zhǐ)預熱時(shí)傾倒，可(kě)以🚶将破(po)損🎯的料(liào)餅夾在(zai)中間。在(zai)投入料(liào)筒時，最(zuì)好将破(pò)損的料(liao)餅置于(yú)底部或(huò)頂部，這(zhè)樣可以(yi)改善料(liào)餅之間(jiān)的溫差(cha)。對于破(po)損嚴重(zhòng)的料餅(bing)，隻能放(fang)棄不用(yong)。
(2)、料餅預(yù)熱時放(fàng)置不當(dang)。在預熱(rè)結束取(qu)出料餅(bǐng)時，往💋往(wǎng)會🧑🏾🤝🧑🏼發🏃♂️現(xian)料餅的(de)兩端比(bi)較軟，而(ér)中間的(de)比較硬(yìng)，溫差較(jiào)大。一般(ban)預熱溫(wen)度設💛置(zhi)在84-88℃時，溫(wen)差在8～10℃左(zuo)右，這樣(yàng)封裝成(cheng)🔆形時最(zui)容易出(chu)現麻點(dian)缺陷。要(yao)解決因(yin)溫差較(jiào)大而引(yǐn)👄起的麻(má)點缺陷(xiàn)，可以在(zai)預熱時(shí)将各料(liao)餅☎️之間(jian)留有一(yi)定的空(kong)隙來放(fàng)置，使各(ge)料餅都(dōu)能充分(fen)均勻受(shou)熱。經驗(yàn)📐表明，在(zai)投料時(shí)先投中(zhōng)間料餅(bǐng)後投兩(liang)端料餅(bǐng)，也會改(gai)善這種(zhong)♍因溫差(cha)較大而(er)帶來的(de)缺陷🔱。
(3)、預(yu)熱機加(jia)熱闆高(gāo)度不合(he)理，也會(hui)引起受(shòu)熱不均(jun1)勻，從而(ér)導緻麻(ma)點的産(chan)生。這種(zhǒng)情況多(duō)發生在(zai)同一預(yù)熱機上(shang)使用不(bú)同大小(xiǎo)的料餅(bing)時，而沒(mei)有調整(zhěng)加熱闆(pǎn)的高度(du)，使得加(jiā)熱闆與(yǔ)料餅距(jù)離忽遠(yuan)忽近，以(yi)至于料(liao)餅受🌐熱(rè)不均。經(jīng)驗證明(ming)，它💃們之(zhi)間比較(jiào)合理的(de)距離是(shì)3-5mm，過近或(huò)者過遠(yuǎn)均不合(hé)适。
4、封裝(zhuāng)成形沖(chong)絲及其(qi)對策
在(zài)封裝成(chéng)形時，EMC呈(chéng)現熔融(róng)狀态，由(you)于具有(you)一定的(de)熔📱融黏(nián)度💋和流(liú)動速度(du)，所以自(zi)然具有(you)一定的(de)沖力，這(zhe)種沖💋力(li)作用在(zài)金絲上(shang)，很容易(yi)使金絲(sī)發生偏(pian)移，嚴重(zhòng)的會造(zao)成金絲(si)沖斷。這(zhe)種沖絲(sī)現象在(zài)塑封的(de)過🙇♀️程中(zhōng)是很常(chang)見的，也(ye)是無法(fa)完全消(xiao)除的，但(dan)是如果(guo)選擇适(shi)當的黏(nian)度和流(liu)速還是(shì)可以控(kòng)制在良(liáng)品範圍(wéi)之内的(de)。EMC的熔融(rong)黏度和(he)流動速(sù)度對金(jin)絲的沖(chong)力影響(xiang)，可以通(tōng)過建立(lì)一個數(shu)學模型(xing)來解釋(shì)。可以假(jiǎ)👣設熔融(rong)的EMC爲理(lǐ)想流體(ti)，則沖力(lì)F=KηυSinQ，K爲常數(shu)👅，η爲EMC的熔(rong)融黏度(dù)，υ爲流動(dong)速度，Q爲(wèi)流動🙇♀️方(fāng)向與金(jin)絲的夾(jiá)角。從公(gong)式可以(yi)看出：η越(yue)大，υ越大(da)，F越大;Q越(yue)大，F也越(yuè)大;F越大(dà)，沖絲越(yuè)🏒嚴重。
要(yao)改善沖(chong)絲缺陷(xian)的發生(shēng)率，關鍵(jian)是如何(he)選擇和(he)控制EMC的(de)熔融黏(nián)度和流(liu)速。一般(bān)來說，EMC的(de)熔融黏(nian)度是由(yóu)高到低(di)再到高(gāo)🏒的一個(gè)變化過(guo)程，而且(qie)存在一(yi)個低黏(nian)度期，所(suǒ)以選擇(ze)一個合(hé)理的注(zhu)塑時間(jian)，使模腔(qiang)中的EMC在(zai)低黏度(du)期中流(liu)👈動，以減(jiǎn)少沖力(li)。選擇一(yī)個合适(shì)的流動(dòng)速度也(yě)是減小(xiǎo)沖力的(de)有效辦(bàn)法，影響(xiǎng)流動速(sù)度的因(yin)素很多(duo)，可以從(cong)注塑速(su)度、模具(jù)溫度、模(mo)具流道(dao)、澆口等(deng)因素來(lai)考慮🔱。另(ling)外，長金(jīn)絲的封(fēng)裝産品(pin)比短金(jin)絲的封(feng)裝産品(pǐn)更容易(yi)發生沖(chòng)絲現象(xiang)，所以🤞芯(xin)片的尺(chǐ)寸與小(xiǎo)島的尺(chǐ)寸要匹(pǐ)配，避免(mian)大島小(xiǎo)芯✊片現(xiàn)象，以減(jian)小沖絲(si)程度。)
5、封(feng)裝成形(xíng)開裂及(jí)其對策(ce)
在封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhōng)，粘模、EMC吸(xī)濕、各材(cai)料的膨(peng)脹系數(shù)不🐉匹配(pèi)等💘都會(hui)造成開(kāi)裂缺陷(xiàn)。
6、封裝成(chéng)形溢料(liao)及其對(duì)策
在封(fēng)裝成形(xíng)的過程(cheng)中，溢料(liao)又是一(yī)個常見(jiàn)的缺陷(xiàn)形式，而(er)🐅這種缺(que)陷本身(shēn)對封裝(zhuāng)産品的(de)性能沒(méi)有影響(xiang)，隻會影(ying)✌️響後來(lái)的可焊(hàn)性和外(wai)觀。溢料(liao)産生的(de)原因可(ke)以從兩(liǎng)個方面(mian)來考慮(lü)，一是材(cai)料方面(miàn)，樹脂黏(nián)度過低(di)、填料粒(li)度分布(bu)不合理(lǐ)等都會(hui)引起溢(yi)料的發(fā)生，在黏(nian)度的允(yun)許範圍(wéi)内，可以(yǐ)選擇黏(nián)度較大(da)的樹脂(zhi)，并調整(zhěng)🛀填料的(de)粒度分(fèn)布，提高(gao)填充量(liàng)，這樣可(ke)以從EMC的(de)自身上(shàng)提高其(qí)抗溢料(liao)性能;二(er)是封裝(zhuāng)工藝方(fāng)面，注塑(su)壓力過(guo)大，合模(mó)壓力過(guo)低，同樣(yang)可以引(yǐn)起溢料(liào)的産生(shēng)，可以通(tong)過适當(dang)降低注(zhù)塑壓力(li)和提高(gāo)♋合模壓(yā)力，來改(gai)善這一(yī)缺👉陷。由(you)于塑封(fēng)模長期(qī)使用後(hòu)表面磨(mó)損或基(ji)座不平(ping)整，緻使(shǐ)合模後(hòu)的間隙(xi)較大，也(yě)會造成(cheng)溢料，而(er)生産中(zhōng)見到⛱️的(de)嚴重溢(yi)料現象(xiang)❄️往往都(dou)是這種(zhǒng)原因引(yǐn)起的，可(ke)以盡量(liang)減少磨(mó)損，調整(zheng)基座的(de)平整度(du)，來解決(jué)這種溢(yì)料缺陷(xiàn)。
7、封裝成(chéng)形粘模(mo)及其對(dui)策
封裝(zhuang)成形粘(zhān)模産生(sheng)的原因(yin)及其對(dui)策：A、固化(huà)時間太(tai)短，EMC未完(wán)👉全固化(hua)而造成(chéng)的粘模(mó)，可以适(shì)當延長(zhang)固化時(shí)間🍉，增加(jia)合模時(shi)間使之(zhī)充分固(gu)化;B、EMC本身(shen)脫模性(xìng)能🐆較差(cha)而造成(chéng)的粘模(mó)隻能從(cong)材🔴料方(fāng)面來改(gai)善EMC的脫(tuo)模性能(néng)，或者封(fēng)裝成形(xing)的過程(cheng)中，适當(dang)的🏃🏻外加(jiā)脫模🔞劑(ji);C、模具表(biǎo)面沾污(wū)也會引(yǐn)☎️起粘模(mo)，可以通(tōng)過清洗(xi)模⁉️具來(lái)解決;D、模(mo)具溫度(du)過低同(tóng)樣會引(yin)起粘模(mo)現象，可(kě)以适當(dang)提高模(mo)具🏃🏻♂️溫度(dù)來加以(yǐ)改善。
8.結(jie)語
總之(zhī)，塑封成(chéng)形的缺(quē)陷種類(lèi)很多，在(zai)不同的(de)封裝形(xíng)✏️式上有(yǒu)不同的(de)表現形(xing)式，發生(sheng)的幾率(lǜ)和位置(zhi)也有很(hěn)大的差(cha)異，産生(shēng)的原因(yīn)也比較(jiào)複雜，并(bing)且互相(xiàng)牽♍連，互(hu)相影響(xiǎng)，所🚶♀️以應(ying)該在分(fen)别研究(jiū)的基礎(chǔ)上，綜合(he)考慮，制(zhi)定出相(xiang)應的行(hang)之有效(xiao)的解決(jue)方法與(yu)對策✨。
文(wen)章整理(lǐ)：昊瑞電(diàn)子/
Copyright 佛山(shan)市順德(de)區昊瑞(ruì)電子科(ke)技有限(xiàn)公司. 京(jing)ICP證000000号
總(zong) 機 ：0757-26326110 傳 真(zhen)：0757-27881555 E-mail: [email protected]
地 址：佛(fo)山市順(shùn)德區北(bei)滘鎮偉(wei)業路加(jia)利源商(shang)貿中心(xin)8座北翼(yì)5F 網站技(ji)術支持(chí)：順德網(wang)站建設(shè)
|
客(ke)服 |
|
|
客服 |
|
|
李工 |
|
|
售後 |
