如(ru)何将錫膏(gao)印刷于電(diàn)路闆

   将錫膏(solder paste)印(yìn)刷于電路(lu)闆再經過(guò)回焊爐(reflow)連(lian)接電子零(ling)件于💯電路(lu)📐闆上，是現(xian)今電子制(zhì)造業最普(pu)遍使用的(de)方法。錫膏(gao)的印刷有(yǒu)📱點像是在(zài)牆壁上油(you)漆一般，所(suǒ)🌈不同的，爲(wèi)了要🏃🏻‍♂️更精(jing)确的将錫(xī)膏塗抹🎯于(yú)一定位置(zhì)與控制其(qi)錫膏量，所(suǒ)以必須要(yào)使用一片(pian)更精準的(de)特制鋼闆(pǎn)(stencil)來控制錫(xī)膏的印刷(shuā)。

　　錫膏印刷(shuā)是電路闆(pǎn) 焊錫 好壞(huai)的基礎，其(qí)中錫膏的(de)位置與錫(xī)量更是關(guān)鍵，經🔅常見(jiàn)到錫膏印(yìn)刷得不好(hao)，造成焊錫(xi)的短路(solder short)與(yu)空焊(solder empty)等問(wen)題出現。不(bu)過真的要(yào)把錫膏印(yin)刷好，還得(dé)考慮🈲下列(liè)的因素：

• 　　 刮(guā)刀 種類(Squeegee)：錫(xi)膏印刷應(yīng)該根據不(bú)同的錫膏(gāo)或是 紅膠(jiao) 的特性來(lai)選擇适當(dāng)的刮刀，目(mu)前運用于(yú)錫膏印刷(shua)的🈲刮刀🐇都(dou)是使用不(bu)鏽鋼制成(chéng)。
• 　　刮刀角度(du)：刮刀刮錫(xi)膏的角度(du)。
• 　　刮刀壓力(lì)：刮刀的壓(yā)力會影響(xiǎng)錫膏的量(liàng)(volume)。原則上在(zài)其它✉️條件(jian)不變的情(qíng)況下，刮刀(dao)的壓力越(yuè)大，則錫膏(gao)的量會越(yuè)少。因爲壓(yā)力大，等于(yu)把鋼闆與(yu)電路闆之(zhi)間的空隙(xi)壓縮了。
• 　　刮(guā)刀速度：刮(guā)刀的速度(dù)會直接影(ying)響到錫膏(gāo)印刷的形(xíng)✔️狀與膏量(liang)，也會直接(jiē)影響到焊(han)錫的質量(liàng)。一般刮刀(dao)的速度會(hui)被設定在(zài)20～80mm/s之間，原則(ze)上刮刀的(de)速度必須(xu)配合錫膏(gao)的黏度，流(liú)動性越好(hao)的錫膏其(qi)刮刀速💞度(du)應該要越(yuè)快，否則容(róng)易滲流。
• 　　鋼(gāng)闆的脫模(mó)速度：
• 　　是否(fǒu)使用真空(kong)座(vacuum block)
• 　　電路闆(pǎn)是否變形(xíng)(warapge)
• 　　鋼闆開孔(kong)(stencil aperture)