波(bo)峰焊過程(chéng)中十五種(zhong)常見不良(liang)問題分析(xī)概要

   一、焊後PCB闆(pǎn)面殘留多(duō)闆子髒:
    1.FLUX固(gu)含量高,不(bú)揮發物太(tài)多。
    2.焊接前(qian)未預熱或(huo)預熱溫度(dù)過低(浸焊(han)時，時間太(tài)短)。
    3.走闆速(sù)度太快(FLUX未(wèi)能充分揮(hui)發)。
    4.錫爐溫(wēn)度不夠。
    5.錫(xi)爐中雜質(zhi)太多或錫(xi)的度數低(di)。
    6.加了防氧(yǎng)化劑或防(fang)氧化油造(zào)成的。
    7.助焊(han)劑塗布太(tai)多。
    8.PCB上扡座(zuo)或開放性(xìng)元件太多(duō)，沒有上預(yù)熱。
    9.元件腳(jiao)和闆孔不(bú)成比例（孔(kong)太大）使助(zhù)焊劑上升(shēng)。
    10.PCB本身有預(yu)塗松香。
    11.在(zai)搪錫工藝(yi)中，FLUX潤濕性(xìng)過強。
    12.PCB工藝(yi)問題，過孔(kǒng)太少，造成(chéng)FLUX揮發不暢(chàng)。
    13.手浸時PCB入(ru)錫液角度(du)不對。
    14．FLUX使用(yòng)過程中，較(jiào)長時間未(wèi)添加稀釋(shì)劑。

   二、 着 火(huǒ)：
    1.助焊劑閃(shǎn)點太低未(wèi)加阻燃劑(jì)。
    2.沒有風刀(dao),造成助焊(hàn)劑塗布量(liang)過多,預熱(re)時滴到加(jiā)熱管上🏒。
    3.風(feng)刀的角度(du)不對(使助(zhu)焊劑在PCB上(shang)塗布不均(jun)勻)。
    4.PCB上膠條(tiao)太多,把膠(jiao)條引燃了(le)。
    5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下(xià)滴到加熱(re)管上。
    6.走闆(pan)速度太快(kuai)(FLUX未完全揮(hui)發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成(cheng)闆面熱溫(wen)🌂度太💃🏻高)。
    7.預(yù)熱溫度太(tai)高。
    8.工藝問(wen)題(PCB闆材不(bú)好,發熱管(guan)與PCB距離太(tai)近)。

    三、腐 蝕(shi)（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）
    1.    銅與FLUX起(qǐ)化學反應(yīng)，形成綠色(se)的銅的化(hua)合物。
    2.    鉛錫(xī)與FLUX起化學(xue)反應，形成(chéng)黑色的鉛(qian)錫的化合(hé)物。
    3.    預熱不(bu)充分（預熱(rè)溫度低，走(zou)闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wù)殘留✏️太多(duo)）。    
    4．殘留物發(fa)生吸水現(xian)象，（水溶物(wu)電導率未(wèi)達标）
    5．用了(le)需要清洗(xi)的FLUX，焊完後(hou)未清洗或(huo)未及時清(qīng)洗。
    6．FLUX活性太(tài)強。
    7．電子元(yuán)器件與FLUX中(zhōng)活性物質(zhì)反應。

    四、連(lián)電，漏電（絕(jue)緣性不好(hǎo)）
    1.    FLUX在闆上成(cheng)離子殘留(liu)；或FLUX殘留吸(xī)水，吸水導(dao)電。
    2.    PCB設計不(bú)合理，布線(xiàn)太近等。
    3.    PCB阻(zu)焊膜質量(liang)不好，容易(yi)導電。

    五、    漏(lou)焊，虛焊，連(lián)焊
    1.    FLUX活性不(bú)夠。
    2.    FLUX的潤濕(shi)性不夠。
    3.    FLUX塗(tu)布的量太(tài)少。
    4.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    5.    PCB區(qū)域性塗不(bu)上FLUX。
    6.    PCB區域性(xing)沒有沾錫(xī)。
    7.    部分焊盤(pan)或焊腳氧(yǎng)化嚴重。
    8.    PCB布(bu)線不合理(lǐ)（元零件分(fèn)布不合理(lǐ)）。
    9.    走闆方向(xiàng)不對。
    10.    錫含(han)量不夠，或(huò)銅超标；[雜(zá)質超标造(zào)成錫液熔(róng)點（液相線(xiàn)）升高]
    11.    發泡(pao)管堵塞，發(fa)泡不均勻(yun)，造成FLUX在PCB上(shàng)塗布不均(jun)勻。
    12.    風刀設(she)置不合理(lǐ)（FLUX未吹勻）。
    13.    走(zou)闆速度和(hé)預熱配合(hé)不好。
    14.    手浸(jìn)錫時操作(zuò)方法不當(dang)。
    15.    鏈條傾角(jiao)不合理。
    16.    波(bō)峰不平。

    六(liù)、焊點太亮(liang)或焊點不(bu)亮
    1.    FLUX的問題(ti)：A .可通過改(gai)變其中添(tian)加劑改變(bian)（FLUX選型問題(ti)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫(xī)不好（如：錫(xi)含量太低(di)等）。

   七、短 路(lù)
    1.    錫液造成(chéng)短路：
    A、發生(shēng)了連焊但(dàn)未檢出。
    B、錫(xi)液未達到(dào)正常工作(zuo)溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲(si)”搭橋。
    C、焊點(diǎn)間有細微(wēi)錫珠搭橋(qiáo)。
    D、發生了連(lian)焊即架橋(qiao)。
    2、FLUX的問題：
    A、FLUX的(de)活性低，潤(rùn)濕性差，造(zào)成焊點間(jiān)連錫。
    B、FLUX的絕(jué)阻抗不夠(gòu)，造成焊點(diǎn)間通短。
    3、 PCB的(de)問題：如：PCB本(běn)身阻焊膜(mó)脫落造成(chéng)短路

    八、煙(yān)大，味大：
    1.FLUX本(ben)身的問題(tí)
    A、樹脂：如果(guo)用普通樹(shù)脂煙氣較(jiao)大
    B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣(qi)味或刺激(ji)性氣味可(kě)能㊙️較大
    C、活(huo)化劑：煙霧(wù)大、且有刺(cì)激性氣味(wèi)
    2.排風系統(tǒng)不完善

 

    九(jiu)、飛濺、錫珠(zhu)：
    1、    助焊劑
    A、FLUX中(zhōng)的水含量(liàng)較大（或超(chao)标）
        B、FLUX中有高(gao)沸點成份(fen)（經預熱後(hòu)未能充分(fen)揮發）
    2、    工 藝(yi)
    A、預熱溫度(dù)低（FLUX溶劑未(wei)完全揮發(fa)）
    B、走闆速度(dù)快未達到(dao)預熱效果(guo)
    C、鏈條傾角(jiǎo)不好，錫液(ye)與PCB間有氣(qì)泡，氣泡爆(bào)裂後産生(sheng)錫珠
    D、FLUX塗布(bu)的量太大(da)（沒有風刀(dao)或風刀不(bu)好）
    E、手浸錫(xi)時操作方(fāng)法不當 
    F、工(gōng)作環境潮(chao)濕
    3、P C B闆的問(wèn)題
    A、闆面潮(cháo)濕，未經完(wán)全預熱，或(huò)有水分産(chan)生
    B、PCB跑氣的(de)孔設計不(bu)合理，造成(chéng)PCB與錫液間(jian)窩氣
    C、PCB設計(jì)不合理，零(líng)件腳太密(mì)集造成窩(wō)氣
    D、PCB貫穿孔(kong)不良

    十、上(shang)錫不好,焊(hàn)點不飽滿(man)
    1.    FLUX的潤濕性(xìng)差
    2.    FLUX的活性(xing)較弱
    3.    潤濕(shī)或活化的(de)溫度較低(dī)、泛圍過小(xiǎo)
    4.    使用的是(shi)雙波峰工(gōng)藝，一次過(guò)錫時FLUX中的(de)有效分已(yi)完🐉全揮發(fa)
    5.    預熱溫度(du)過高，使活(huo)化劑提前(qián)激發活性(xing)，待過錫波(bo)時已沒活(huo)性，或活性(xing)已很弱；
    6.    走(zǒu)闆速度過(guo)慢，使預熱(re)溫度過高(gao)
    7.    FLUX塗布的不(bu)均勻。
    8.    焊盤(pán),元器件腳(jiǎo)氧化嚴重(zhòng)，造成吃錫(xī)不良
    9.    FLUX塗布(bu)太少；未能(neng)使PCB焊盤及(jí)元件腳完(wan)全浸潤
    10．    PCB設(shè)計不合理(li)；造成元器(qì)件在PCB上的(de)排布不合(he)理，影響了(le)部分元器(qi)件的上錫(xi)

    十一、FLUX發泡(pao)不好
    1、    FLUX的選(xuǎn)型不對
    2、    發(fā)泡管孔過(guò)大(一般來(lái)講免洗FLUX的(de)發泡管管(guan)孔較小,樹(shu)脂FLUX的發泡(pào)管孔較大(da))
    3、    發泡槽的(de)發泡區域(yu)過大
    4、    氣泵(bèng)氣壓太低(dī)
    5、    發泡管有(yǒu)管孔漏氣(qi)或堵塞氣(qi)孔的狀況(kuang),造成發泡(pao)⭐不均勻
    6、    稀(xī)釋劑添加(jia)過多

    十二(er)、發泡太多(duō)
    1、    氣壓太高(gao)
    2、    發泡區域(yù)太小
    3、    助焊(han)槽中FLUX添加(jiā)過多
    4、    未及(ji)時添加稀(xi)釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高(gāo)

    十三、FLUX變色(sè)
(有些無透(tou)明的FLUX中添(tian)加了少許(xǔ)感光型添(tiān)加劑，此類(lei)添加劑遇(yu)光後變色(sè)，但不影響(xiǎng)FLUX的焊接效(xiao)果及性能(néng))

    十四、PCB阻焊(hàn)膜脫落、剝(bao)離或起泡(pao)

    1、    80%以上的原(yuan)因是PCB制造(zào)過程中出(chu)的問題
    A、清(qing)洗不幹淨(jìng)
    B、劣質阻焊(han)膜
    C、PCB闆材與(yǔ)阻焊膜不(bu)匹配
    D、鑽孔(kong)中有髒東(dōng)西進入阻(zu)焊膜
    E、熱風(feng)整平時過(guo)錫次數太(tài)多
    2、FLUX中的一(yī)些添加劑(ji)能夠破壞(huài)阻焊膜
    3、錫(xī)液溫度或(huo)預熱溫度(dù)過高
    4、焊接(jiē)時次數過(guo)多
    5、手浸錫(xī)操作時，PCB在(zài)錫液表面(miàn)停留時間(jian)過長

    十五(wu)、高頻下電(diàn)信号改變(biàn)
    1、FLUX的絕緣電(diàn)阻低,絕緣(yuan)性不好
    2、殘(can)留不均勻(yún),絕緣電阻(zu)分布不均(jun)勻,在電路(lu)上能夠👉形(xing)成電♋容或(huo)電阻。
    3、FLUX的水(shuǐ)萃取率不(bú)合格
    4、以上(shang)問題用于(yu)清洗工藝(yì)時可能不(bú)會發生（或(huò)通過清洗(xi)可解決此(cǐ)狀況）

          文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子--助焊(hàn)劑 /