南韓爲(wèi)全球記憶體(tǐ)主要出口國(guo)之一，爲因應(ying)其半導體以(yǐ)記🌈憶體爲大(dà)宗出口産品(pǐn)，南韓将半導(dǎo)體貿易統計(ji)區分爲記憶(yi)體與非記憶(yì)體兩大項。2013年(nián)南韓🔞記憶體(ti)📐因全球DRAM、NAND Flash價格(ge)均較2012年上揚(yáng)，順差金額較(jiao)2012年顯著擴大(da)，且其非記憶(yi)體亦連續3年(nián)呈現順差，于(yu)此背景下，2013年(nian)南韓整體半(ban)導體順差金(jin)額創225億美元(yuan)的新🔴高紀錄(lu)。

   2013年南韓非記(jì)憶體出口與(yu)進口金額皆(jiē)創2007年以來新(xin)高，分别爲316億(yì)美元及286億美(mei)元，然因前者(zhe)的年增幅小(xiao)于後者，南韓(han)非記憶體順(shùn)差金額自2012年(nián)43億美元縮小(xiǎo)至30億美元。盡(jìn)管如此，南⁉️韓(han)非記憶體進(jìn)口占出口金(jin)額比重僅由(you)2012年86.2%小幅上揚(yang)至2013年的90.5%，顯示(shì)非記憶體對(dui)2013年南韓半導(dǎo)體順差金額(é)創新高仍具(jù)相當貢獻。

    南(nan)韓非記憶體(ti)進出口貿易(yi)以系統IC(System IC)占絕(jué)大多數，并涵(hán)蓋其他半導(dǎo)體元件。若單(dan)看系統IC部分(fèn)，2013年南韓系統(tǒng)IC出口金額達(da)250億美元，已連(lian)續3年創新高(gao)，然因進口金(jin)額的年增幅(fu)大于出✍️口金(jin)額的年增幅(fu)，使得南韓系(xì)統IC的順差金(jīn)額自🎯2012年42億美(měi)元縮小至2013年(nian)的29億美元。

   全(quan)球智慧型手(shǒu)機、平闆電腦(nǎo)等行動裝置(zhì)應用占系統(tǒng)🎯IC出🍉貨比重漸(jiàn)揚，2011年南韓智(zhi)慧型手機業(ye)者合計出貨(huò)量突破1億支(zhi)，且于海外生(sheng)産數量比重(zhòng)亦大幅上揚(yáng)至57%，因三星電(dian)子(Samsung Electronics)于海外手(shǒu)機工廠漸提(tí)升其源自南(nán)韓的半導體(tǐ)晶片等 零組(zǔ)件 供應比重(zhong)，加上三星爲(wèi)蘋果(Apple)代工生(shēng)産應用處理(lǐ)器(Application Processor;AP)，及三星于(yú)全🈲球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧卡(ka)IC、CMOS影像感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位(wei)，亦有助南韓(hán)系統🚶IC進出口(kou)貿易自2011年以(yǐ)來連續三年(nian)呈現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓記(ji)憶體順差金(jīn)額能否持續(xù)較2013年擴大，将(jiāng)受全⚽球DRAM、NAND Flash價格(ge)變動影響，至(zhi)于系統IC，雖三(sān)星跨足電源(yuan)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tong)晶片等領域(yù)将具正面助(zhu)益，然三星所(suǒ)訂2014年智慧型(xíng)手機出貨量(liang)目标的年成(cheng)長率将趨緩(huan)，恐爲南韓系(xi)統IC出口金額(e)表現帶來相(xiàng)當變數。