SMT專用焊錫膏(gāo)在使用過程中的(de)常見問題

焊接後PCB闆面有錫(xī)珠産生

這是在SMT焊(han)接工藝中比較常(cháng)見的一個問題，特(te)别是在使用🐪者使(shǐ)用一個新的供應(yīng)商産品初期，或是(shi)生産工藝不穩定(dìng)時，更易産生這樣(yàng)的問題，經過使用(yong)客戶的配合，并通(tōng)過我們大量⛷️的實(shí)驗，最終我們分析(xi)産生錫珠的原因(yin)可能有以下幾個(ge)方🌈面：

1、PCB闆在經過回(hui)流焊時預熱不充(chōng)分；

2、回流焊溫度曲(qu)線設定不合理，進(jìn)入焊接區前的闆(pan)面溫度與焊🥵接區(qu)溫度有較大差距(jù)；

3、焊錫膏在從冷庫(ku)中取出時未能完(wán)全回複室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過長時間(jian)暴露在空氣中；

5、在(zài)貼片時有錫粉飛(fei)濺在PCB闆面上；

6、印刷(shuā)或搬運過程中，有(you)油漬或水份粘到(dao)PCB闆上；

7、焊錫膏中助(zhu)焊劑本身調配不(bu)合理有不易揮發(fā)溶劑或液體🌏添加(jiā)劑或活化劑；

以上(shàng)第一及第二項原(yuan)因，也能夠說明爲(wèi)什麽新更換的錫(xī)膏易産生此類的(de)問題，其主要原因(yin)還是目前所定的(de)溫度曲線與所用(yong)的焊錫膏不匹配(pèi)，這就要求客戶在(zai)更換供應商時，一(yi)定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所(suǒ)能夠适應的溫度(dù)曲線圖；第三、第四(sì)💋及第六個原因有(yǒu)可能爲🌈使用者操(cāo)作不當造成；第🔱五(wu)個原因有可能是(shì)因爲錫膏存放不(bu)當或超過保質期(qī)造成錫膏失效而(er)引起的錫膏無粘(zhān)性或粘性過♌低，在(zài)貼片時造成㊙️了錫(xī)粉的飛濺；第七個(gè)原因爲錫膏供應(ying)商本身的生産技(ji)術而造成的。

 

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