波(bo)峰焊基礎(chǔ)知識

  波峰面 ：
   波(bō)的表面均(jun)被一層氧(yǎng)化皮覆蓋(gai)﹐它在沿焊(han)料波的整(zheng)個長度方(fāng)向上幾乎(hu) 都保持靜(jìng)态﹐在波峰(feng)焊接過程(cheng)中﹐PCB接觸到(dao)錫波的前(qian)沿表面﹐氧(yǎng)化皮破裂(liè)﹐PCB前面的錫(xī)波無皲褶(zhe)地被推向(xiang)🙇‍♀️前進﹐這說(shuo)明整個氧(yǎng)化皮與PCB以(yi)同樣的速(su)度移動
   波(bō)峰焊機焊(han)點成型：
   當(dāng)PCB進入波峰(fēng)面前端（A）時(shí)﹐基闆與引(yin)腳被加熱(rè)﹐并在未👅離(lí)開波峰面(mian)💘（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料(liao)中﹐即被焊(hàn)料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端(duān)的瞬間﹐少(shǎo)量的焊料(liao)由于潤濕(shī)力的作用(yong)﹐粘♈附在焊(han)盤上﹐并🔅由(you)于表面張(zhāng)力的原因(yin)﹐會出現以(yi)引線爲中(zhōng)心收縮至(zhi)最小狀态(tai)﹐此時焊料(liao)與焊盤之(zhī)間的潤濕(shī)力💯大于兩(liang)焊盤之間(jiān)的焊料🔴的(de)内聚力。因(yin)此會形成(chéng)飽滿﹐圓整(zheng)的焊點﹐離(li)開波峰尾(wei)部的多餘(yu)焊料﹐由于(yú)重力的原(yuan)因﹐回落到(dao)錫鍋中 。
  防(fáng)止橋聯的(de)發生
1﹐使用(yòng)可焊性好(hao)的元器件(jian)/PCB
2﹐提高助焊(hàn)剞的活性(xìng)
3﹐提高PCB的預(yu)熱溫度﹐增(zēng)加焊盤的(de)濕潤性能(neng)
4﹐提高焊料(liào)的溫度
5﹐去(qù)除有害雜(zá)質﹐減低焊(han)料的内聚(jù)力﹐以利于(yú)兩焊點之(zhi)間的焊料(liào)分開 。
  波峰(fēng)焊機中常(chang)見的預熱(re)方法
1﹐空氣(qì)對流加熱(re)
2﹐紅外加熱(re)器加熱
3﹐熱(re)空氣和輻(fú)射相結合(he)的方法加(jiā)熱

  波峰焊(hàn)工藝曲線(xiàn)解析
1﹐潤濕(shi)時間
  指焊(hàn)點與焊料(liào)相接觸後(hou)潤濕開始(shǐ)的時間
2﹐停(ting)留時間
  PCB上(shang)某一個焊(hàn)點從接觸(chù)波峰面到(dao)離開波峰(feng)面的時間(jian)
  停留/焊接(jie)時間的計(ji)算方式是(shì)﹕
  停留/焊接(jie)時間=波峰(fēng)寬/速度
3﹐預(yu)熱溫度
  預(yu)熱溫度是(shì)指PCB與波峰(fēng)面接觸前(qian)達到
  的溫(wen)度(見右表(biao)）
4﹐焊接溫度(dù)
  焊接溫度(dù)是非常重(zhong)要的焊接(jiē)參數﹐通常(chang)高于
  焊料(liao)熔點（183°C ）50°C ~60°C大多(duo)數情況
  是(shì)指焊錫爐(lu)的溫度實(shí)際運行時(shi)﹐所焊接的(de)PCB
  焊點溫度(dù)要低于爐(lú)溫﹐這是因(yīn)爲PCB吸熱的(de)結
  果

SMA類型(xíng)            元器件             預(yù)熱溫度
單(dan)面闆組件(jian)       通孔器件(jian)與混裝         90~100
雙(shuang)面闆組件(jiàn)       通孔器件(jian)               100~110
雙面闆組(zǔ)件       混裝                   100~110
多(duō)層闆           通孔(kong)器件               115~125
多層(ceng)闆           混裝                   115~125

波(bō)峰焊工藝(yi)參數調節(jie)
1﹐波峰高度(du)
  波峰高度(dù)是指波峰(fēng)焊接中的(de)PCB吃錫高度(dù)。其數值通(tong)🌂常控制💔在(zai)⚽PCB闆☂️厚度的(de)1/2~2/3,過大會導(dao)緻熔融的(de)焊料流到(dào)PCB的表面﹐形(xing)成“橋連”
2﹐傳(chuan)送傾角
  波(bo)峰焊機在(zài)安裝時除(chú)了使機器(qì)水平外﹐還(hai)應調節傳(chuán)送裝置🌈的(de)傾角﹐通過(guo)
  傾角的調(diao)節﹐可以調(diao)控PCB與波峰(fēng)面的焊接(jie)時間﹐適當(dang)的傾角﹐會(huì)有助于
  焊(hàn)料液與PCB更(gèng)快的剝離(lí)﹐使之返回(hui)錫鍋內
3﹐熱(re)風刀
  所謂(wei)熱風刀﹐是(shi)SMA剛離開焊(han)接波峰後(hou)﹐在SMA的下方(fāng)放置一個(ge)窄長的🔴帶(dài)開口的“腔(qiāng)體”﹐窄長的(de)腔體能吹(chui)出熱氣流(liú)﹐尤如🈲刀狀(zhuàng)﹐故稱♌“熱風(feng)刀”
4﹐焊料純(chun)度的影響(xiang)
  波峰焊接(jie)過程中﹐焊(hàn)料的雜質(zhi)主要是來(lai)源于PCB上焊(hàn)😄盤的☁️銅浸(jin)🐉析﹐過量的(de)銅會導緻(zhì)焊接缺陷(xiàn)增多
5﹐助焊(hàn)劑
6﹐工藝參(cān)數的協調(diào)
  波峰焊機(jī)的工藝參(cān)數帶速﹐預(yu)熱時間﹐焊(han)接時間和(he)傾角🐇之間(jiān)需要互相(xiàng)協調﹐反復(fu)調整。

   波峰(fēng)焊接缺陷(xian)分析:
1.沾錫(xī)不良 POOR WETTING:
這種(zhǒng)情況是不(bú)可接受的(de)缺點,在焊(hàn)點上隻有(yǒu)部分沾錫(xi).分析其原(yuán)因及改善(shàn)方式如 下(xia):
1-1.外界的污(wū)染物如油(you),脂,臘等,此(cǐ)類污染物(wù)通常可用(yong)溶劑清💃🏻洗(xǐ),此類油污(wū)有時是在(zai)印刷防焊(hàn)劑時沾上(shàng)的.
1-2.SILICON OIL 通常用(yong)于脫模及(jí)潤滑之用(yong),通常會在(zài)基闆及零(ling)件腳上發(fā)現🏃‍♂️,而 SILICON OIL 不易(yi)清理,因之(zhī)使用它要(yao)非常小心(xin)尤其是
當(dang)它做抗氧(yǎng)化油常會(hui)發生問題(ti),因它會蒸(zheng)發沾在基(jī)闆上🤟而造(zào)成沾錫不(bu)良.
1-3.常因
貯(zhù)存狀況不(bu)良或基闆(pǎn)制程上的(de)問題發生(sheng)氧化,而助(zhu)焊劑🏃🏻無法(fa)⚽去除時會(huì)造成沾錫(xi)不良,過二(èr)次錫或可(ke)解決此問(wèn)題.
1-4.沾助焊(han)劑方式不(bu)正确,造成(cheng)原因爲發(fā)泡氣壓不(bu)穩㊙️定或不(bú)足,緻使泡(pào)沫高度不(bú)穩或不均(jun)勻而使基(ji)闆部分沒(mei)有沾到助(zhu)焊劑.
1-5.吃錫(xi)時
間不足(zú)或錫溫不(bu)足會造成(cheng)沾錫不良(liang),因爲熔錫(xī)需要😍足夠(gou)的溫度及(jí)時間WETTING,通常(chang)焊錫溫度(du)應高于熔(rong)點溫度50℃至(zhi)80℃之間,沾錫(xī)總時間約(yuē)3秒.調整錫(xi)膏粘度。

2.局(jú)部沾錫不(bu)良 ：
此一情(qing)形與沾錫(xi)不良相似(si),不同的是(shi)局部沾錫(xi)不💋良不會(huì)露出銅箔(bo)面,隻有薄(bao)薄的一層(céng)錫無法形(xing)成飽滿♉的(de)焊🙇🏻點.
3.冷焊(hàn)或焊點不(bú)亮：
焊點看(kan)似碎裂,不(bú)平,大部分(fèn)原因是零(ling)件在焊錫(xi)正要冷🧡卻(que)⛷️形成焊點(dian)時振動而(er)造成,注意(yì)錫爐輸送(song)是否有✔️異(yi)常🤞振動❗.
4.焊(hàn)點破裂：
此(ci)一情形通(tōng)常是焊錫(xi),基闆,導通(tong)孔,及零件(jian)腳之間膨(péng)脹系數🌏,未(wèi)配合而造(zào)成,應在基(ji)闆材質,零(líng)件材料及(ji)設計上去(qu)改善.
5.焊點(diǎn)錫量太大(da)：
通常在評(píng)定一個焊(han)點,希望能(néng)又大又圓(yuán)又胖的焊(han)✂️點🧡,但💁事實(shí)上✏️過大的(de)焊點對導(dao)電性及抗(kang)拉強度未(wèi)必有所幫(bang)助.
5-1.錫爐輸(shū)送角度不(bú)正确會造(zao)成焊點過(guò)大,傾斜角(jiao)度由1到7度(dù)依基闆設(shè)計方式?#123;整(zheng),一般角度(dù)約3.5度角,角(jiǎo)度越大沾(zhan)錫越薄角(jiǎo)度越小 沾(zhan)錫越厚.
5-2.提(ti)高錫槽溫(wēn)度,加長焊(hàn)錫時間,使(shǐ)多餘的錫(xi)再回流到(dào)✌️錫槽.
5-3.提高(gāo)預熱溫度(dù),可減少基(jī)闆沾錫所(suo)需熱量,曾(ceng)加助焊效(xiao)果.
5-4.改變助(zhù)焊劑比重(zhong),略爲降低(di)助焊劑比(bǐ)重,通常比(bǐ)重越高吃(chī)錫越厚也(ye)越易短路(lù),比重越低(di)吃錫越薄(bao)但越易㊙️造(zào)成錫橋,錫(xī)尖🤟.
6.錫尖 (冰(bing)柱) ：
此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的(de)焊接制程(chéng)上,在零件(jiàn)腳頂端🈲或(huò)焊👄點上發(fa)現有冰尖(jiān)
般的錫.
6-1.基(ji)闆的可焊(han)性差,此一(yī)問題通常(cháng)伴随着沾(zhan)錫不良,此(ci)問題🥰應由(you)💞基闆可焊(hàn)性去探讨(tao),可試由提(ti)升助焊⭕劑(ji)比重來改(gǎi)善.
6-2.基闆上(shang)金道(PAD)面積(jī)過大,可用(yòng)綠(防焊)漆(qī)線将金道(dao)分🥰隔來改(gai)善,原則上(shang)用綠(防焊(hàn))漆線在大(da)金道面分(fèn)隔成5mm乘
10mm區(qū)塊.
6-3.錫槽溫(wen)度不足沾(zhān)錫時間太(tài)短,可用提(ti)高錫槽溫(wen)度加☀️長焊(hàn)🤩錫時間,使(shǐ)多餘的錫(xi)再回流到(dào)錫槽來改(gǎi)善🏃🏻‍♂️.
6-4.出波峰(fēng)後之冷卻(que)風流角度(dù)不對,不可(ke)朝錫槽方(fāng)向💔吹,會造(zao)成錫♌點急(jí)速,多餘焊(hàn)錫無法受(shou)重力與内(nei)聚力拉回(huí)錫槽.
6-5.手焊(hàn)時産生
錫(xi)尖,通常爲(wei)烙鐵溫度(dù)太低,緻焊(hàn)錫溫度不(bú)足無法☔立(lì)即㊙️因内🧑🏾‍🤝‍🧑🏼聚(jù)力回縮形(xing)成焊點,改(gǎi)用較大瓦(wa)特數烙鐵(tie),加長烙鐵(tiě)在📧被焊對(dui)象的預熱(rè)時間.
7.防焊(han)綠漆上留(liú)有殘錫 ：
7-1.基(jī)闆制作時(shi)殘留有某(mǒu)些與助焊(hàn)劑不能兼(jian)容的物質(zhi)❓,在過🔅熱之(zhī),後餪化産(chan)生黏性黏(nián)着焊錫形(xing)成錫絲,可(ke)用丙酮(*已(yǐ)被蒙特婁(lou)公約禁用(yong)之化學溶(róng)劑),,氯化烯(xi)類等✔️溶劑(ji)來清洗,若(ruò)清洗後還(hái)是無法改(gǎi)善,則有基(jī)闆層材CURING不(bu)正确的💘可(ke)能,本項事(shì)故應及時(shi)回饋基闆(pan)供貨商.
7-2.不(bu)正确的基(jī)闆CURING會造成(cheng)此一現象(xiang),可在插件(jian)前先行烘(hōng)烤120℃二小時(shí),本項事故(gu)應及時回(hui)饋基闆供(gòng)貨商.
7-3.錫渣(zha)被PUMP打入錫(xi)槽内
再噴(pen)流出來而(ér)造成基闆(pan)面沾上錫(xi)渣,此一問(wen)題較爲🚶單(dān)純⭐良好的(de)錫爐維護(hù),錫槽正确(que)的錫面高(gāo)度(一般正(zheng)常狀況當(dang)❓錫槽不噴(pen)🔞流靜止時(shí)錫面離錫(xi)槽邊緣10mm高(gāo)度)
8.白色殘(can)留物 ：
在焊(hàn)接或溶劑(jì)清洗過後(hòu)發現有白(bái)色殘留物(wu)在基闆上(shang),通常🚶‍♀️是松(sōng)香的殘留(liu)物,這類物(wu)質不會影(ying)響表🧑🏽‍🤝‍🧑🏻面電(dian)☎️阻質,但客(ke)戶不接受(shòu).
8-1.助焊劑通(tong)常是此問(wèn)題主要原(yuán)因,有時
改(gai)用另一種(zhǒng)助焊劑即(ji)可改善,松(song)香類助焊(han)劑常在清(qīng)洗時産生(sheng)白班,此時(shí)最好的方(fang)式是尋求(qiu)助焊劑供(gong)貨🆚商的🈚協(xié)助,産品是(shi)他🔞們供應(ying)他們較專(zhuān)業.
8-2.基闆制(zhi)作過程中(zhong)殘
留雜質(zhi),在長期儲(chu)存下亦會(huì)産生白斑(bān),可用助焊(hàn)劑或溶劑(ji)清㊙️洗即可(kě).
8-3.不正确的(de)CURING亦會造成(cheng)白班,通常(chang)是某一批(pi)量單獨産(chǎn)🌐生,應及時(shi)回饋基闆(pan)供貨商并(bìng)使用助焊(hàn)劑或溶劑(jì)💯清洗即可(ke).
8-4.廠内使用(yong)之助焊劑(ji)與基闆氧(yǎng)化保護層(ceng)不兼容,均(jun1)發生在新(xīn)的基闆供(gòng)貨商,或更(geng)改助焊劑(jì)廠牌時發(fā)生,應🏒請供(gòng)貨商協助(zhù).
8-5.因基闆制(zhì)程中所使(shi)用之溶劑(ji)使基闆材(cái)質變化,尤(you)其是🥰在鍍(du)鎳過程中(zhōng)的溶液常(cháng)會造成此(cǐ)問題,建議(yi)儲存時間(jiān)越短越好(hao).
8-6.助焊劑使(shǐ)用過久老(lǎo)化,暴露在(zai)空氣中吸(xi)收水氣劣(liè)化🔞,建議更(geng)新助焊劑(jì)(通常發泡(pao)式助焊劑(jì)應每周更(gèng)新,浸🈲泡式(shì)助焊劑每(měi)兩周更新(xīn),噴霧式每(měi)月更新即(ji)🔱可).
8-7.使用松(sōng)香型助焊(hàn)劑,過完焊(han)錫爐候停(ting)放時間太(tai)九才清洗(xǐ),導緻🤟引起(qi)白班,盡量(liang)縮短焊錫(xī)與清洗的(de)時間即🔱可(ke)改善.
8-8.清洗(xi)基闆的溶(rong)劑水分含(han)量過高,降(jiang)低清洗能(néng)力并産生(sheng)🐉白班.應更(geng)新溶劑.
9.深(shen)色殘餘物(wu)及浸蝕痕(hen)迹 ：
通常黑(hei)色殘餘物(wù)均發生在(zai)焊點的底(dǐ)部或頂端(duan),此問題通(tōng)👣常是不正(zhèng)确的使用(yòng)助焊劑或(huò)清洗造成(chéng).
9-1.松香型助(zhu)焊劑焊接(jie)後未立即(ji)清洗,留下(xia)黑褐色殘(cán)留物,盡量(liàng)提前清洗(xǐ)即可.
9-2.酸性(xìng)助焊劑留(liu)在焊點上(shàng)造成黑色(sè)腐蝕顔色(se),且無法清(qing)洗,此現象(xiang)在手焊中(zhōng)常發現,改(gai)用較弱之(zhī)助焊劑并(bing)💰盡快清洗(xi).
9-3.有機類助(zhu)焊劑在較(jiào)高溫度下(xià)燒焦而産(chan)生黑班,确(què)認❄️錫槽溫(wēn)👈度,改用較(jiào)可耐高溫(wen)的助焊劑(ji)即可.
10.綠色(se)殘留物 ：綠(lü)色通常是(shi)腐蝕造成(cheng),特别是電(diàn)子産品🌐但(dan)是并非🏒完(wan)全如此,因(yin)爲很難分(fen)辨到底是(shi)綠鏽或是(shì)其它👄化學(xue)💁産品,但通(tong)常來說發(fa)現綠色物(wu)質應爲警(jing)訊🐪,必須立(lì)🐕刻查明☂️原(yuán)因,尤其是(shì)此種綠色(sè)物質👅會越(yue)來越大,應(ying)非常注意(yì),通常😍可用(yong)清洗來改(gǎi)善.
10-1.腐蝕的(de)問題
通常(chang)發生在裸(luǒ)銅面或含(han)銅合金上(shang),使用非松(song)香性助♻️焊(han)劑,這種腐(fǔ)蝕物質内(nei)含銅離子(zi)因此呈綠(lǜ)色,當發現(xiàn)此綠色腐(fǔ)蝕物,即可(ke)💛證明是在(zài)使用非松(song)香助焊劑(ji)後🚶‍♀️未正确(què)清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧(yǎng)化銅與 ABIETIC ACID (松(song)香主要成(cheng)分)的化合(hé)物,此一物(wù)質是綠色(sè)🛀🏻但絕不是(shi)腐蝕物且(qiě)具有高絕(jué)緣性,不影(yǐng)影響品質(zhì)但客戶不(bu)會同意應(yīng)清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘(cán)餘物或基(ji)闆制作上(shàng)類似殘餘(yu)物,在焊錫(xi)後會産🍉生(shēng)綠色🔴殘👌餘(yu)物,應要求(qiú)基闆制作(zuo)廠在基闆(pǎn)制作清洗(xi)後再做清(qing)潔度測試(shi),以确保基(ji)闆清潔度(dù)的品質.
11.白(bai)色腐蝕物(wu) ：
第八項談(tan)的是白色(se)殘留物是(shì)指基闆上(shàng)白色殘留(liú)🏒物,而本項(xiang)目談的是(shì)零件腳及(jí)金屬上的(de)白色腐蝕(shi)物,尤其是(shi)含鉛成分(fen)較多的金(jīn)屬上較易(yi)生成此類(lei)殘餘物,主(zhu)要是因爲(wèi)氯離子易(yì)與鉛形🏃🏻‍♂️成(chéng)氯化鉛,再(zài)與二氧化(huà)碳形成碳(tàn)酸鉛(白色(sè)🤟腐蝕物).在(zai)使用松香(xiāng)類助焊劑(ji)時,因松香(xiāng)不溶于水(shui)會将含氯(lü)活性劑包(bāo)🐕着不緻腐(fǔ)蝕,但如使(shǐ)用不當溶(rong)劑,隻能清(qīng)洗松香無(wú)法去除含(hán)氯離子⁉️,如(rú)此一來反(fan)而加速腐(fǔ)蝕.
12.針孔及(jí)氣孔 ：
針孔(kǒng)與氣孔之(zhī)區别,針孔(kǒng)是在焊點(dian)上發現一(yi)小孔📐,氣孔(kǒng)則👌是焊點(diǎn)上較大孔(kong)可看到内(nèi)部,針孔内(nèi)部通常是(shi)空的,氣孔(kong)🚶則是内部(bu)空氣完全(quan)噴出而造(zào)成之大孔(kǒng),其形成原(yuán)因是焊錫(xi)在氣✨體尚(shàng)未🈚完全排(pai)除即已凝(ning)固,而形成(cheng)此問題.
12-1.有(you)機污染物(wu):基闆與零(ling)件腳都可(kě)能産生氣(qì)體而造成(cheng)針孔🏃🏻或氣(qì)☂️孔,其污染(rǎn)源可能來(lai)自自動植(zhí)件機或儲(chǔ)存狀況不(bu)佳造成,此(cǐ)問💁題較爲(wei)簡單隻要(yào)用溶劑清(qing)洗即可,但(dan)如發現污(wu)染物爲SILICONOIL 因(yīn)其不容易(yì)被溶劑🈲清(qīng)洗,故在制(zhi)程中應⛹🏻‍♀️考(kao)慮其它代(dài)用品.
12-2.基闆(pǎn)有濕氣:如(rú)使用較便(biàn)
宜的基闆(pǎn)材質,或使(shǐ)用較粗糙(cāo)的鑽孔方(fāng)式,在貫孔(kong)處容易吸(xi)收濕氣,焊(hàn)錫過程中(zhong)受到高熱(re)蒸發出來(lai)而造成,解(jiě)決方法是(shì)放在♉烤箱(xiang)中120℃烤二小(xiǎo)時.

12-3.電鍍溶(rong)液中的
光(guang)亮劑:使用(yong)大量光亮(liang)劑電鍍時(shi),光亮劑常(chang)與金同時(shi)沉積,遇✌️到(dào)高溫則揮(hui)發而造成(cheng),特别是鍍(dù)金時,改用(yong)含光亮♌劑(jì)較少的電(dian)鍍液,當然(ran)這要回饋(kuì)到供貨商(shāng).
13.TRAPPED OIL:
氧化防止(zhi)油被打入(rù)錫槽内經(jīng)噴流湧出(chū)而機污染(rǎn)基闆,此✔️問(wèn)題應爲錫(xī)槽焊錫液(ye)面過低,錫(xī)槽内追加(jiā)焊錫即可(kě)改善.
14.焊點(diǎn)灰暗 ：
此現(xiàn)象分爲二(èr)種(1)焊錫過(guo)後一段時(shi)間,(約半載(zǎi)至一年)焊(han)點顔色轉(zhuan)暗.(2)經制造(zào)出來的成(cheng)品焊點即(ji)是灰暗的(de).
14-1.焊錫内雜(zá)質:必須每(mei)三個月定(dìng)期檢驗焊(hàn)錫内的金(jin)屬成分.
14-2.助(zhù)焊劑在熱(rè)的表面上(shang)亦會産生(sheng)某種程度(dù)的灰暗色(sè)👈,如RA及有機(ji)酸類助焊(hàn)劑留在焊(hàn)點上過久(jiu)也會造🏃‍♀️成(cheng)輕微的腐(fǔ)蝕而呈🧑🏾‍🤝‍🧑🏼灰(hui)暗色,在焊(hàn)接後立刻(ke)清洗應可(ke)改善.某些(xiē)無👣機酸類(lèi)❗的助焊劑(jì)會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可(kě)用 1% 的鹽🍓酸(suān)清洗再水(shui)洗.
14-3.在焊錫(xī)合金中,錫(xī)含量低者(zhě)(如40/60焊錫)焊(han)點亦較灰(huī)暗.
15.焊點表(biǎo)面粗糙:焊(han)點表面呈(cheng)砂狀突出(chū)表面,而焊(han)點整體🐕形(xing)狀不改變(bian).
15-1.金屬雜質(zhì)的結晶:必(bi)須每三個(ge)月定期檢(jiǎn)驗焊錫内(nèi)的金屬成(cheng)分.
15-2.錫渣:錫(xi)渣被PUMP打入(rù)錫槽内經(jing)噴流湧
出(chū)因錫内含(hán)有錫渣而(er)使焊點表(biao)面有砂狀(zhuàng)突出,應爲(wei)錫槽☂️焊錫(xi)液面過低(dī),錫槽内追(zhui)加焊錫并(bìng)應清理錫(xi)槽及PUMP即可(ke)改善.
15-3.外來(lái)物質:如毛(mao)邊,絕緣材(cái)等藏在零(líng)件腳,亦會(hui)産生粗糙(cao)表面.
16.黃色(se)焊點 ：系因(yin)焊錫溫度(du)過高造成(chéng),立即查看(kàn)錫溫及溫(wen)控器是否(fǒu)故障.
17.短路(lu)：過大的焊(hàn)點造成兩(liang)焊點相接(jie).
17-1.基闆吃錫(xī)時間不夠(gòu),預熱不足(zu)調整錫爐(lu)即可.
17-2.助焊(hàn)劑不良:助(zhu)焊劑比重(zhong)不當,劣化(hua)等.
17-3.基闆進(jin)行方向與(yu)錫波配合(he)不良,更改(gai)吃錫方向(xiang).
17-4.線路設計(jì)不良:線路(lu)或接點間(jian)太過接近(jìn)(應有0.6mm以上(shàng)🤞間距);如爲(wei)排列式焊(han)點或IC,則應(ying)考慮盜錫(xi)焊墊,或使(shi)用文字白(bai)🏃🏻‍♂️漆予❤️以區(qu)💔隔,此㊙️時之(zhi)白漆厚度(dù)需爲2倍焊(han)墊(金道)厚(hou)度以上.
17-5.被(bei)污染的錫(xi)或積聚過(guo)多的氧化(hua)物被
PUMP帶上(shang)造成短路(lù)應清理錫(xī)爐或更進(jin)一步全部(bu)更新♊錫槽(cáo)内的📐焊錫(xī).
 

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