助(zhu)焊劑産品(pin)的基本知(zhi)識

  一(yī).表面貼裝(zhuang)用助焊劑(ji)的要求 具(ju)一定的化(hua)學活性 具(ju)有良好的(de)熱穩定性(xìng) 具有良好(hao)的潤濕性(xing) 對焊料的(de)擴展具有(you)促進作用(yong) 留存于基(jī)闆的焊劑(ji)殘渣,對基(jī)闆無腐蝕(shí)性👨‍❤️‍👨 具有良(liang)好的清洗(xǐ)性 氯的含(hán)有量在0.2%(W/W)以(yi)下.

   二.助焊(han)劑的作用(yòng) 焊接工序(xù):預熱/焊料(liao)開始熔化(huà)/焊料合📱金(jīn)形成/焊點(dian)形成/焊料(liao)固化 作 用(yòng):輔助熱傳(chuan)異🍉/去除☀️氧(yǎng)化物/降低(di)表面張力(lì)/防止再氧(yang)化 說 明:溶(róng)劑蒸發/受(shòu)熱,焊劑覆(fù)蓋在基材(cái)和焊料表(biǎo)面,使傳熱(re)均勻/放出(chū)活化劑 與(yu)基材表面(miàn)的❓離子狀(zhuàng)态的氧化(hua)物💚反應,去(qù)除氧化膜(mó)/使熔融焊(han)料表面張(zhang) 力小,潤濕(shi)良好/覆蓋(gai)在高溫焊(hàn)料表面,控(kòng)制氧化改(gai)善焊點質(zhi)量.

  三.助焊(han)劑的物理(lǐ)特性 助焊(hàn)劑的物理(li)特性主要(yao)是指🐇與焊(hàn)接性能相(xiàng)關的溶點(diǎn),沸點,軟化(huà)點,玻化溫(wēn)度,蒸氣 壓(ya), 表面張力(li),粘度,混🔞合(hé)性等.

  四.助(zhu)焊劑殘渣(zha)産生的不(bu)良與對策(cè) 助焊劑殘(can)渣會造成(chéng)的問題 對(duì)基闆有一(yi)定的腐蝕(shí)性 降低電(diàn)導性🐕,産生(sheng)🌍遷移或短(duǎn)路 非導電(dian)性的固形(xing)物如侵入(ru)元件接觸(chù)部會引起(qǐ)接合不良(liáng) 樹脂殘留(liu)過🧡多,粘連(lian)灰塵及雜(zá)物 影🐕響産(chǎn)品的使用(yong)可靠性 使(shi)用理由及(jí)對策🏃‍♀️ 選用(yòng)合适的助(zhu)焊劑,其活(huó)🌏化劑活性(xìng)适中 使用(yòng)焊後可形(xing)成保護膜(mó)的助焊劑(jì) 使用焊後(hòu)無樹脂殘(cán)留的助焊(hàn)劑 使㊙️用低(di)固含量免(mian)清洗助焊(hàn)劑 焊接後(hou)清洗

   五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑(jì)分類代号(hao) 代号 焊劑(jì)類型 S 固體(tǐ)适度(無焊(hàn)🚩劑) R 松香焊(hàn)劑 RMA 弱活性(xing)松香焊劑(ji) RA 活性松香(xiāng)或樹脂焊(hàn)劑 AC 不含松(sōng)香或樹脂(zhi)的焊劑 美(měi)國的合成(chéng)樹脂📐焊劑(jì)分⁉️類: SR 非活(huó)性合成樹(shu)脂,松香類(lei) SMAR 中度活性(xìng)合成樹脂(zhī),松香類 SAR 活(huó)性合成樹(shu)脂,松香類(lei) SSAR 極活性合(he)成樹脂,松(sōng)香類

  六.助(zhù)焊劑噴塗(tu)方式和工(gōng)藝因素 噴(pēn)塗方式有(you)以下三種(zhong)✍️: 1.超聲噴塗(tú): 将頻率大(da)于20KHz的振蕩(dang)電能通過(guò)壓電陶瓷(cí)換能器轉(zhuan)換成機 械(xiè)能,把焊劑(jì)霧化,經壓(ya)力噴嘴到(dao)PCB上. 2.絲網封(feng)方式:由微(wei)細,高密度(du)小孔絲網(wǎng)的鼓🔴旋轉(zhuǎn)空氣刀将(jiāng)焊劑噴出(chū),由産 生的(de)噴霧,噴到(dao)PCB上. 3.壓😄力噴(pen)嘴噴塗:直(zhi)接用壓力(lì)和空氣帶(dài)焊劑從噴(pen)嘴噴出 噴(pēn)塗工藝因(yīn)素: 設定噴(pēn)嘴的孔徑(jìng),烽量,形狀(zhuàng),噴嘴間距(jù),避免重疊(dié)影💛響噴塗(tú)的均勻性(xìng). 設定超聲(shēng)霧化器電(dian)壓,以獲取(qǔ)正常的霧(wu)化量. 噴嘴(zuǐ)運動速度(dù)的選擇 PCB傳(chuan)送帶速度(dù)的設定 焊(han)劑的固含(han)量要穩定(ding) 設定相應(yīng)的噴塗寬(kuan)度

  七.免清(qīng)洗助焊劑(jì)的主要特(tè)性 可焊性(xing)好,焊點飽(bao)滿,無焊珠(zhū)💛,橋連等不(bu)良産生 無(wú)毒,不污染(ran)環境,操作(zuo)安全 焊後(hou)闆面幹燥(zao),無☎️腐蝕性(xing),不粘闆 焊(han)後具有在(zài)線☂️測試能(néng)力 與SMD和PCB闆(pan)有相應材(cái)料匹配性(xing) 焊後有符(fú)合㊙️規定的(de)表✨面絕緣(yuan)電阻值(SIR) 适(shì)應焊接工(gong)藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,塗(tú)敷等)

      文章(zhang)整理：昊瑞(rui)電子 /