本文介紹(shao)，在化學和(he)粒子形态(tài)學中的技(ji)術突破已(yi)經導緻新(xīn)型焊接替(tì)代材料的(de)發展。 随着(zhe)電子制造(zào)工業進入(ru)一個新的(de)♋世紀，該工(gōng)業正在追(zhuī)求的是創(chuang)🎯造一個更(geng)加環境友(yǒu)善的制造(zào)環境。自從(cóng)1987年實施蒙(méng)特利爾條(tiao)約（從各種(zhǒng)物質，台大(da)氣微粒、制(zhi)冷産品和(hé)溶劑，保護(hù)臭氧層的(de)一個國際(jì)條約），就有(you)對環境與(yu)💞影響它的(de)工業和活(huo)動的高度(du)關注。今天(tiān)，這個關注(zhù)已經擴大(dà)💞到包括一(yi)個從電子(zi)制造中消(xiao)除鉛的全(quán)🚩球利益。
五十多(duō)年來，焊接(jiē)已經證明(míng)是一個可(ke)靠的和有(you)效💔的電子(zi)連接工藝(yi)。可是對人(ren)們的挑戰(zhàn)是開發與(yǔ) 焊錫 好的(de)特性，如溫(wēn)度與電氣(qì)特性以及(jí)機械焊接(jiē)點強度，相(xiàng)當的新材(cai)料；同時，又(yòu)要追求消(xiao)除不希望(wàng)的因素，如(ru)溶劑清洗(xi)和溶劑氣(qì)體外排。在(zai)過去二十(shi)年裏🐆，膠劑(jì)制造商在(zài)⛱️打破焊接(jie)障礙中取(qǔ)得進展，我(wǒ)認爲😍值得(dé)在今天的(de)市場中考(kao)慮。 都是化(huà)學有關的(de)東西在化(huà)學和粒子(zi)形态學中(zhōng)的技術突(tu)破已經導(dǎo)緻新的焊(han)接替代材(cái)料的發展(zhǎn)。
在過去二(èr)十年期間(jiān)，膠劑制造(zao)商已經開(kāi)發出導電(diàn)性膠（ECA,electrically conductive adhesive),它⚽是(shì)😄無鉛的，不(bú)要求鹵化(huà)溶劑來清(qing)洗，并且是(shì)導電性的(de)。這些☁️膠也(yě)在低✉️于150℃的(de)溫度下固(gù)化（比較焊(hàn)錫 回流焊(han) 接所要求(qiú)的220℃），這使得(de)導電性膠(jiāo)對于固定(ding)溫度敏感(gan)性元件（如(rú)半導體芯(xīn)片）是理解(jie)的，也可用(yòng)于低溫基(ji)闆和外殼(ke)（如塑📧料）。這(zhe)些特性和(he)制造使用(yòng)已經使得(de)🔞它們可以(yǐ)在一級連(lian)接的特殊(shū)✏️領域中得(de)到接受，包(bāo)括混合微(wei)👌電子學（hybird microelectronics）、全(quán)密封封裝(zhuāng)🌈(hermetic packaging)、 傳感器 技(jì)術以及裸(luǒ)芯片（baredie)、對柔(rou)性電路的(de)直接芯片(pian)附着（direct-chip attachment)。
混合(hé)微電子學(xue)、全密封封(fēng)裝和傳感(gan)器技術：環(huan)氧樹🔞脂廣(guǎng)泛使用在(zài)混合微電(diàn)子和全密(mì)封封裝中(zhong)，主要因爲(wei)這些系統(tǒng)有一個環(huan)繞電子電(diàn)路的盒形(xing)封裝。這樣(yàng)封裝保護(hu)電子電✔️路(lu)和防止對(dui)元件與接(jiē)合材料的(de)損傷。焊錫(xi)還傳統上(shàng)使用⛱️在第(di)二級連接(jiē)中、這㊙️裏由(you)于處理所(suo)發生的傷(shang)害是一個(ge)部題，但是(shì)因爲整個(ge)電子封🈲裝(zhuang)是密封的(de)，所以㊙️焊錫(xi)可能沒有(you)🤩必要。混合(he)微電😍子封(feng)裝大多數(shù)使用在軍(jun)💞用電子中(zhōng)，但也廣泛(fan)地用于汽(qi)車工業的(de)引擎控制(zhì)和正✉️時機(jī)構（引擎罩(zhào)之下）和一(yi)些用于儀(yi)表闆之下(xià)的應用，如(rú)雙氣控制(zhi)和氣袋引(yǐn)爆器。傳感(gan)器技術也(ye)使用導電(dian)性膠來封(feng)壓力轉換(huàn)器、運動、光(guang)、聲音和 振(zhen)動傳感器(qì) 。導電性膠(jiao)已經證明(ming)是這些應(ying)用中連接(jie)的一個可(ke)靠和有效(xiào)的✌️方法。
柔(rou)性電路：柔(rou)性電路是(shi)使用導電(diàn)性膠的另(lìng)一個應用(yong)領域✂️。柔性(xìng)電路的基(ji)闆材料，如(ru)聚脂薄膜(mo)（Mylar)，要求低溫(wen)處理工藝(yì)。由于低溫(wēn)要求，導電(dian)性膠是理(lǐ)想的。柔🈲性(xìng)電路👌用于(yú)消費電子(zǐ)，如手機、計(ji)算機、鍵盤(pan)、硬盤驅動(dòng)、智能卡、辦(bàn)公室打🔞印(yin)機、也用于(yú)醫療電子(zi)，如助聽器(qi)空間的需(xu)求膠劑制(zhi)造商正在(zài)打破🔞焊接(jiē)障礙中取(qu)得進步，由(yóu)于空間和(he)封裝的考(kao)慮，較低溫(wēn)度處理工(gong)藝和溶劑(ji)與鉛的使(shi)用🔆減少。由(yóu)于空間在(zài)設計 PCB 和 電(dian)子設備 時(shi)變得越來(lái)越珍貴，裸(luo)芯片而不(bú)是封裝元(yuan)件的使用(yong)變🚶♀️得越🔆來(lai)越普遍。封(fēng)裝的元件(jiàn)通常有預(yu)上錫的連(lián)接，因此它(tā)們替代連(lian)接方法。環(huán)氧樹脂固(gu)化溫度不(bu)會負面影(yǐng)響芯片，該(gāi)連接也㊙️消(xiao)除了鉛的(de)使有。
在産(chan)品設計可(ke)受益于整(zheng)體尺寸減(jian)少的情況(kuang)中（如，助聽(ting)器）從🈚表面(mian)貼裝技術(shù)封裝消除(chú)焊接點和(he)用環🌍氧樹(shu)脂來☀️代替(tì)，将幫🌐助減(jiǎn)🍉少整體尺(chi)寸。可以理(li)解，通過減(jian)小尺寸，制(zhì)造商由于(yu)增加市場(chǎng)份額可以(yi)經常㊙️獲得(dé)況争🏒性邊(biān)際利潤。在(zai)開發💚電子(zi)元件中從(cong)一始，封裝(zhuang)與設計工(gōng)程師可以(yǐ)利用較低(di)成本的塑(sù)料元☔件和(he)基闆，因爲(wei)導電性膠(jiāo)可用于連(lián)接。
另一個(ge)消除鉛而(ér)出現的趨(qū)勢是貴金(jin)屬作爲元(yuan)件電極💋的(de)🐕更多用量(liang)，如金、銀和(hé)钯，環氧樹(shu)脂可取代(dài)這些金屬(shu)用作接合(he)材料。另外(wai)，用環氧樹(shu)脂制造的(de)PCB和電子元(yuán)件不要💔求(qiu)溶劑💃沖刷(shua)或♋溶劑的(de)處理，因此(ci)這給予重(zhong)大的成本(ben)節約。未來(lai)是光明的(de)導🌈電性膠(jiao)已經在滲(shen)透焊錫市(shi)場中邁進(jin)重要的步(bù)子。随着電(dian)子工業繼(jì)續成長💔與(yu)發展，我相(xiàng)信導電性(xìng)膠(ECA0)将在電(diàn)路連接中(zhong)起重要作(zuo)用，特别作(zuò)爲對消除(chu)鉛的鼓勵(lì)，将變得更(geng)占優勢。并(bìng)且随着在(zài)電子制造(zào)中使用小(xiǎo)型和芯片(pian)系統（xystem-on- chip)的設(shè)計，對環氧(yǎng)樹脂作爲(wèi)一級和二(er)級㊙️連接使(shi)用的進一(yi)步研究将(jiāng)進行深入(rù)。
來源：smt技術(shù)天地
