貼片膠的兩(liǎng)種固化方法(fǎ)

    貼片膠的品(pin)種不同，固化(huà)方式各不一(yī)樣。常用固化(hua)方式有兩種(zhong)📞，熱固化和光(guang)固化。環氧樹(shù)脂貼片膠的(de)固化🏃方式💋以(yǐ)熱固化爲主(zhǔ)，丙稀酸類貼(tie)片膠的固化(huà)方式以光固(gu)化爲主。

　　一、熱(re)固化

　　熱固化(hua)有烘箱間斷(duan)式和再流焊(han)爐連續式兩(liang)種形式進🚶行(hang)🚶。烘箱間斷式(shi)固化是将已(yi)施加貼片膠(jiao)并貼❌裝好SMD的(de) PCB 分批放入恒(heng)溫的烘箱中(zhōng)，按照所使用(yong)的貼片膠固(gu)化參數進行(háng)固化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾。這(zhe)種固化方式(shì)操作簡單，投(tou)資費用小，但(dàn)效率低，不利(lì)于生産線流(liú)水作業。再流(liu)焊爐連續式(shì)固化是 smt 工藝(yì)中最常用的(de)方式。這種方(fang)法需要對再(zài)流焊爐的💘爐(lu)溫進行溫度(dù)調節，即設置(zhi)貼片膠溫度(dù)固化曲線。設(shè)置方法、過程(cheng)和 焊膏 的溫(wen)度曲線設置(zhì)一樣，但熱電(dian)偶應放置在(zai)膠點上，溫度(dù)的高☂️低🐆和時(shí)間的長短及(ji)曲線設置取(qǔ)決于所選的(de)✍️貼片膠，主要(yao)是貼片膠中(zhōng)的固化劑，不(bu)同的固化劑(ji)材💛料其固化(huà)溫度🤩、固化時(shi)❗間也各不相(xiàng)同。所以不同(tóng)貼片膠其固(gù)化曲線是不(bú)同的，另外還(hái)要考慮不同(tóng)的PCB，固化曲線(xiàn)也應各不相(xiàng)同。

　　含中溫固(gu)化劑的環氧(yǎng)樹脂貼片膠(jiao)是最常用的(de)貼片膠之一(yī)，下面讨論其(qi)固化曲線。

　　環(huan)氧樹脂貼片(piàn)膠的固化曲(qu)線有兩個重(zhòng)要的參數，升(sheng)溫速率和峰(fēng)值溫度。升溫(wēn)速率決定貼(tiē)片膠固化後(hòu)的表面質量(liàng)，峰值溫度影(yǐng)響貼片膠的(de)粘接強度。下(xia)圖是采用不(bú)同溫度固化(hua)同一種貼片(pian)膠的固化曲(qu)線。由圖可知(zhi)，固化溫度對(dui)粘結強度的(de)影響比固👨‍❤️‍👨化(huà)時間對粘結(jie)強度的影響(xiǎng)更大。從單根(gēn)曲線看，在🙇🏻給(gei)定的固化📱溫(wen)㊙️度下，随時間(jiān)的增加，剪切(qie)力逐漸增加(jiā)(100℃和150℃的曲線)，直(zhi)到加熱到480秒(miao)後趨于一定(ding)值。從多根🙇🏻曲(qu)線同時看，當(dāng)固化溫度升(sheng)高時，在同🙇‍♀️一(yī)加熱時間内(nèi)，剪切強度明(míng)顯增加，但過(guo)快🏃🏻的升溫速(su)率有✔️時會出(chu)現針孔和氣(qi)泡。在生産中(zhong)，可先用一光(guang)闆點膠後放(fang)入再流焊爐(lú)中固化，冷卻(que)後用放大鏡(jing)仔細觀察貼(tiē)片🌂膠表面是(shì)否有氣泡🚶‍♀️和(he)針孔，若發現(xiàn)有針孔，應認(rèn)真分析原因(yin)，結合這兩個(gè)參數反複調(diao)節爐溫曲線(xian)，以保證達到(dao)一個🐪滿意的(de)光闆溫度曲(qu)線，然後再✔️用(yòng)實際應用闆(pan)測其溫度曲(qǔ)線，分析它與(yǔ)光闆溫度曲(qu)線的差異🚶，進(jìn)行修正，保證(zhèng)實際應用闆(pǎn)🔱溫度曲線☀️的(de)正确性。在設(she)置溫度曲線(xian)時一定注意(yi)，超過160°C以上✏️的(de)溫度固化時(shi)會加快固化(hua)過程，但容易(yì)造成膠點脆(cui)弱。

　溫度與時(shí)間對固化強(qiang)度的影響

　　二(èr)、光固化

　　與環(huán)氧樹脂固化(huà)機理不同，丙(bǐng)稀酸類貼片(piàn)膠是通過加(jia)入過氧化合(hé)物，在光和熱(re)的作用下實(shí)現固化👣，固化(hua)速度快、質量(liàng)高。在生産中(zhong)，通常是再流(liú)焊爐配備2-3KW的(de)紫外燈管，距(ju)已施加貼片(piàn)膠并貼裝好(hǎo)SMD的PCB上方10CM的高(gāo)度，12-15秒即可完(wán)成光固化，同(tong)時在爐内繼(jì)續保持140-150的溫(wēn)度約一分鍾(zhōng)，完成徹♋底固(gù)化。采用光固(gù)化時應注意(yì)陰影效應，即(ji)光固化時光(guang)🌈照射不到的(de)地方，是不能(néng)固化的。工藝(yì)上在設計點(diǎn)膠位置時應(ying)将膠點暴露(lù)在元件邊緣(yuán)，否則達不到(dào)所需要的粘(zhan)接強度。爲了(le)防止這種缺(que)陷的發生，通(tōng)常在加入光(guang)固化劑的同(tong)時，還加入少(shǎo)量的熱固化(hua)性的過氧化(hua)物。實際🔞上紫(zǐ)外光燈加上(shang)再流焊爐既(ji)具有光能又(yòu)具有熱🚶‍♀️能，以(yǐ)達到雙重固(gu)化的目的。

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