在
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PCB
線路闆生(sheng)産制作過程(cheng)中,很多電子(zi)公司都會使(shi)用🈚
紅膠
工藝(yi)來制作
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SMT
制程(cheng)。在使用紅膠(jiao)工藝的過程(chéng)中會遇到各(gè)種元件掉🔴件(jiàn)🥰的問🐉題🏃♀️,尤其(qi)是在紅膠工(gong)藝在過
波峰(fēng)焊
時電子元(yuan)件貼片(尤其(qi)是
二極管
)時(shi)常遇到掉件(jian)脫落問題。昊(hào)瑞電子針對(duì)紅膠工藝過(guo)波峰焊時🛀掉(diào)元件原因和(he)解決方法做(zuo)出一個詳細(xì)的解答,内容(róng)🏃♂️如下:
一、
PCB
過錫(xi)後貼片元件(jiàn)掉落
1、如果貼(tie)片元件和PCB的(de)綠油(防焊油(yóu))一起脫落我(wo)就判定PCB 的來(lái)料問題(綠油(yóu)的附着力不(bú)夠)
2、觀看PCB看貼(tiē)片元件掉的(de)位置是否有(you)刮傷,PCB貼片元(yuan)件掉的位置(zhi)有刮傷也會(huì)使綠油的附(fu)着力不夠,可(ke)以産生PCB過錫(xi)後貼片元件(jian)掉🔆落。
3、觀看PCB看(kàn)貼片元件掉(diào)的是否有規(gui)律,如果是固(gu)定幾個貼♌片(piàn)元件掉,你就(jiù)要考慮是不(bu)是紅膠
鋼網(wang)
的孔堵塞,紅(hóng)膠的量過少(shǎo)。
4、貼片元件掉(diao)了,紅膠還好(hao)好的粘在上(shang)面我就判定(ding)的貼片👄元件(jiàn)來料有問題(tí)(貼片元件的(de)表面處理有(yǒu)問題,如有脫(tuō)模劑等,影響(xiǎng)⭐紅膠的附着(zhe)力)
二、貼片元(yuan)件做紅膠推(tui)力實驗掉件(jiàn)。
1、貼片元件掉(diao)的有規律,紅(hóng)膠鋼網的孔(kong)堵塞,紅膠的(de)量過少。
2、貼片(piàn)元件掉了,紅(hóng)膠還好好的(de)粘在上面,貼(tiē)片元件的表(biao)面處理🌈有問(wèn)題,如有脫模(mó)劑等,影響紅(hong)膠的附着力(li)
3、如果貼片元(yuan)件和BCB的綠油(you)(防焊油)一起(qi)脫落我就判(pan)定PCB的來料問(wèn)題(綠油的附(fu)着力不夠)
4、如(ru)果貼片元件(jiàn)沒有規律的(de)掉,你就要考(kao)慮是不是紅(hóng)膠的粘性不(bú)夠,如紅膠過(guo)期了,紅膠的(de)回溫時間📧不(bú)夠。
5、貼片元件(jiàn)在運輸的過(guò)程中掉,如(玻(bo)璃二極管)
6、貼(tiē)片元件掉是(shì)PCB貼片後存放(fàng)時間過長,一(yī)般貼片後七(qī)天需過錫,如(rú)果超過了紅(hong)膠會慢慢失(shī)去粘性。
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