貼(tiē)片元器件(jian)怎麽樣焊(han)接和拆卸(xie)？

   首先(xian)貼片元器(qi)件是什麽(me)？

   因爲科技(ji)的進步，工(gōng)藝的要求(qiu)，将以前由(yóu)電容，電感(gan)🐆，電阻，等元(yuan)器件組成(chéng)的電路元(yuan)器件，變成(chéng)用機器貼(tiē)片機來組(zu)裝的貼片(pian)電阻，貼片(pian)電容，貼片(piàn)電感，貼片(piàn)變壓器等(deng)電子元器(qi)件組成的(de)電路元🌈器(qì)件，其優勢(shi)是壓縮了(le)空間，減少(shao)了産品體(ti)積。提高了(le)工作效率(lü)，和産品質(zhì)量。但卻增(zeng)加了💔元器(qi)件因其體(ti)積特别小(xiǎo)🔴所以很難(nán)用電烙鐵(tiě)按普通元(yuán)器件那樣(yang)連接焊接(jiē)。焊接貼片(piàn)元器件一(yī)般采用30W以(yi)下的電烙(lao)鐵，而且要(yào)👉根據場合(hé)的不同對(dui)烙鐵頭的(de)要求也很(hěn)高。關于烙(lào)鐵頭的選(xuan)擇我有說(shuo)過，可以參(can)考  《烙鐵頭(tou)的選擇》

 元(yuan)器件的組(zǔ)裝無非就(jiù)兩步，一個(ge)就是拆卸(xiè)，一個就是(shi)焊接，  

（1）貼片(pian)元器件的(de)拆卸

A如果(guo)元器件的(de)密度不大(da)的情況下(xia)，就會簡單(dan)一些，可用(yòng)🙇🏻電💞烙鐵☀️

在(zài)元器件的(de)兩端各加(jia)熱2秒後快(kuài)速在元器(qi)件兩端🔱來(lai)回移❤️動，保(bao)持熔化狀(zhuang)态，同時握(wò)電烙鐵的(de)手稍用力(li)向一邊🛀🏻輕(qing)推🔴，即可拆(chai)下㊙️貼片的(de)元器件。B如(rú)果元器件(jiàn)的密度比(bǐ)較🈲大，就要(yao)考慮空間(jiān)問題，以免(mian)拆到不該(gāi)拆的，所以(yi)可用左手(shou)持尖嘴鑷(nie)子輕夾要(yào)拆卸的元(yuan)器件，将右(yòu)手的電烙(lào)鐵充分加(jiā)熱後，用烙(lao)鐵頭熔化(huà)一端的錫(xī)後熔化元(yuán)器件的❌另(ling)一端錫，同(tong)時左手拿(na)的攝子☀️稍(shao)用力向上(shàng)一提，這樣(yàng)保持元器(qi)件的兩端(duan)🙇🏻都保持在(zai)熔化狀态(tai)，立即用左(zuo)手的鑷子(zǐ)可快速的(de)把元器💞件(jiàn)從焊盤上(shang)拿下來。

　　（2）焊(hàn)接   

1.1在焊接(jiē)之前先在(zài)焊盤上塗(tú)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chù)理一遍，以(yǐ)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huò)被氧化，造(zào)成不好焊(han)，芯片則💁一(yī)般不需處(chu)理。
1.2用鑷子(zǐ)小心地将(jiāng)QFP芯片放到(dao)PCB闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使其(qi)與焊💁盤對(duì)齊，要保證(zhèng)芯片的放(fang)置方向正(zhèng)确💛。把烙鐵(tiě)的溫度調(diao)到💁300多攝氏(shì)度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上(shàng)少量的焊(hàn)錫，用工🐇具(ju)向下按住(zhù)已對準位(wei)置的芯片(piàn)，在兩個對(duì)角位置的(de)引腳上加(jiā)少量的焊(hàn)錫，仍然向(xiàng)下按住芯(xīn)片，焊接兩(liǎng)個對角位(wei)置上的引(yǐn)腳，使芯片(piàn)固定而不(bu)能 移動。在(zài)焊完對角(jiao)後💛重新檢(jiǎn)查芯片的(de)位置是否(fou)對準。如有(yǒu)🌈必要可進(jìn)行調整或(huò)拆除并重(zhòng)新在PCB闆上(shàng)對準位置(zhì)。
1.3開始焊接(jiē)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shang)加上焊錫(xī)，将所💜有的(de)引腳塗上(shang)焊錫使引(yin)腳保持濕(shi)潤。用烙鐵(tie)尖接觸芯(xin)片每💋個引(yǐn)腳的🆚末端(duān)，直到看見(jiàn)焊錫流入(rù)引腳。在😘焊(han)接時要保(bǎo)持烙鐵尖(jiān)🈲與被焊💋引(yin)腳并行，防(fang)止因焊錫(xī)過量發生(sheng)搭接。

14焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用助(zhù)焊劑浸濕(shī)所有引腳(jiao)以便清洗(xi)焊錫。在需(xū)要的地方(fāng)吸掉多餘(yú)的焊錫，以(yi)消除任何(he)可能的短(duan)路和搭接(jiē)。最後用鑷(nie)子檢查是(shi)否有虛焊(hàn)，檢查完成(cheng)後，從電路(lù)闆上清除(chu)助焊劑，将(jiāng)硬毛刷浸(jin)上酒精沿(yan)引腳🔞方向(xiàng)仔細擦拭(shi)，直到焊劑(ji)消失爲止(zhǐ)。
1.5貼片阻容(rong)元件則相(xiàng)對容易焊(hàn)一些，可以(yi)先在一個(gè)焊點上點(dian)上錫，然後(hou)放上元件(jiàn)的一頭，用(yòng)鑷子夾住(zhù)元件，焊上(shang)一頭之後(hòu)，再看看是(shi)否放正了(le);如果已放(fàng)正，就 再焊(hàn)上另外一(yī)頭。如果管(guǎn)腳很細在(zai)第2步時可(kě)以先對芯(xīn)片管腳加(jiā)錫，然後用(yòng)鑷子夾好(hǎo)👌芯，在桌邊(biān)🆚輕磕，墩除(chu)多🌈餘焊錫(xi)，第3步電烙(lao)鐵不用上(shang)錫，用烙鐵(tie)⁉️直接焊接(jie)。當 我們完(wan)成一塊電(diàn)⭕路闆的焊(han)接工作後(hou)，就要對電(diàn)路闆上的(de)焊點質量(liang)的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符(fú)合下面标(biao)準的焊點(diǎn)我們認爲(wèi)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(han)點整體要(yào)圓滿、光滑(hua)、無針孔、無(wú)松香漬。
（3）如(rú)果有引線(xiàn)，引腳，它們(men)的露出引(yin)腳長度要(yao)在1-1.2MM之間。
（4）零(líng)件腳外形(xíng)可見錫的(de)流散性好(hǎo)。
（5）焊錫将整(zheng)個上錫位(wèi)置及零件(jian)腳包圍。
不(bú)符合上面(mian)标準的焊(han)點我們認(ren)爲是不合(hé)格的焊🛀🏻點(dian)，需🧑🏾‍🤝‍🧑🏼要進行(hang)二次修理(li)。
（1）虛焊：看似(sì)焊住其實(shí)沒有焊住(zhù)，主要原因(yin)是焊盤和(hé)引腳髒，助(zhù)焊劑不足(zu)或加熱時(shí)間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零(líng)件在腳與(yǔ)腳之間被(bèi)多餘的焊(hàn)錫所連接(jie)短路，亦包(bāo)括殘餘錫(xi)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(pian)位：由于器(qì)件在焊前(qián)定位不準(zhǔn)，或在焊接(jiē)時造成失(shī)誤導緻☀️引(yǐn)腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區域内。
（4）少(shao)錫：少錫是(shì)指錫點太(tài)薄，不能将(jiāng)零件銅皮(pí)充分覆蓋(gai)，影響連接(jiē)固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件(jiàn)腳完全被(bèi)錫覆蓋，即(ji)形成外弧(hu)形，使零件(jiàn)外形及🧑🏾‍🤝‍🧑🏼焊(hàn)👨‍❤️‍👨盤位不能(neng)見到,不能(neng)确定零件(jiàn)及焊盤是(shì)否上🌈錫良(liáng)好.。
（6）錫球、錫(xī)渣：PCB闆表面(mian)附着多餘(yu)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dao)緻🈲細小管(guan)🌈腳短路 

  貼(tiē)片元器件(jiàn)焊接的具(jù)體的部驟(zhòu)就這些，理(li)論隻是指(zhi)導作用❄️，要(yao)做到很熟(shú)練,還需要(yao)在實踐操(cāo)作中對貼(tiē)片元器🌐件(jian)的👄焊接要(yao)多加練習(xí)！