SMT基礎知識的(de)解答

　◆ SMT有關的(de)技術組成

　　電(diàn)子元件、 集成(chéng)電路 的設計(jì)制造技術

　　電(diàn)子産品的電(dian)路設計技術(shu)

　　電路闆的制(zhi)造技術

　　自動(dòng)貼裝設備的(de)設計制造技(jì)術

　　電路裝配(pei)制造工藝技(jì)術

　　裝配制造(zao)中使用的輔(fǔ)助材料的開(kai)發生産技術(shù)

　　◆ SMT的特點

　　組裝(zhuang)密度高、電子(zǐ)産品體積小(xiǎo)、重量輕，貼片(pian)元件的⭐體積(jī)和重量隻有(you)傳統插裝元(yuán)件的1/10左右，一(yī)般采用 smt 之後(hou)，電子産品體(tǐ)積縮小40%~60%，重量(liang)減輕60%~80%。

　　可靠性(xing)高、抗振能力(lì)強。焊點缺陷(xiàn)率低。

　　高頻特(te)性好。減少了(le)電磁和射頻(pín)幹擾。

　　易于實(shi)現自動化，提(ti)高生産效率(lü)。降低成本達(dá)30%~50%。 節省材料、能(néng)源、設備、人力(li)、時間等。

　　◆ 爲什(shi)麽要用表面(mian)貼裝技術(SMT)?

　　電(diàn)子産品追求(qiú)小型化，以前(qián)使用的穿孔(kong)插件元件已(yǐ)無法縮小

　　電(diàn)子産品功能(néng)更完整，所采(cǎi)用的集成電(diàn)路(IC)已無穿孔(kong)🍓元件，特🙇🏻别是(shì)大規模、高集(ji)成IC，不得不采(cai)用表面貼片(piàn)元件

　　産品批(pi)量化，生産自(zi)動化，廠方要(yào)以低成本高(gao)産量，出産優(you)🚶質産🌏品以迎(yíng)合顧客需求(qiu)及加強市場(chang)競争力

　　電子(zǐ)元件的發展(zhǎn)，集成電路(IC)的(de)開發，半導體(ti)材料的多元(yuan)應用

　　電子科(kē)技革命勢在(zài)必行，追逐國(guó)際潮流

　　◆ 爲什(shi)麽要用表面(mian)貼裝技術(SMT)?

　　電(dian)子産品追求(qiú)小型化，以前(qian)使用的穿孔(kong)插件元件已(yǐ)🔞無法🥵縮小

　　電(diàn)子産品功能(néng)更完整，所采(cǎi)用的集成電(diàn)路(IC)已無穿孔(kong)元件，特别🧑🏽‍🤝‍🧑🏻是(shi)大規模、高集(jí)成IC，不得不采(cai)用表面貼片(piàn)元件

　　産品批(pī)量化，生産自(zi)動化，廠方要(yao)以低成本高(gao)産量，出産優(yōu)質🔞産品以迎(yíng)合顧客需求(qiú)及加強市場(chang)競争力

　　電子(zǐ)元件的發展(zhǎn)，集成電路(IC)的(de)開發，半導體(tǐ)材料的多元(yuan)應用

　　電子科(ke)技革命勢在(zai)必行，追逐國(guo)際潮流

　　◆ 爲什(shí)麽在表面貼(tie)裝技術中應(yīng)用免清洗流(liú)程?

　　生産過程(chéng)中産品清洗(xǐ)後排出的廢(fei)水，帶來水質(zhi)、大地以💘至動(dòng)植物的污染(ran)。

　　除了水清洗(xi)外，應用含有(you)氯氟氫的有(you)機溶劑(CFC&HCFC)作清(qing)洗👉，亦💔對空㊙️氣(qi)、大氣層進行(hang)污染、破壞。

　　清(qing)洗劑殘留在(zài)機闆上帶來(lái)腐蝕現象，嚴(yan)重影響産品(pǐn)🌍質素。

　　減低清(qing)洗工序操作(zuo)及機器保養(yǎng)成本。

　　免清洗(xǐ)可減少組闆(pan)( PCB A)在移動與清(qīng)洗過程中造(zao)成的傷害。仍(reng)有部分元件(jian)不♉堪清洗。

　　 助(zhù)焊劑 殘留量(liang)已受控制，能(néng)配合産品外(wai)觀要求使用(yong)，避免目視檢(jian)查清潔狀态(tài)的問題。

　　殘留(liu)的助焊劑已(yi)不斷改良其(qi)電氣性能，以(yi)避免成品産(chǎn)生漏電，導緻(zhi)任何傷害。

　　免(mian)洗流程已通(tong)過國際上多(duo)項安全測試(shì)，證明助焊劑(jì)中的化🤩學物(wu)質是穩定的(de)、無腐蝕性的(de)。

 

 

        文章整理：SMT紅(hong)膠 /