貼(tiē)片紅膠的(de)使用方式(shi)有講究

貼片紅(hong)膠是紅色(se)的膏體中(zhong)均勻地分(fen)布着硬化(huà)劑🌈、顔料、溶(rong)劑等的粘(zhān)接劑，主要(yào)用來将元(yuán)器件固定(ding)在印制闆(pan)上，一般用(yong)點塗的💘方(fāng)法來分配(pei)。貼上元器(qì)件💞後放入(ru)烘箱或再(zai)流焊機加(jia)熱硬化。它(tā)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻與所謂的(de)焊膏是不(bú)相♻️同的，一(yi)經加熱硬(yìng)化後，再加(jiā)熱🌏也不會(hui)溶化，也就(jiu)是說，貼片(piàn)膠的熱🌈硬(ying)化過程是(shì)不可逆的(de)，但有一點(diǎn)要注意的(de)是：貼片紅(hong)膠的使用(yòng)方式很🏃‍♀️有(yǒu)講‼️究的哦(ò)。

貼片膠的(de)使用效果(guo)會因熱三(san)角化條件(jian)，被連接物(wù)的不同而(er)有差異。使(shǐ)用時要根(gēn)據生産工(gōng)藝來選擇(zé)貼片膠。

儲(chǔ)藏：按供應(yīng)商所要求(qiu)的條件儲(chu)藏貼片膠(jiāo)，其使用🤩壽(shòu)命💋自生🐅産(chǎn)封裝之日(rì)起計算，嚴(yán)禁在靠近(jin)火源地方(fāng)使用。

回溫(wen)：當使用的(de)是環氧樹(shu)脂類的貼(tiē)片膠，一般(ban)在儲存時(shi)🔱，爲了使其(qi)有盡可能(néng)長的使用(yòng)期，都将貼(tie)片膠儲存(cún)在5℃左右的(de)冷藏❄️環境(jing)中。當要用(yòng)于生産時(shí)，就要先回(hui)溫一段時(shi)間。一般都(dōu)是在室溫(wēn)條💃🏻件下回(hui)溫，回溫時(shi)間不能少(shao)于30 min，嚴禁使(shi)用加溫的(de)方法⭐回溫(wēn)。

膠水的塗(tú)布方式

膠(jiāo)水的塗布(bu)方式多種(zhong)多樣，一般(ban)常采用的(de)方式是膠(jiāo)印和🌈點🌈塗(tu)：

點塗工藝(yi)。所謂點塗(tú)工藝就是(shi)通過點膠(jiao)機将貼片(pian)膠點塗到(dào)PCB指定區域(yu)。壓力和時(shi)間是點塗(tu)的重要參(can)數，它們對(duì)膠點的大(dà)🌈小及拖尾(wěi)進行控制(zhì)。拖尾還随(suí)🐕貼片膠的(de)黏滞度而(ér)變化，改變(biàn)壓力能改(gai)變膠點的(de)⭐大小。挂線(xian)或拖尾使(shǐ)貼片膠的(de)"尾巴"超過(guo)元件的基(ji)體表面而(er)拖長到下(xia)一個👄部位(wei)，貼片膠覆(fu)蓋在電路(lù)闆焊盤上(shàng)，會❤️引發焊(hàn)接不良。拖(tuō)尾現象可(ke)以由對點(diǎn)膠系統作(zuo)某些調整(zhěng)來減少。例(lì)如：減少電(diàn)路闆與噴(pen)嘴之間的(de)距離，采用(yong)🚶直徑較大(dà)的噴嘴口(kou)♍和較低的(de)氣壓，有助(zhù)于減少挂(guà)絲。若點膠(jiāo)采用的是(shi)加壓方式(shì)（這是常見(jian)情況），則粘(zhān)滞度和限(xiàn)制流速的(de)任何變化(hua)😄都會使壓(ya)力下降，結(jié)果導緻流(liu)速降低，從(cóng)而改變膠(jiāo)🐪點尺寸。

貼(tie)片膠的黏(nian)滞度在形(xíng)成挂線方(fāng)面也起作(zuo)用。例如，黏(nián)滞度🚩較👄大(dà)的貼片膠(jiao)比黏滞度(dù)較小的貼(tie)片膠更容(róng)易挂線。然(rán)而♊，黏滞度(dù)太💔低則可(ke)能引起膠(jiāo)量過大，由(yóu)于黏滞度(du)是随溫度(dù)而變化的(de)，所以，環境(jìng)溫度的🔆變(bian)化可能對(dui)膠量有顯(xian)著的影✉️響(xiǎng)。

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