核心提示(shì)：Strategy Analytics手機元器件(jiàn)技術(HCT)服務發(fa)布最新研究(jiu)報告《2013年Q3基帶(dài)芯片市場份(fèn)額追蹤：高通(tōng)攫取三分之(zhī)二的收益份(fèn)額》指出，2013年全(quán)球蜂窩基帶(dài)芯片處理器(qi)比上一年同(tóng)期增長8.3%，市場(chǎng)規模達189億美(měi)元。
Strategy Analytics手機元器(qi)件技術(HCT)服務(wù)發布最新研(yan)究報告《2013年Q3基(jī)帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高(gāo)通攫取三分(fen)之二的收益(yi)份額》指出，2013年(nian)全球蜂窩基(ji)帶芯片處理(lǐ)器比上一年(nián)同期增長8.3%，市(shi)場規模達189億(yi)美元。報告還(hai)指出，2013年高通(tong)、聯發科、英特(tè)爾、展訊和博(bo)通分别攫取(qu)蜂窩基帶芯(xīn)片市場收益(yì)份額前五名(míng)。其中高通以(yi)64%的收益份額(é)主導市場，聯(lián)發科和英特(te)爾分别以12%和(hé)8%的份額緊随(suí)其後。
Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術服(fú)務總監斯圖(tu)爾特·羅賓遜(xùn)評論到：“據Strategy Analytics估(gu)計，來自基帶(dai)集成應用芯(xīn)片處理器收(shou)益占基帶芯(xin)片總收益份(fen)額的比例，從(cong)上一年的48%上(shang)漲至2013年的60%以(yi)上。爲了提升(shēng)收益份額，目(mu)前大部分的(de)基帶廠商已(yi)轉變其産品(pǐn)組合，将集成(chéng)産品包括在(zai)内。”
射頻和無(wú)線組件(RFWC)服務(wù)總監克裏斯(sī)托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tán)到：“根據Strategy Analytics的估(gu)計，2013年聯發科(kē)超越英特爾(ěr)升至3G UMTS基帶芯(xin)片市場第二(er)名。聯發科充(chōng)分利用其智(zhi)能手機芯片(pian)的發展勢頭(tou)，同時改進其(qi)基帶産品組(zǔ)合。該企業近(jìn)期的LTE芯片聲(shēng)明在未來可(ke)以提升其基(ji)帶芯片的收(shou)益份額。”
來源(yuán)：人民網
