焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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焊點潤濕不(bú)良或不飽滿(mǎn)産生的原因(yīn)

上傳時間：2014-4-17 14:23:26　　作(zuo)者：昊瑞電子(zi)

焊點潤濕不(bú)良或不飽滿(man)産生的原因(yīn)包括：

（1）使用雙(shuang)波峰工藝，第(di)一次過波峰(fēng)時助焊劑中(zhōng)有效成分已(yǐ)完全揮發；

（2）傳(chuán)輸速度過慢(màn)、預熱溫度過(guò)高導緻助焊(hàn)劑過量揮發(fa)；

（3）助焊劑塗覆(fu)不均勻；

（4）焊盤(pan)及元件腳氧(yang)化嚴重，造成(cheng)潤濕不良；

（7）免清洗助焊(han)劑沒有配合(hé)惰性氣氛進(jìn)行焊接。