昊瑞R6800助焊劑之産品說明_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
技術(shu)支持
網站首(shǒu)頁 > 技術支持(chí)

昊瑞R6800助焊劑(jì)之産品說明(ming)

上傳時間:2014-2-28 8:57:22  作(zuo)者:昊瑞電子(zi)

   本公司R6800助焊(hàn)劑是采用高(gao)級進口松香(xiang)的高性能免(miǎn)洗助焊劑。具(jù)有極低的表(biǎo)面張力和優(yōu)異的耐熱性(xìng),可适用于❗噴(pen)霧,發泡和沾(zhan)💛浸制程。
 
   優秀(xiù)的焊接性能(néng),低缺陷率。 适(shi)用多層闆或(huo)單面闆焊接(jie)。
 
   使用方法:噴(pen)霧,發泡,浸焊(hàn)

   産品保質期(qi)限:6 個月

  應用(yòng):

  一、焊接前準(zhǔn)備
 
  爲了獲得(dé)優異的焊接(jiē)品質和可靠(kao)的電氣性能(neng),印刷電路闆(pan)和元器件滿(man)足可焊性和(he)離子清潔度(dù)的要求💔是焊(han)
接的首要條(tiao)件,并且組裝(zhuang)廠也可對相(xiàng)關項目進行(háng)來🏃料🔞檢查。 在(zai)生産過程中(zhong),取放PCB闆時應(yīng)拿闆邊,避免(mian)銅箔受到污(wu)染,推薦作業(yè)人員配帶無(wú)塵手套。 對于(yú)發泡式助焊(hàn)劑🐕裝置,當使(shi)用不同型号(hào)的助焊劑時(shí),推薦換用新(xin)的發泡⭐管。 當(dang)使用發泡裝(zhuang)置時,塗布助(zhù)焊劑前載具(ju)溫度應與室(shi)溫相當,熱載(zǎi)具将影響發(fā)泡效果。 軌道(dao)鏈爪和載具(jù)應定期清洗(xi),推薦使用優(you)諾對應清洗(xi)劑産✔️品來清(qing)洗它們。助焊(hàn)劑塗布設備(bei)本❌身及周圍(wéi)的殘餘物 也(yě)要定期清理(lǐ)。

  二、助焊劑的(de)塗布

  使用噴(pēn)霧式塗布助(zhù)焊劑,生産前(qián)可放一塊與(yǔ)PCB闆尺寸大小(xiǎo)相🤞同的硬紙(zhi)闆或熱敏紙(zhi),助焊劑塗布(bu)好後立刻取(qu) 出🌈,目測助焊(hàn)劑塗布是否(fou)均勻,用電子(zǐ)天平量測單(dan)位面積的塗(tú)布量。 噴霧制(zhì)程要求每兩(liang)小時清洗一(yi)次噴頭,以免(mian)發生噴嘴堵(dǔ)塞。 對于有載(zai)具制程,要盡(jìn)量避免助焊(han)劑滲🏒進PCB闆與(yǔ)載具開口接(jiē)觸邊緣。 避免(mian)零件❤️面接觸(chù)到助焊劑,助(zhù)焊劑會腐蝕(shi)元器件金屬(shǔ)表面。 焊接面(mian)上的助焊劑(ji)一💃🏻定要經過(guò)錫波的浸潤(rùn),以免造成高(gāo)濕環境下的(de)阻抗🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過低。
 
  三(san)、預熱
  預熱的(de)作用是在焊(hàn)接前将元件(jian)和PCB闆加熱到(dào)一定溫度,避(bì)免焊接瞬間(jian)溫升過快對(dui)零件産生熱(re)沖擊而造成(chéng)零件 失㊙️效,還(hai)能蒸發掉多(duo)餘溶劑和激(ji)發助焊劑的(de)活性。預熱溫(wēn)度🏃🏻‍♂️過高會過(guò)早地消耗掉(diao)助焊劑的活(huó)性,導緻焊接(jiē)品質 下降;過(guò)低的預熱溫(wēn)度(<70℃)将🥰不能完(wan)全激發助焊(hàn)劑的㊙️活性。具(ju)體的預熱溫(wen)度設置可參(cān)照“波峰焊接(jie)設備 參數設(shè)置”。
量測溫度(dù)曲線時,可分(fèn)别在元器件(jian)面和焊接面(mian)布設熱電偶(ou)👄線來監測PCB闆(pǎn)的實際預熱(rè)溫度。

   四、波峰(feng)焊接 
   合适的(de)焊接時間和(he)焊接溫度有(you)助于形成合(hé)格的焊點并(bing)減少焊接缺(que)陷。 通過調整(zheng)鏈速、軌道傾(qing)角、錫波馬達(dá)轉速、波🧑🏽‍🤝‍🧑🏻形等(děng)設備參數可(kě)調節PCB闆的接(jie)觸時間和吃(chi)錫深度🏒。 PCB闆脫(tuo)離焊料時,PCB相(xiàng)對焊料的移(yí)動速度接近(jin)于零,有助于(yu)減少錫尖和(he)橋接。 在PCB、元器(qi)件和助焊劑(jì)活性、耐熱性(xing)允許💛的情況(kuang)下可采用相(xiàng)對較長的焊(hàn)接時間,以使(shi)焊接部位獲(huo)得足夠的熱(rè) 量,達✂️到良好(hao)的潤濕,獲得(dé)更優異的焊(han)點。 PCB的吃錫深(shēn)度至少要超(chao)過PCB厚度的30%,這(zhè)将有助于将(jiāng)焊料表面氧(yang)化物推出,使(shi)PCB接觸到氧化(huà)物較少 的新(xin)鮮焊料,保證(zhèng)優異的焊接(jie)效果;同時焊(han)料也會形成(chéng)向上沖力,這(zhè)有助于PTH孔的(de)潤濕和填充(chōng)。 焊料表面的(de)錫渣需定期(qī)清理,優諾氧(yǎng)化還原粉OR-197和(hé)OR-230能有💞效地減(jian)少錫渣,降低(di)成本。 要定期(qi)分析焊料合(hé)金成分,若某(mou)些合金超出(chu)規格時,會危(wēi)害到焊接品(pǐn)質,還可能會(huì)影響焊點的(de)可靠💯性。

   文章(zhāng)整理:昊瑞電(diàn)子http://90xs.cc


Copyright 佛(fo)山市順德區(qū)昊瑞電子科(kē)技有限公司(si). 京ICP證000000号   總 機(ji) :0757-26326110   傳 真:0757-27881555   E-mail: [email protected]
   地 址:佛(fó)山市順德區(qū)北滘鎮偉業(ye)路加利源商(shang)貿中心8座北(bei)💁翼5F 網站技術(shu)支持:順德網(wǎng)站建設

·
·
·
·